Mga pamaagi sa pagputos sa CPU sa kompyuter sa industriya: LGA, PGA ug BGA analysis

Talaan sa mga Sulod

• 1. LGA
• 2. PGA
• 3. BGA
• 4. Panapos

1. LGA

1. Mga bahin sa istruktura

Ang LGA usa ka pamaagi sa pagputos nga kaylap nga gigamit sa mga Intel desktop CPU. Ang pinakadako nga bahin niini mao ang detachable nga disenyo, nga naghatag sa mga tiggamit og piho nga kasayon ​​​​sa pag-upgrade ug pag-ilis sa CPU. Sa LGA package, ang mga pin nahimutang sa motherboard, ug ang mga kontak anaa sa CPU. Atol sa pag-instalar, ang koneksyon sa elektrisidad makab-ot pinaagi sa tukma nga pag-align sa mga kontak niini sa mga pin sa motherboard ug pagpugos niini sa lugar.

2. Mga bentaha ug mga hagit

Ang usa ka mahinungdanong bentaha sa LGA nga pakete mao nga kini makapakunhod sa gibag-on sa CPU ngadto sa usa ka sukod, nga makaayo sa kinatibuk-ang nipis ug gaan nga disenyo sa kompyuter. Bisan pa, ang mga pin naa sa motherboard. Atol sa pag-instalar o pagtangtang, kung ang operasyon dili husto o ang eksternal nga puwersa naapektuhan, ang mga pin sa motherboard dali nga madaot, nga mahimong hinungdan nga ang CPU mapakyas sa pagtrabaho sa husto, o bisan ang kinahanglan nga ilisan ang motherboard, hinungdan sa piho nga pagkawala sa ekonomiya ug kahasol sa mga tiggamit.

2. PGA

1. Istruktura sa pakete

Ang PGA usa ka sagad nga pakete alang sa mga AMD desktop CPU. Gisagop usab niini ang usa ka detachable nga disenyo. Ang mga pin sa package naa sa CPU, ug ang mga kontak naa sa motherboard. Kung gi-install ang CPU, ang mga pin sa CPU tukma nga gisulud sa mga socket sa motherboard aron masiguro ang maayo nga koneksyon sa kuryente.

2. Performance ug kasaligan

Usa ka bentaha sa pakete sa PGA mao nga ang kusog sa pakete niini medyo taas, ug ang mga pin sa CPU medyo lig-on. Dili sayon ​​​​nga madaot sa panahon sa normal nga paggamit ug pag-instalar.

Dugang pa, alang sa pipila ka mga tiggamit nga kanunay nga nag-operate sa hardware, sama sa mga mahiligon sa kompyuter nga naghimo sa overclocking ug uban pang mga operasyon, ang PGA packaged nga CPU mahimong mas makasugakod sa kanunay nga pag-plug ug pag-unplug ug pag-debug, nga makunhuran ang peligro sa pagkapakyas sa hardware tungod sa mga problema sa packaging.

3. BGA

1. Overview sa mga pamaagi sa pagputos

Ang BGA kasagarang gigamit sa mga mobile CPU, sama sa mga laptop ug uban pang mga device. Dili sama sa LGA ug PGA, ang BGA packaging dili matanggal ug iya sa on-board nga CPU. Ang CPU direkta nga gibaligya sa motherboard ug konektado sa elektrisidad sa motherboard pinaagi sa spherical solder joints.

2. Gidak-on ug mga bentaha sa pasundayag

Ang usa ka mahinungdanong bentaha sa BGA packaging mao nga kini mas gamay ug mas mubo, nga mas gamhanan alang sa mga mobile device nga adunay limitado nga luna, nga naghimo sa mga produkto sa laptop nga mas gaan ug mas madaladala. Sa samang higayon, tungod kay ang BGA packaging hugot nga nagbaligya sa CPU ug sa motherboard nga magkauban, kini makapamenos sa gintang tali sa mga nagkonektar nga mga bahin ug sa pagkawala sa signal transmission, nga makapauswag sa kalig-on ug katulin sa pagpasa sa signal sa usa ka sukod, sa ingon pagpalambo sa performance sa CPU.

4. Panapos

Sa katingbanan, ang tulo nga mga pamaagi sa pagputos sa CPU sa LGA, PGA ug BGA matag usa adunay kaugalingon nga mga kinaiya ug magamit nga mga senaryo. Sa natad sa mga kompyuter nga kontrol sa industriya, gikinahanglan ang taas nga kalidad nga mga produkto sa pagkontrol sa industriya aron mahatagan ang hingpit nga pagdula sa ilang pasundayag. Ang SINSMART Technology adunay daghang kasinatian sa industriya ug usa ka propesyonal nga teknikal nga grupo. Kini adunay lawom nga pagsabut sa mga kinaiya ug mga kinahanglanon sa lainlaing mga pamaagi sa pagputos sa CPU ug gipasalig sa paghatag sa mga kostumer sa gipahiangay, taas nga kalidad nga mga produkto sa pagkontrol sa industriya. Welcome sa pagpangutana.