Rêbazên pakkirina CPU-ya komputerên pîşesaziyê: Analîza LGA, PGA û BGA

Tabloya Naverokê

• 1. LGA
• 2. PGA
• 3. BGA
• 4. Encam

1. LGA

1. Taybetmendiyên avahîsaziyê

LGA rêbazeke pakkirinê ye ku ji hêla CPU-yên sermaseya Intel ve bi berfirehî tê bikar anîn. Taybetmendiya wê ya herî mezin sêwirana veqetandî ye, ku dema nûvekirin û guhertina CPU-yê ji bikarhêneran re hin rehetiyê peyda dike. Di pakêta LGA-yê de, pin li ser motherboardê ne, û têkilî jî li ser CPU-yê ne. Di dema sazkirinê de, girêdana elektrîkê bi hevrêzkirina rast a têkiliyên wê bi pinên li ser motherboardê û pêlkirina wan di cîhê xwe de tê bidestxistin.

2. Awantaj û zehmetî

Sûdeke girîng a pakêta LGA ew e ku ew dikare qalindahiya CPU-yê heta radeyekê kêm bike, ku ev yek ji bo sêwirana bi tevahî zirav û sivik a komputerê guncaw e. Lêbelê, pîn li ser motherboardê ne. Di dema sazkirin an rakirinê de, heke operasyon nerast be an jî hêza derveyî bandor bibe, pînên li ser motherboardê bi hêsanî zirarê dibînin, ku ev yek dibe sedema têkçûna CPU-yê di xebata rast de, an jî hewcedariya guhertina motherboardê, ku dibe sedema hin windahiyên aborî û nerehetiyan ji bo bikarhêneran.

2. PGA

1. Avahiya pakêtê

PGA pakêtek gelemperî ye ji bo CPU-yên sermaseyê yên AMD-ê. Ew her weha sêwirana veqetandî bikar tîne. Pînên pakêtê li ser CPU-yê ne, û têkilî jî li ser motherboardê ne. Dema sazkirina CPU-yê, pînên li ser CPU-yê bi rast têne danîn nav soketên li ser motherboardê da ku pêwendiyek elektrîkê ya baş misoger bikin.

2. Performans û pêbawerî

Yek ji avantajên pakêta PGA ew e ku hêza pakêtê nisbeten bilind e, û pînên li ser CPU nisbeten xurt in. Di dema karanîn û sazkirina normal de zirar negihîje wê.

Herwiha, ji bo hin bikarhênerên ku pir caran alavên elektronîkî bikar tînin, wekî dilxwazên komputerê yên ku overclocking û operasyonên din dikin, CPU-ya pakêtkirî ya PGA dibe ku li hember girêdan û veqetandin û debugging-a pir caran bêtir li ber xwe bide, xetera têkçûna alavên elektronîkî ya ji ber pirsgirêkên pakkirinê kêm bike.

3. BGA

1. Pêşgotinek li ser rêbazên pakkirinê

BGA bi giranî di CPU-yên mobîl de, wek laptop û cîhazên din tê bikar anîn. Berevajî LGA û PGA, pakêta BGA nayê veqetandin û aîdî CPU-ya li ser panelê ye. CPU rasterast li ser plakaya dayikê tê lehimkirin û bi rêya girêdanên lehimkirinê yên sferîk bi elektrîkî ve bi plakaya dayikê ve girêdayî ye.

2. Awantajên mezinahî û performansê

Sûdeke girîng a pakkirina BGA ew e ku ew piçûktir û kurttir e, ku ji bo cîhazên mobîl ên bi cîhê sînorkirî bihêztir e, hilberên laptopan siviktir û veguhêztir dike. Di heman demê de, ji ber ku pakkirina BGA CPU û motherboardê bi hev re bi zexmî girêdide, ew valahiya di navbera beşên girêdanê û windabûna veguhestina sînyalê de kêm dike, ku dikare heya radeyekê aramî û leza veguhestina sînyalê baştir bike, bi vî rengî performansa CPU-yê baştir dike.

4. Encam

Bi kurtasî, her sê rêbazên pakkirina CPU-yê yên LGA, PGA û BGA xwedî taybetmendî û senaryoyên xwe yên guncaw in. Di warê komputerên kontrola pîşesaziyê de, ji bo ku performansa wan bi tevahî were lîstin, hilberên kontrola pîşesaziyê yên bi kalîte bilind hewce ne. Teknolojiya SINSMART xwedî ezmûnek pîşesaziyê ya dewlemend û tîmek teknîkî ya profesyonel e. Ew xwedî têgihîştinek kûr a taybetmendî û hewcedariyên rêbazên cûda yên pakkirina CPU-yê ye û pabend e ku hilberên kontrola pîşesaziyê yên xwerû û bi kalîte bilind pêşkêşî xerîdaran bike. Bi xêr hatin lêpirsînê.