Өнеркәсіптік компьютерлік процессорды орау әдістері: LGA, PGA және BGA талдауы

Мазмұны

• 1. LGA
• 2. PGA
• 3. BGA
• 4. Қорытынды

1. LGA

1. Құрылымдық ерекшеліктері

LGA - Intel жұмыс үстелі процессорлары кеңінен қолданылатын орау әдісі. Оның ең үлкен ерекшелігі - алынбалы дизайн, ол пайдаланушыларға процессорды жаңарту және ауыстыру кезінде белгілі бір ыңғайлылықты қамтамасыз етеді. LGA пакетінде түйреуіштер аналық платада, ал контактілер процессорда орналасқан. Орнату кезінде электр қосылымы оның контактілерін аналық платадағы түйреуіштермен дәл туралау және оларды орнына басу арқылы жүзеге асырылады.

2. Артықшылықтары мен қиындықтары

LGA пакетінің маңызды артықшылығы - ол процессордың қалыңдығын белгілі бір дәрежеде азайта алады, бұл компьютердің жалпы жұқа және жеңіл дизайнына қолайлы. Дегенмен, түйреуіштер аналық платада. Орнату немесе алып тастау кезінде, егер операция дұрыс орындалмаса немесе сыртқы күш әсер етсе, аналық платадағы түйреуіштер оңай зақымдалады, бұл процессордың дұрыс жұмыс істемеуі немесе тіпті аналық платаның ауыстырылуын талап етуі мүмкін, бұл белгілі бір экономикалық шығындар мен пайдаланушыларға қолайсыздықтар туғызады.

2. PGA

1. Пакет құрылымы

PGA - бұл AMD жұмыс үстелі процессорларына арналған жалпы пакет. Ол сондай-ақ алынбалы дизайнды қабылдайды. Пакет түйреуіштері процессорда, ал контактілер аналық платада. Орталық процессорды орнатқан кезде жақсы электр қосылымын қамтамасыз ету үшін процессордағы түйреуіштер аналық платадағы розеткаларға дәл салынған.

2. Өнімділік және сенімділік

PGA пакетінің бір артықшылығы оның пакетінің беріктігі салыстырмалы түрде жоғары және процессордағы түйреуіштер салыстырмалы түрде күшті. Қалыпты пайдалану және орнату кезінде бүліну оңай емес.

Бұған қоса, аппараттық құралдарды жиі басқаратын кейбір пайдаланушылар үшін, мысалы, үдеткіш және басқа операцияларды орындайтын компьютер әуесқойлары үшін PGA бумасындағы орталық процессор жиі қосылуға, ажыратуға және жөндеуге төтеп бере алады, бұл орау ақауларынан туындайтын аппараттық құралдың істен шығу қаупін азайтады.

3. BGA

1. Қаптау әдістеріне шолу

BGA негізінен мобильді процессорларда, мысалы, ноутбуктерде және басқа құрылғыларда қолданылады. LGA және PGA-дан айырмашылығы, BGA орамы алынбайды және борттық процессорға жатады. Орталық процессор тікелей аналық платаға дәнекерленген және сфералық дәнекерлеу қосылыстары арқылы аналық платаға электрлік қосылған.

2. Өлшем және өнімділік артықшылықтары

BGA қаптамасының маңызды артықшылығы оның кішірек және қысқа болуы болып табылады, ол шектеулі орыны бар мобильді құрылғылар үшін қуаттырақ, ноутбук өнімдерін жеңілірек және портативті етеді. Сонымен қатар, BGA орамасы орталық процессор мен аналық платаны бір-бірімен тығыз дәнекерлегендіктен, ол қосылатын бөліктер арасындағы алшақтықты және сигнал беру жоғалуын азайтады, бұл сигнал берудің тұрақтылығы мен жылдамдығын белгілі бір дәрежеде жақсартады, осылайша орталық процессордың жұмысын жақсартады.

4. Қорытынды

Қорытындылай келе, LGA, PGA және BGA үш CPU орау әдісінің әрқайсысының өз сипаттамалары мен қолданылатын сценарийлері бар. Өнеркәсіптік басқару компьютерлері саласында олардың өнімділігін толық қамтамасыз ету үшін жоғары сапалы өнеркәсіптік бақылау өнімдері қажет. SINSMART технологиясының салалық тәжірибесі мен кәсіби техникалық командасы бар. Ол әртүрлі CPU орау әдістерінің сипаттамалары мен талаптарын терең түсінеді және тұтынушыларға теңшелген, жоғары сапалы өнеркәсіптік бақылау өнімдерін ұсынуға міндеттенеді. Сұрауға қош келдіңіз.