Leave Your Message
औद्योगिक संगणक कॉन्फिगर करण्यासाठी किती मोठा वीजपुरवठा आवश्यक आहे?
ब्लॉग

औद्योगिक संगणक कॉन्फिगर करण्यासाठी किती मोठा वीजपुरवठा आवश्यक आहे?

२०२४-११-०५ १०:३२:०२

जेव्हा तुम्ही औद्योगिक संगणक कॉन्फिगर करता तेव्हा दोन हार्डवेअर सर्वात जास्त वीज वापरतात. पहिले म्हणजे CPU; दुसरे म्हणजे ग्राफिक्स कार्ड. तर संपूर्ण औद्योगिक संगणकाला वीज पुरवण्यासाठी किती वॅट्सची वीज लागते?

अनुक्रमणिका

१. औद्योगिक संगणकाचे सर्वात जास्त वीज वापरणारे हार्डवेअर:

SINSMART चा एम्बेडेड इंडस्ट्रियल संगणक-SIN-3312-Q370 I9-9900K (125w) आणि दोन 3060 ग्राफिक्स कार्ड (300w) ने सुसज्ज असू शकतो. चला सर्वात जास्त वीज वापरणाऱ्या हार्डवेअरची ओळख करून घेऊया:

आमच्याकडे आता स्टॉकमध्ये DTB-3312-Q370_01 चे 10000 तुकडे उपलब्ध आहेत.

प्रोसेसर (CPU): उच्च-कार्यक्षमता असलेले मल्टी-कोर प्रोसेसर सहसा जटिल संगणकीय कार्ये चालवताना जास्त वीज वापरतात. विशेषतः, काही हायपरथ्रेडिंग तंत्रज्ञान किंवा मल्टी-कोर प्रोसेसरमध्ये तुलनेने जास्त वीज वापर असू शकतो.

ग्राफिक्स कार्ड (GPU): उच्च-कार्यक्षमता डिस्क्रिट ग्राफिक्स कार्ड सहसा खूप वीज वापरतात, विशेषतः ग्राफिक्स रेंडरिंग, डीप लर्निंग किंवा गेमसाठी वापरले जाणारे. उच्च-श्रेणी ग्राफिक्स कार्डना अनेकदा अतिरिक्त वीज पुरवठ्याची आवश्यकता असते आणि जेव्हा भार जास्त असतो तेव्हा ते जास्त वीज वापर दर्शवतात.

हाय-स्पीड हार्ड डिस्क (SSD): हाय-स्पीड मेकॅनिकल हार्ड डिस्क किंवा हाय-परफॉर्मन्स सॉलिड-स्टेट ड्राइव्ह (SSD) मोठ्या प्रमाणात डेटा अॅक्सेस करताना जास्त पॉवर वापरू शकतात. त्याच वेळी, एकाधिक हार्ड डिस्कच्या कॉन्फिगरेशनमुळे देखील जास्त पॉवर वापर होऊ शकतो.

डिस्प्ले (उच्च रिफ्रेश): जर तुम्ही उच्च रिझोल्यूशन आणि उच्च रिफ्रेश रेट असलेला मोठा स्क्रीन डिस्प्ले वापरला तर वीज वापर वाढेल.

१२८०X१२८० (३)

२. वीज पुरवठा पद्धत कशी निवडावी:

१. सर्वात सोपी पद्धत: सीपीयू पॉवर वापर + जीपीयू पॉवर वापर + डिस्प्ले पॉवर वापर = रेटेड व्हॅल्यू + १५०-२००w (इतर हार्डवेअर पॉवर वापर) = आवश्यक अंतिम रेटेड पॉवर वॅटेज;

२. गणना करण्यासाठी सूत्र वापरा: (CPU थर्मल डिझाइन पॉवर वापर TDP + संगणक ग्राफिक्स कार्ड TDP पॉवर वापर + इतर हार्डवेअर उपकरणांचे कार्यात्मक नुकसान ४०W आहे) ÷ ०.६ = होस्ट पॉवर सप्लाय रेटेड पॉवर.

३. मास्टर लू सॉफ्टवेअर वापरा: जोपर्यंत तुम्ही संबंधित हार्डवेअर मॉडेलमध्ये प्रवेश करता तोपर्यंत, एआय वापरकर्त्यांना शिफारस केलेल्या रेटेड पॉवरची गणना करण्यास मदत करेल.

३. कांस्य, चांदी आणि सोन्याच्या वीज पुरवठ्यामध्ये काय फरक आहे?

सोने, चांदी आणि कांस्य हे पॉवर रूपांतरण दर दर्शवतात. सोन्याचा पॉवर रूपांतरण दर सर्वात जास्त आहे, त्यानंतर चांदी आणि शेवटी कांस्य आहे, परंतु तुलनेने बोलायचे झाले तर किंमत देखील वाढतच जाईल.

१२८०X१२८०

  1. १. कांस्य वीज पुरवठ्याच्या प्रमाणनासाठी २०% हलक्या भाराखाली आणि पूर्ण भाराखाली ८२% पेक्षा जास्त रूपांतरण कार्यक्षमता आवश्यक आहे, ज्यामुळे ते औद्योगिक अनुप्रयोगांसह विविध वापरांसाठी योग्य बनते. औद्योगिक संगणक उत्पादक.


  2. २.सिल्व्हर पॉवर सप्लाय सर्टिफिकेशनसाठी २०% लाईट लोड आणि फुल लोड दोन्हीमध्ये ८५% पेक्षा जास्त रूपांतरण कार्यक्षमता, ५०% टिपिकल लोडवर ८८% आणि १००% लोडवर ८५% असणे आवश्यक आहे, जे सातत्यपूर्ण कामगिरीची आवश्यकता असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी एक इष्टतम पर्याय आहे, जसे की ए. औद्योगिक पोर्टेबल संगणक किंवा मजबूत रॅकमाउंट संगणक.


  3. ३. सोन्याच्या वीज पुरवठ्याने २०% हलक्या भाराखाली किमान ८७%, ५०% सामान्य भाराखाली ९०% आणि १००% जड भाराखाली ८७% रूपांतरण कार्यक्षमता प्राप्त केली पाहिजे, जी विशेष प्रणालींमध्ये उच्च-कार्यक्षमतेच्या गरजांसाठी आदर्श आहे. GPU सह औद्योगिक पीसी किंवा एक औद्योगिक पीसी ओडीएम उत्पादन. ही कार्यक्षमता बहुतेकदा प्रगत क्षमतांची आवश्यकता असलेल्या प्रणालींसाठी महत्त्वाची असते, जसे की औद्योगिक पीसी अॅडव्हान्टेक आणि कॉम्पॅक्ट सेटअप जसे की मिनी रग्ड पीसी.


संबंधित उत्पादने

ADVANTECH MIC-770W-20A1/MIC-770H-20A1 १० वा Xeon® /Core™ कॉम्पॅक्ट एम्बेडेड फॅनलेस इंडस्ट्रियल पीसीADVANTECH MIC-770W-20A1/MIC-770H-20A1 10 वा Xeon® /Core™ कॉम्पॅक्ट एम्बेडेड फॅनलेस औद्योगिक पीसी-उत्पादन
०४

ADVANTECH MIC-770W-20A1/MIC-770H-20A1 १० वा Xeon® /Core™ कॉम्पॅक्ट एम्बेडेड फॅनलेस इंडस्ट्रियल पीसी

२०२५-०४-०७

सीपीयू: १० व्या पिढीतील इंटेल® झीऑन®/कोअर™ प्रोसेसर
चिपसेट: इंटेल®डब्ल्यू४८०ई/इंटेल®एच४२०ई
मेमरी: २*२६०-पिन DDR४,६४GB
स्टोरेज : १*२.५" अंतर्गत HDD/SSD बे
इथरनेट :२*RJ45(Intel®I219-LM, LAN2:Intel®I210-IT)/२*RJ45(LAN1:Intel I219V, LAN2:Intel I210IT)
डिस्प्ले: १*व्हीजीए, १*एचडीएमआय
यूएसबी: २*यूएसबी३.२ (जनरल२), ६*यूएसबी३.२ (जनरल१), १*यूएसबी२.० (अंतर्गत)/४*यूएसबी३.२ (जनरल१), ४*यूएसबी२.०
COM:2*RS-232/422/485(स्वयंचलित प्रवाह नियंत्रणास समर्थन देते), 4*RS-232(पर्यायी)
वीज पुरवठा : ९-३६ व्हीडीसी (एटीएक्स, एटी)
आकारमान: ७७*१९२*२३० मिमी वजन सुमारे २.८ किलो

मॉडेल: MIC-770W-20A1/MIC-770H-20A1

तपशील पहा
SINSMART Core™ १२वा/१३वा ६४GB उच्च-कार्यक्षमता भिंतीवर बसवलेला औद्योगिक संगणक १०*COM १३*USBSINSMART Core™ १२वा/१३वा ६४GB उच्च-कार्यक्षमता भिंतीवर बसवलेला औद्योगिक संगणक १०*COM १३*USB-उत्पादन
०५

SINSMART Core™ १२वा/१३वा ६४GB उच्च-कार्यक्षमता भिंतीवर बसवलेला औद्योगिक संगणक १०*COM १३*USB

२०२५-०४-०१

चिपसेट: इंटेल® एच६१० चिपसेट
सीपीयू: इंटेल® १२/१३व्या पिढीचा कोर/पेंटियम/सेलेरॉन प्रोसेसर
मेमरी: २*डीडीआर४ ड्युअल-चॅनेल यूडीआयएमएम मेमरी स्लॉट, ६४ जीबी पर्यंत
डिस्प्ले: १*व्हीजीए, १*डीपी, १*एचडीएमआय२.०/१*सीआरटी, १*डीपी१.४, १*एचडीएमआय२.०
स्टोरेज: 4*SATA 3.0/4*SATA 3.0, 2*M.2M की स्लॉट
सिरीयल पोर्ट: १०*COM पोर्ट (८* अंतर्गत नेतृत्व आवश्यक आहे)/१०*COM पोर्ट (२*RS232/422/485, ८*RS232 अंतर्गत नेतृत्व आवश्यक आहे)
यूएसबी: २*यूएसबी३.२ जेन१, २*यूएसबी३.२ जेन२, ६*यूएसबी२.०/३*यूएसबी३.२ जेन१, ८*यूएसबी२.०
परिमाण आणि वजन: ३२०*३८०*१८० मिमी, वजन सुमारे ९ किलो
समर्थित प्रणाली: विंडोज १०/११, लिनक्स

मॉडेल:SIN-5309-JH610MB1/5309-XH610MB

तपशील पहा
०१


केसेस स्टडी


०१

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com
  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.