Paggamit sa lig-on nga mga notebook sa pagkontrol sa gahum sa pag-compute sa mga espesyal nga robot

(III) Mga bentaha sa produkto

1. Panagway: Lawas nga hinimo sa all-magnesium alloy, gaan nga materyal, lig-on ang tekstura, dili daling mabangga, dili daling madaot sa radyasyon, dili daling masabwagan og asin, dili daling madaot, dili daling madaot sa electromagnetic interference, maayong epekto sa pagpalapad sa kainit. Human sa pag-stamp, CNC drilling, anodizing, sandblasting ug uban pang komplikado nga mga proseso, kini makamugna og maayo kaayong tekstura ug pamati. Kini mga 2.1 kg nga gaan ug 26 mm lang ang nipis. Kini flexible ug madaladala nga dili bug-at.

Gipauswag nga lig-on nga lawas, 8 ka kanto ang adunay gipalig-on nga panalipod nga mga kanto, ug ang tibuok makina gipaayo pinaagi sa sealing treatment, nga adunay komprehensibo nga waterproof, dustproof, ug drop-proof nga mga function. Nakapasar kini sa daghang estrikto nga mga pagsulay sama sa pagkahulog ug pagbangga, ug adunay mga sertipikasyon sa IP65 ug MIL-STD-810G. Kalmado kini nga makasagubang sa lainlaing mga lisud nga palibot sa paggamit, nga nagtugot kanimo nga magpabilin nga naka-focus ug makompleto ang mga buluhaton nga episyente bisan unsang orasa, bisan asa.

2. Display: 13.3-pulgada nga orihinal nga industrial screen, 1920 X 1080 nga resolusyon, 400 Nit nga kahayag, 60Hz refresh rate, 10-point capacitive screen, pisikal nga anti-peep camera, propesyonal nga lebel sa hulagway, nga nagpresentar sa tanang aspeto.

Kusog nga pagkaangay sa palibot, walay leakage sa kahayag, lapad nga viewing angle ug halapad nga color gamut, ang kalidad sa hulagway nindot kaayo ug puno sa performance. Gisuportahan ang capacitive touch screen selection, gamit ang Corning Gorilla Glass nga adunay resistensya sa kadaot ug gasgas, ang pag-klik ug pag-slide sayon ​​gamiton, ug makatubag usab sa pag-operate sa gwantes.

3. Processor: Gisangkapan sa ika-11 nga henerasyon nga intelihenteng Intel Core i5 processor, 4 core 8 thread design, 10nm SuperFin process technology, ang pinakataas nga turbo frequency makaabot sa 4.2GHz, ang computing power nakahimo og dakong pag-uswag, ug ang CPU performance misaka og 72% kon itandi sa ikawalong henerasyon, nga naghimo sa tanan nga sayon ​​kontrolon.

4. Graphics card: Ang bag-ong Intel Iris @Xe core graphics card adunay maximum frequency nga 1.3GHz ug 80 graphics units, nga nakab-ot ang display effect nga hangtod sa 1080p 60FPS ug nagsuporta sa maximum resolution nga 8K. Gi-integrate niini ang enhanced AI, high energy ug low consumption, adaptive synchronization ug uban pang mga teknolohiya aron makahatag og mas dato nga mga detalye ug mas hapsay nga kasinatian.

5. Memorya: Gisangkapan og DDR4L memory ug SSD storage aron makahatag og mas lig-on nga super-task processing capabilities ug mas paspas nga response speed.

6. Kinabuhi sa Baterya: Doble nga dako nga kapasidad nga baterya, doble nga kalig-on. 2 ka 2800mAh/11.1V nga dagkong kapasidad nga baterya ang gipadagan sa samang higayon, nga katumbas sa 6 ka 2800mAh/3.7V nga baterya nga adunay kinabuhi sa baterya nga 8-10 ka oras, nga makatubag sa mga panginahanglanon sa produktibidad sa tanan nga panahon. Ang dual-battery detachable design, nga adunay dual indicator light power prompts, dugang nga nagpauswag sa kinabuhi sa baterya ug makapuno sa enerhiya sa gawas. Ang full-function nga USB Type-C nagsuporta sa PD fast charging, nga mahimong hingpit nga ma-recharge sulod sa 3 ka oras.

7. Pagkawala sa kainit: 3850RPM nga katulin sa bentilador, 6.3CFM nga gidaghanon sa hangin sa bentilador, 78mmx71mm nga gidak-on sa bentilador, 17.9mmH20 nga presyon sa hangin sa bentilador, dili motugot sa taas nga temperatura ug padayon nga mopagawas sa kainit.

Ang copper heat pipe gipares sa usa ka dako nga lugar nga heat conduction plate ug usa ka heat sheet, ug ang fan assembly nagporma usa ka episyente nga heat dissipation system, nga aktibo nga nagginhawa sa bugnaw nga hangin gikan sa ubos nga mga bentilasyon, ug dali nga nagpalapad sa kainit gikan sa likod nga mga bentilasyon, nga epektibo nga nagpabugnaw sa kinauyokan sa motherboard, nga naghimo sa tibuok makina nga gamhanan. Ang fan adunay matangtang nga waterproof nga istruktura sa sulod, nga makab-ot ang parehong waterproof ug heat dissipation, aron matagamtam nimo ang usa ka hilom ug komportable nga lugar nga magamit bisan unsang orasa.

8. Network: Ang bag-ong henerasyon sa wireless 2 X2 Wi-Fi 6 nagdala og high-speed network nga hangtod sa 2400Mbps base sa MU-MIMO (Multi-User Multiple Input Multiple Output) ug OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access) nga teknolohiya aron mapaayo ang efficiency, makunhuran ang latency, ug malikayan ang network congestion. Adunay usab BT 5.1 ug 4G aron matubag ang mga panginahanglanon sa paggamit sa mas daghang network environment ug makakonekta nga gawasnon.

9. Interface: Ang USB Type-C nga adunay integrated Thunderbolt 4 function naghatag og mas lapad nga availability, nagsuporta sa USB Type-A, audio ug video ug uban pang alternatibong mga port mode, makasuporta sa 8K video output, makapauswag pag-ayo sa mga kapabilidad sa pagpalapad, ug dali nga makakonektar sa tanang gikinahanglan nga mga device.

10. Seguridad: Ang onboard TPM independent security chip makahimo og lain-laing mga encryption sama sa system login, application software login, hard disk, ug uban pa aron mapugngan ang mga ilegal nga tiggamit sa pag-access, ug kini luwas ug segurado. Mahimo usab kini direktang magtipig og sensitibo nga impormasyon sama sa fingerprint recognition aron mapanalipdan ang imong pribasiya ug seguridad.

4. Panglantaw sa Aplikasyon sa Industriya