صنعتي ڪمپيوٽر سي پي يو پيڪنگ جا طريقا: ايل جي اي، پي جي اي ۽ بي جي اي تجزيو

مواد جي جدول

• 1. ايل جي اي
• 2. پي جي اي
• 3. بي جي اي
• 4. نتيجو

1. ايل جي اي

1. ساخت جون خاصيتون

LGA هڪ پيڪنگ جو طريقو آهي جيڪو انٽيل ڊيسڪ ٽاپ سي پي يوز پاران وڏي پيماني تي استعمال ڪيو ويندو آهي. ان جي سڀ کان وڏي خصوصيت ڊيٽيچ ايبل ڊيزائن آهي، جيڪا استعمال ڪندڙن کي سي پي يو کي اپ گريڊ ڪرڻ ۽ تبديل ڪرڻ وقت ڪجهه سهولت فراهم ڪري ٿي. LGA پيڪيج ۾، پن مدر بورڊ تي واقع آهن، ۽ رابطا سي پي يو تي آهن. انسٽاليشن دوران، برقي ڪنيڪشن ان جي رابطن کي مدر بورڊ تي پنن سان صحيح طور تي ترتيب ڏيڻ ۽ انهن کي جڳهه تي دٻائڻ سان حاصل ڪيو ويندو آهي.

2. فائدا ۽ چئلينج

LGA پيڪيج جو هڪ اهم فائدو اهو آهي ته اهو سي پي يو جي ٿلهي کي ڪجهه حد تائين گهٽائي سگهي ٿو، جيڪو ڪمپيوٽر جي مجموعي پتلي ۽ هلڪي ڊيزائن لاءِ سازگار آهي. بهرحال، پن مدر بورڊ تي آهن. انسٽاليشن يا هٽائڻ دوران، جيڪڏهن آپريشن غلط آهي يا ٻاهرين قوت متاثر ٿئي ٿي، ته مدر بورڊ تي پن آساني سان خراب ٿي ويندا آهن، جنهن جي ڪري سي پي يو صحيح طريقي سان ڪم ڪرڻ ۾ ناڪام ٿي سگهي ٿو، يا مدر بورڊ کي تبديل ڪرڻ جي ضرورت به ٿي سگهي ٿي، جنهن جي ڪري صارفين کي ڪجهه معاشي نقصان ۽ تڪليف ٿئي ٿي.

2. پي جي اي

1. پيڪيج جي جوڙجڪ

پي جي اي اي ايم ڊي ڊيسڪ ٽاپ سي پي يوز لاءِ هڪ عام پيڪيج آهي. اهو هڪ الڳ ڪرڻ واري ڊيزائن کي پڻ اختيار ڪري ٿو. پيڪيج پن سي پي يو تي آهن، ۽ رابطا مدر بورڊ تي آهن. سي پي يو کي انسٽال ڪرڻ وقت، سي پي يو تي پنن کي صحيح طور تي مدر بورڊ تي ساکٽ ۾ داخل ڪيو ويندو آهي ته جيئن هڪ سٺو برقي ڪنيڪشن يقيني بڻائي سگهجي.

2. ڪارڪردگي ۽ اعتبار

پي جي اي پيڪيج جو هڪ فائدو اهو آهي ته ان جي پيڪيج جي طاقت نسبتاً وڌيڪ آهي، ۽ سي پي يو تي پن نسبتاً مضبوط آهن. عام استعمال ۽ انسٽاليشن دوران نقصان پهچڻ آسان ناهي.

ان کان علاوه، ڪجهه استعمال ڪندڙن لاءِ جيڪي بار بار هارڊويئر هلائيندا آهن، جهڙوڪ ڪمپيوٽر جا شوقين جيڪي اوور ڪلڪنگ ۽ ٻيا آپريشن ڪندا آهن، PGA پيڪيج ٿيل سي پي يو بار بار پلگنگ ۽ ان پلگنگ ۽ ڊيبگنگ کي برداشت ڪرڻ جي قابل ٿي سگهي ٿو، پيڪنگنگ جي مسئلن جي ڪري هارڊويئر جي ناڪامي جو خطرو گهٽائي ٿو.

3. بي جي اي

1. پيڪنگ جي طريقن جو جائزو

BGA بنيادي طور تي موبائل سي پي يوز ۾ استعمال ٿيندو آهي، جهڙوڪ ليپ ٽاپ ۽ ٻين ڊوائيسز. LGA ۽ PGA جي برعڪس، BGA پيڪنگنگ غير الڳ ٿيڻ واري آهي ۽ آن بورڊ سي پي يو سان تعلق رکي ٿي. سي پي يو سڌو سنئون مدر بورڊ تي سولڊر ڪيو ويندو آهي ۽ گول سولڊر جوڑوں ذريعي مدر بورڊ سان برقي طور تي ڳنڍيل هوندو آهي.

2. سائيز ۽ ڪارڪردگي جا فائدا

BGA پيڪنگنگ جو هڪ اهم فائدو اهو آهي ته اهو ننڍو ۽ ننڍو آهي، جيڪو محدود جاءِ وارن موبائل ڊوائيسز لاءِ وڌيڪ طاقتور آهي، ليپ ٽاپ پراڊڪٽس کي هلڪو ۽ وڌيڪ پورٽيبل بڻائي ٿو. ساڳئي وقت، ڇاڪاڻ ته BGA پيڪنگنگ سي پي يو ۽ مدر بورڊ کي مضبوطيءَ سان گڏ سولڊر ڪري ٿي، اهو ڪنيڪٽنگ حصن ۽ سگنل ٽرانسميشن نقصان جي وچ ۾ فرق کي گهٽائي ٿو، جيڪو سگنل ٽرانسميشن جي استحڪام ۽ رفتار کي هڪ خاص حد تائين بهتر بڻائي سگهي ٿو، ان ڪري سي پي يو جي ڪارڪردگي بهتر ٿي سگهي ٿي.

4. نتيجو

مختصر ۾، LGA، PGA ۽ BGA جي ٽنهي CPU پيڪنگ طريقن جون پنهنجون خاصيتون ۽ لاڳو ٿيندڙ منظرنامو آهن. صنعتي ڪنٽرول ڪمپيوٽرن جي ميدان ۾، اعليٰ معيار جي صنعتي ڪنٽرول شين جي ضرورت آهي ته جيئن انهن جي ڪارڪردگي کي پورو ڪري سگهجي. SINSMART ٽيڪنالاجي وٽ امير صنعتي تجربو ۽ هڪ پيشه ور ٽيڪنيڪل ٽيم آهي. ان کي مختلف CPU پيڪنگ طريقن جي خاصيتن ۽ گهرجن جي گهري ڄاڻ آهي ۽ گراهڪن کي ڪسٽمائيز، اعليٰ معيار جي صنعتي ڪنٽرول شين سان مهيا ڪرڻ لاءِ پرعزم آهي. پڇا ڳاڇا ڪرڻ لاءِ ڀليڪار.