စက်မှုကွန်ပြူတာ CPU ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများ- LGA၊ PGA နှင့် BGA ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

မာတိကာ

• 1. LGA
• 2. PGA
• 3. BGA
• 4. နိဂုံး

1. LGA

1. ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံအင်္ဂါရပ်များ

LGA သည် Intel desktop CPU များ တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသော ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အကြီးမားဆုံးအင်္ဂါရပ်မှာ CPU ကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် အစားထိုးသည့်အခါ အသုံးပြုသူများအား အချို့သောအဆင်ပြေစေမည့် ဖြုတ်တပ်နိုင်သောဒီဇိုင်းဖြစ်သည်။ LGA ပက်ကေ့ဂျ်တွင် ပင်နံပါတ်များသည် မားသားဘုတ်ပေါ်တွင် တည်ရှိပြီး အဆက်အသွယ်များသည် CPU ပေါ်တွင် ရှိနေသည်။ တပ်ဆင်စဉ်အတွင်း၊ motherboard ပေါ်ရှိ pins များနှင့် ၎င်း၏အဆက်အသွယ်များကို တိကျစွာချိန်ညှိပြီး နေရာကို နှိပ်ခြင်းဖြင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ရရှိသည်။

2. အားသာချက်များနှင့် စိန်ခေါ်မှုများ

LGA package ၏ သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်တစ်ခုမှာ ၎င်းသည် ကွန်ပျူတာ၏ ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်းကို အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ CPU ၏ အထူကို အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ လျှော့ချနိုင်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်သည်။ သို့သော် ပင်နံပါတ်များသည် မားသားဘုတ်ပေါ်တွင် ရှိနေသည်။ တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားနေစဉ်အတွင်း လုပ်ဆောင်ချက်သည် မသင့်လျော်ပါက သို့မဟုတ် ပြင်ပအားကို ထိခိုက်ပါက၊ motherboard ပေါ်ရှိ pins များသည် အလွယ်တကူ ပျက်စီးနိုင်ပြီး CPU သည် ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်မလုပ်နိုင်စေရန် သို့မဟုတ် motherboard များကို အစားထိုးရန်ပင် လိုအပ်ပြီး အချို့သော သုံးစွဲသူများအတွက် စီးပွားရေးဆုံးရှုံးမှုနှင့် အဆင်မပြေမှုများကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။

2. PGA

1. အထုပ်ဖွဲ့စည်းပုံ

PGA သည် AMD desktop CPU များအတွက် အသုံးများသော package တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဖြုတ်တပ်လို့ရတဲ့ ဒီဇိုင်းကိုလည်း လက်ခံပါတယ်။ package pins များသည် CPU ပေါ်တွင်ရှိပြီး အဆက်အသွယ်များသည် motherboard ပေါ်တွင်ရှိသည်။ CPU ကိုတပ်ဆင်သောအခါ၊ ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကိုသေချာစေရန်အတွက် CPU ပေါ်ရှိ pin များကို motherboard ရှိ sockets များထဲသို့တိကျစွာထည့်သွင်းထားသည်။

2. စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

PGA ပက်ကေ့ဂျ်၏ အားသာချက်တစ်ခုမှာ ၎င်း၏ ပက်ကေ့ချ်အား အစွမ်းသတ္တိ မြင့်မားပြီး CPU ပေါ်ရှိ pin များသည် အတော်လေး အားကောင်းသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ ပုံမှန်အသုံးပြုမှုနှင့် တပ်ဆင်မှုအတွင်း ပျက်စီးရန်မလွယ်ကူပါ။

ထို့အပြင်၊ overclocking နှင့် အခြားလုပ်ဆောင်ချက်များကို လုပ်ဆောင်သော ကွန်ပျူတာ ဝါသနာရှင်များ ကဲ့သို့သော ဟာ့ဒ်ဝဲကို မကြာခဏ လည်ပတ်နေသော အချို့သော သုံးစွဲသူများအတွက် PGA ထုပ်ပိုးထားသော CPU သည် ထုပ်ပိုးမှုပြဿနာများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဟာ့ဒ်ဝဲချို့ယွင်းမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးနိုင်သည် ။

3. BGA

1. ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများ၏ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

BGA ကို လက်တော့ပ်များနှင့် အခြားစက်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ မိုဘိုင်း CPU များတွင် အဓိကအသုံးပြုသည်။ LGA နှင့် PGA နှင့်မတူဘဲ BGA ထုပ်ပိုးမှုသည် ဖြုတ်တပ်၍မရသည့်အပြင် on-board CPU တွင်ပါရှိသည်။ CPU သည် မားသားဘုတ်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ဂဟေဆက်ထားပြီး လုံးပတ်ဂဟေအဆစ်များမှတစ်ဆင့် မားသားဘုတ်သို့ လျှပ်စစ်ဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။

2. အရွယ်အစားနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် အားသာချက်များ

BGA ထုပ်ပိုးခြင်း၏ သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်တစ်ခုမှာ ၎င်းသည် သေးငယ်ပြီး တိုတောင်းကာ၊ ၎င်းသည် နေရာအကန့်အသတ်ရှိသော မိုဘိုင်းလ်စက်ပစ္စည်းများအတွက် ပိုမိုအားကောင်းသောကြောင့် လက်ပ်တော့ထုတ်ကုန်များကို ပိုမိုပေါ့ပါးပြီး သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူစေခြင်းဖြစ်ပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ BGA ထုပ်ပိုးမှုသည် CPU နှင့် Motherboard တို့ကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် ဖက်တွယ်ထားသောကြောင့်၊ ၎င်းသည် ချိတ်ဆက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု ဆုံးရှုံးမှုကြား ကွာဟချက်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး၊ ၎င်းသည် အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ တည်ငြိမ်မှုနှင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု၏ အမြန်နှုန်းကို တိုးတက်စေကာ CPU ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။

4. နိဂုံး

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုရသော် LGA၊ PGA နှင့် BGA ၏ CPU ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းသုံးမျိုးတွင် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် သက်ဆိုင်သည့်အခြေအနေများရှိသည်။ စက်မှုထိန်းချုပ်ကွန်ပြူတာနယ်ပယ်တွင်၊ အရည်အသွေးမြင့်စက်မှုထိန်းချုပ်ရေးထုတ်ကုန်များသည် ၎င်းတို့၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအပြည့်အဝပြသရန် လိုအပ်ပါသည်။ SINSMART Technology တွင် ကြွယ်ဝသော လုပ်ငန်းအတွေ့အကြုံနှင့် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် နည်းပညာအဖွဲ့တစ်ခုရှိသည်။ ၎င်းသည် မတူညီသော CPU ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းများ၏ ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် လိုအပ်ချက်များကို နက်ရှိုင်းစွာ နားလည်ထားပြီး သုံးစွဲသူများအား စိတ်ကြိုက်အရည်အသွေးမြင့် စက်မှုထိန်းချုပ်မှုထုတ်ကုန်များကို ပေးဆောင်ရန် ကတိပြုပါသည်။ စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ကြိုဆိုပါသည်။