Rackový počítač
Vestavěné výpočty
Průmyslové přenosné počítače
Odolné tablety
Robustní notebook
Průmyslový panelový počítač
Robustní ruční zařízení
Průmyslové počítače Advantech
Vestavěné počítače Intel 10.–13. generace
Čipová sada Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E 32G bezventilátorový vestavěný počítač průmyslový počítač
1. The Počítač napájený přes POE Porty jsou velmi bohaté. 5*2,5G ethernetových portů, 1*gigabitový ethernetový port, 4*com, 1*port USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) (Type-C), 4*porty USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) (Type-A), 2*porty USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) (Type-A), 2*rozhraní USB 2.0 (Type-A), 1*mikrofonní vstup a výstup pro reproduktor.
2. Pokud jde o rozhraní, toto Vestavěný počítač x86 Základní deska je vybavena 4 rozhraními USB 3.2 Gen2 s přenosovou rychlostí 10 Gbps, 2 rozhraními USB 3.2 Gen1 s přenosovou rychlostí 5 Gbps, 2 rozhraními USB 2.0, 1 rozhraním DVI, 1 rozhraním VGA, 1 rozhraním DP a 1 rozhraním Type-C s přenosovou rychlostí 20 Gbps. K dispozici je 5 síťových portů 2,5G a 1 gigabitový síťový port, z nichž čtyři podporují funkci POE.
3. Aby bylo možné plně využít vynikající výkon procesorů generace Core 12/13, byl optimalizován předchozí design odvodu tepla a nad pamětí a pevným diskem M.2 byl přidán modul odvodu tepla ze slitiny hliníku, který rychle odvádí teplo a výrazně zlepšuje chlazení a odvod tepla.
Parametr produktu
| Procesor | Procesor Intel®Core™ 12./13. generace Core i3/i5/i7/i9 (35 W/65 W). LGA1700 |
| Čipová sada | Čipová sada Intel® Q670E |
| Paměť | 2* paměťové sloty s podporou 64GDDR5 4800 SDRAM |
| Zobrazit | 1*VGA rozhraní, rozlišení 1920x1200 1*DVI-D rozhraní, rozlišení 1920x1200 1*DP rozhraní, rozlišení 4096x2304 |
| Pevný disk | 2*SATA porty, možnost připojení 2,5" pevného disku, podpora RAID O/1 1*M.2 2280 M key NVMe slot (PCle Gen4x4), podporuje NVMe SSD |
| Rozšířit | Rozšiřující box nabízí 1 slot PCIe x16 @Gen3 (signál x16) Podporuje samostatné grafické karty NVIDIA® s TDP do 130 W 1*plnohodnotný mini PCIe slot 1*Slot pro klíč M.2 3042/3052 B, (Slot pro SIM kartu je určen pro instalaci modulu M.2 5G/4G) Rozšiřitelný I/O modul (standardní konfigurace je prázdná) |
| Síťový port | 5*2,5G ethernetových portů používá čip i2251T 1*Gigabitový ethernetový port využívá čip 1219-LM Síťové porty 3~6 podporují PoE+ |
| S | 2*softwarově programovatelné porty RS-232/422/485COM 2*RS-232 COM porty
|
| USB | 1*port USB 3.2 Gen2x2 (20 Gb/s) (typu C) 4 porty USB 3.2 Gen2x1 (10 Gb/s) (typ A) 2*porty USB 3.2 Gen1x1 (5 Gb/s) (typ A) 2*rozhraní USB 2.0 (typ A) |
| Zvuk | 1*mikrofonní vstup a výstup pro reproduktor (3,5mm jack) |
| Podpora napájení | 1x 3-žilová zásuvná svorkovnice, poskytující vstup 8~48V DC 1*3pinová zásuvná svorkovnice s dálkovým ovládáním a výstupem PWRLED
|
| Velikost podvozku | 240 (šířka) x 225 (hloubka) x 110,5 (výška) mm |
| Provozní teplota | Použití 35WCPU -25℃~60℃ Použití 65WCPU -25℃~60℃ (konfigurováno jako 35WTDP) -25℃~50℃ (konfigurováno jako 65WTDP) Chcete pracovat při teplotách pod nulou a nad 50 °C, Vyžaduje pevný disk/SSD/NVMe SSD odolný vůči vysokým teplotám |
| Skladovací teplota | -40-85 ℃ |
| Celková hmotnost | 3,89 kg |
let's talk about your projects
- sinsmarttech@gmail.com
-
3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China
Our experts will solve them in no time.
01