Leave Your Message X
Demander un devis
PC industriel embarqué sans ventilateur avec chipset Q670E, processeur Intel Core i3/i5/i7/i9 et carte graphique 32 Go.
PC embarqué Intel de 10e à 13e génération

PC industriel embarqué sans ventilateur avec chipset Q670E, processeur Intel Core i3/i5/i7/i9 et carte graphique 32 Go.

Chipset Q670E, socket CPU pour architecture LGA1700, compatible avec les processeurs Core i3/i5/i7/i9 de 12e/13e génération
Doté de deux emplacements mémoire DDR5, il prend en charge 64 Go de mémoire SDRAM GDDR5 à 4 800 MHz.
Disque dur : 2 ports SATA, compatible avec les disques durs 2,5 pouces et prenant en charge RAID 0/1.
1 emplacement NVMe M.2 2280 à clé M
Température de fonctionnement : -25 °C à 60 °C, Température de stockage : -40 °C à 85 °C
Dimensions du châssis : 240 x 225 x 110,5 mm, poids : environ 3,89 kg
Cette machine est adaptée aux applications de raisonnement en temps réel de l'intelligence artificielle qui nécessitent plusieurs caméras, telles que l'inspection visuelle des lignes de production, les systèmes de surveillance de sécurité/transport intelligents, l'analyse vidéo intelligente ou les robots mobiles autonomes (AMR).
Modèle : SIN-3180-Q670E

  • Modèle SIN-3180-Q670E

1.Le ordinateur alimenté par PoE La connectique est très complète : 5 ports Ethernet 2,5G, 1 port Gigabit Ethernet, 4 ports COM, 1 port USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s) (Type-C), 4 ports USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbit/s) (Type-A), 2 ports USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbit/s) (Type-A), 2 interfaces USB 2.0 (Type-A), 1 entrée microphone et 1 sortie haut-parleur.

2. En termes d'interface, ceci ordinateur embarqué x86 La carte mère est équipée de 4 ports USB 3.2 Gen2 (10 Gbit/s), 2 ports USB 3.2 Gen1 (5 Gbit/s), 2 ports USB 2.0, 1 port DVI, 1 port VGA, 1 port DP et 1 port USB-C (20 Gbit/s). Elle dispose également de 5 ports réseau 2,5G et d'un port réseau Gigabit, dont quatre compatibles PoE.

3. Afin de tirer pleinement parti des excellentes performances des processeurs Core de génération 12/13, la conception précédente de dissipation de chaleur a été optimisée, et un module de dissipation de chaleur en alliage d'aluminium a été ajouté au-dessus de la mémoire et du disque dur M.2 pour conduire rapidement la chaleur et améliorer considérablement l'effet de refroidissement et de dissipation de chaleur.

PC industriel embarqué sans ventilateur avec chipset Q670E, processeur Intel Core i3/i5/i7/i9 et carte graphique 32 Go.
PC industriel embarqué sans ventilateur avec chipset Q670E, processeur Intel Core i3/i5/i7/i9 et carte graphique 32 Go.
PC industriel embarqué sans ventilateur avec chipset Q670E, processeur Intel Core i3/i5/i7/i9 et carte graphique 32 Go.

Paramètre du produit

Processeur
Processeur Intel® Core™ Core i3/i5/i7/i9 de 12e/13e génération
(35 W/65 W). LGA1700
Jeu de puces Chipset Intel® Q670E
Mémoire 2 emplacements mémoire, prenant en charge 64 Go de mémoire SDRAM GDDR5 à 4 800 MHz.
Afficher
1 interface VGA, résolution 1920x1200
1 interface DVI-D, résolution 1920x1200
1 interface DP, résolution 4096x2304
disque dur
2 ports SATA, compatibles avec les disques durs 2,5 pouces et prenant en charge le RAID 0/1.
1 emplacement NVMe M.2 2280 à clé M
(PCIe Gen4x4), prend en charge les SSD NVMe
Développer
Le boîtier d'extension offre 1 emplacement PCIe x16 @Gen3 (signal x16)
Compatible avec les cartes graphiques dédiées NVIDIA® dont le TDP est inférieur à 130 W
1 emplacement mini PCIe pleine longueur
1*M.2 3042/3052 Emplacement pour clé B,
(Un emplacement pour carte SIM est prévu pour l'installation du module M.2 5G/4G)
Module d'E/S extensible (la configuration standard est vide)
port réseau
Les 5 ports Ethernet 2,5G utilisent une puce i2251T
Le port Ethernet Gigabit utilise une puce 1219-LM.
Les ports réseau 3 à 6 prennent en charge PoE+.
AVEC
2 ports COM RS-232/422/485 programmables par logiciel
2 ports COM RS-232

USB
1 port USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbit/s) (Type-C)
4 ports USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbit/s) (Type-A)
2 ports USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbit/s) (Type-A)
2 interfaces USB 2.0 (Type-A)
Audio 1 entrée microphone et sortie haut-parleur (prise jack 3,5 mm)
Soutien électrique
1 bornier enfichable à 3 conducteurs, fournissant une entrée CC de 8 à 48 V
1 bornier enfichable à 3 broches, fournissant une sortie de télécommande et d'alimentation LED

Dimensions du châssis
240 (largeur) x 225 (profondeur) x 110,5 (hauteur) mm
Température de fonctionnement
Utilisation de 35 WPU
-25℃~60℃
Utilisation de 65 WcPU
-25℃~60℃ (configuré en 35WTDP)
-25℃~50℃ (configuré en 65WTDP)
Fonctionnement souhaité à des températures inférieures à zéro et supérieures à 50 °C,
Nécessite un disque dur/SSD/SSD NVMe résistant aux températures extrêmes
température de stockage
-40-85℃
Poids total
3,89 kg
SIN-3180-Q670E_01SIN-3180-Q670E_02SIN-3180-Q670E_03SIN-3180-Q670E_04SIN-3180-Q670E_05SIN-3180-Q670E_06SIN-3180-Q670E_07SIN-3180-Q670E_08SIN-3180-Q670E_09

let's talk about your projects

  • sinsmarttech@gmail.com
  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.

Cas recommandés connexes