Leave Your Message
पी कोर विरुद्ध ई कोर: सीपीयू आर्किटेक्चर तुलना
ब्लॉग

पी कोर विरुद्ध ई कोर: सीपीयू आर्किटेक्चर तुलना

२०२४-०९-३० १५:०४:३७
अनुक्रमणिका


संगणक हार्डवेअरचे जग नेहमीच बदलत असते. सेंट्रल प्रोसेसिंग युनिट्स (CPUs) ने मोठी प्रगती केली आहे. आता, आपल्याकडे हायब्रिड CPU आर्किटेक्चर आहेत जे उच्च-कार्यक्षमता असलेले "P-कोर" आणि ऊर्जा-बचत करणारे "E-कोर" यांचे मिश्रण करतात. या नवीन डिझाइनमुळे संगणक चांगले काम करतात आणि कमी वीज वापरतात, आजच्या वापरकर्त्यांच्या गरजा पूर्ण करतात.

हा लेख हायब्रिड सीपीयू आर्किटेक्चरच्या तपशीलांमध्ये जाईल. आपण पी-कोर आणि ई-कोरमधील मुख्य फरक पाहू. शीर्ष तंत्रज्ञान कंपन्या कामगिरी सुधारण्यासाठी आणि ऊर्जा वाचवण्यासाठी या तंत्रज्ञानाचा वापर कसा करतात ते देखील आपण पाहू.


काय-मंद-आहे

महत्वाचे मुद्दे

हायब्रिड सीपीयू आर्किटेक्चर्स उच्च-कार्यक्षमता पी-कोर आणि ऊर्जा-कार्यक्षम ई-कोर एकत्रित करून कार्यक्षमता आणि वीज वापर ऑप्टिमाइझ करतात.

पी-कोर हे मागणी असलेल्या, मल्टी-थ्रेडेड वर्कलोडसाठी डिझाइन केलेले आहेत, तर ई-कोर कार्यक्षमता आणि पार्श्वभूमी कार्यांवर लक्ष केंद्रित करतात.

बुद्धिमान कार्य वेळापत्रक आणि संसाधन वाटप पी-कोर आणि ई-कोर दरम्यान अखंड स्विचिंग सक्षम करते, इष्टतम कामगिरी आणि ऊर्जा कार्यक्षमता सुनिश्चित करते.

पी-कोर आणि ई-कोरचे संयोजन डेस्कटॉप पीसीपासून ते मोबाईल उपकरणांपर्यंत विविध प्रकारच्या संगणकीय अनुप्रयोगांसाठी एक बहुमुखी उपाय देते.

हायब्रिड सीपीयू आर्किटेक्चरमधील प्रगती संगणकीय क्षेत्रात कामगिरी आणि उर्जा कार्यक्षमतेच्या सीमांना पुढे ढकलत आहे.


पी-कोर म्हणजे काय?

इंटेलच्या नवीनतम सीपीयू डिझाइनमध्ये, परफॉर्मन्स कोअर्स किंवा पी-कोअर्स हे महत्त्वाचे आहेत. ते गोल्डन कोव्ह मायक्रोआर्किटेक्चर वापरतात. हे कोर सर्वोत्तम सिंगल-थ्रेड परफॉर्मन्स, जलद सीपीयू क्लॉक स्पीड आणि स्मूथ मल्टीटास्किंगसाठी बनवले आहेत.

गेमिंग, कंटेंट बनवणे आणि उच्च-कार्यक्षमता संगणन यासारख्या कठीण कामांसाठी पी-कोर उत्तम आहेत.

पी-कोर हायपरथ्रेडिंग आणि टर्बो बूस्ट मॅक्सचा वापर करून अतुलनीय शक्ती आणि जलद प्रतिसाद देतात. ते सिंगल-थ्रेड कामगिरीवर लक्ष केंद्रित करतात. वैयक्तिक कार्यांच्या जलद, कमी-विलंब प्रक्रियेची आवश्यकता असलेल्या कार्यांसाठी हे परिपूर्ण आहे.

वैशिष्ट्य

पी-कोअर वर्णन

सूक्ष्म वास्तुकला

गोल्डन कोव्ह

ऑप्टिमायझेशन

सिंगल-थ्रेडेड कामगिरी, उच्च घड्याळ गती, कार्यक्षम मल्टीटास्किंग

आदर्श अनुप्रयोग

गेमिंग, कंटेंट निर्मिती, उच्च-कार्यक्षमता संगणन

प्रमुख तंत्रज्ञान

हायपरथ्रेडिंग, टर्बो बूस्ट मॅक्स

इंटेलची हायब्रिड आर्किटेक्चर वापरकर्त्यांना सर्वोत्तम संगणकीय अनुभव देण्यासाठी पी-कोर वापरते. हे त्यांच्यासाठी आहे ज्यांना सर्वोच्च कामगिरीचे कोर आणि कामगिरीची आवश्यकता आहे.


ई-कोर म्हणजे काय?

इंटेलच्या हायब्रिड सीपीयू आर्किटेक्चरमध्ये, ई-कोर किंवा "कार्यक्षमता कोर" महत्त्वाची भूमिका बजावतात. ते ग्रेसमोंट मायक्रोआर्किटेक्चरवर बांधले गेले आहेत, जे वेगापेक्षा ऊर्जा बचत करण्यावर लक्ष केंद्रित करतात. पी-कोरच्या विपरीत, ई-कोर कमी मागणीची कामे व्यवस्थापित करतात, वीज वाचवण्यास मदत करतात आणि बॅटरीचे आयुष्य वाढवतात, विशेषतः पेंटियम गोल्ड आणि सेलेरॉन सारख्या मोबाइल प्रोसेसरमध्ये.

ग्रेसमोंट मायक्रोआर्किटेक्चर कमी वीज वापर आणि ऊर्जा-कार्यक्षम कामांसाठी बनवले आहे. हे कोर पार्श्वभूमी कार्ये आणि इतर कमी मागणी असलेल्या वर्कलोड चालविण्यासाठी उत्तम आहेत. यामुळे सिस्टमला कामगिरी आणि बॅटरी लाइफ संतुलित करता येते, ज्यामुळे ते मोबाइल प्रोसेसरसाठी परिपूर्ण बनते.

ई-कोर सिस्टमची गती कमी न करता पार्श्वभूमी प्रक्रिया आणि ऊर्जा-कार्यक्षम कामे हाताळण्यात चांगले असतात. यामुळे उच्च-कार्यक्षमता असलेले पी-कोर कठीण कामे हाताळू शकतात तर ई-कोर कमी तीव्र वर्कलोड व्यवस्थापित करतात. यामुळे सिस्टम प्रतिसादात्मक आणि कार्यक्षम राहते.

थोडक्यात, ई-कोर हे त्यांच्या हायब्रिड सीपीयू आर्किटेक्चरमध्ये इंटेलचे ऊर्जा-बचत करणारे कोर आहेत. ते कमी-पॉवर कार्यांसाठी आणि पार्श्वभूमी प्रक्रियांसाठी बनवले जातात, विशेषतः पेंटियम गोल्ड आणि सेलेरॉन सारख्या मोबाइल प्रोसेसरमध्ये. ही कार्ये हाताळून, सिस्टम कामगिरी आणि पॉवर वापर संतुलित करू शकते, ज्यामुळे ते अनेक उपकरणांसाठी उत्तम बनते.


पी-कोर आणि ई-कोरची तुलना

इंटेलच्या हायब्रिड आर्किटेक्चरमध्ये दोन मुख्य प्रकारचे CPU कोर आहेत: P-कोर आणि E-कोर. P-कोर उच्च कार्यक्षमतेवर लक्ष केंद्रित करतात, तर E-कोर पॉवर कार्यक्षमतेवर लक्ष केंद्रित करतात. वेगवेगळ्या संगणकीय कार्यांसाठी हे संतुलन महत्त्वाचे आहे.

कामगिरी विरुद्ध कार्यक्षमता
पी-कोर उच्च घड्याळाच्या वेगाने चालतात आणि सिंगल-थ्रेडेड टास्कमध्ये चांगले काम करतात. ते गेमिंग आणि व्हिडिओ एडिटिंग सारख्या टास्कसाठी उत्तम आहेत. दुसरीकडे, ई-कोर कमी पॉवर वापरतात आणि जास्त कोर असतात. ते बॅकग्राउंड टास्कसाठी चांगले आहेत ज्यांना जास्त पॉवरची आवश्यकता नसते.

घड्याळ गती आणि कोर काउंटमधील फरक
पी-कोरमध्ये घड्याळाची गती जास्त असते पण कोर कमी असतात. ई-कोरमध्ये घड्याळाची वारंवारता कमी असते पण कोर जास्त असतात. ही रचना सिस्टमला कामे चांगल्या प्रकारे व्यवस्थापित करण्यास मदत करते. पी-कोर कठीण कामांना हाताळतात, तर ई-कोर कमी कठीण कामांवर लक्ष केंद्रित करतात. हा दृष्टिकोन कामगिरी आणि उर्जा कार्यक्षमता दोन्ही सुधारतो.
"इंटेलच्या हायब्रिड आर्किटेक्चरमध्ये पी-कोर आणि ई-कोरचे संयोजन कच्च्या कामगिरी आणि ऊर्जा-कार्यक्षम संगणनाचे एक आकर्षक संतुलन प्रदान करते, जे आधुनिक संगणन वर्कलोडच्या विविध गरजा पूर्ण करते."


इंटेलच्या हायब्रिड आर्किटेक्चरमधील प्रमुख नवोन्मेष

इंटेलची हायब्रिड आर्किटेक्चर एक गेम-चेंजर आहे. ते अल्डर लेक आणि रॅप्टर लेक प्रोसेसरमध्ये आढळते. ते उच्च-कार्यक्षमता पी-कोर आणि ऊर्जा-बचत करणारे ई-कोर यांचे मिश्रण करते. इंटेल थ्रेड डायरेक्टर या कोरमधील वर्कलोड व्यवस्थापित करतो, ज्यामुळे वेग आणि पॉवर वापर दोन्ही वाढतो.

हे आर्किटेक्चर DDR4 आणि DDR5 मेमरीला सपोर्ट करते. याचा अर्थ वापरकर्ते त्यांच्या गरजेनुसार सर्वोत्तम मेमरी निवडू शकतात. यामुळे इंटेलचे CPU अनेक सिस्टीमसह चांगले काम करतात, OS सुसंगतता सुधारतात आणि बिल्डर्स आणि वापरकर्त्यांसाठी अधिक पर्याय उघडतात.

इंटेलच्या हायब्रिड डिझाइनचा गाभा हा आहे की ते वर्कलोड कसे वितरित करते आणि संतुलित करते. थ्रेड डायरेक्टर योग्य कोर प्रकाराला कार्ये नियुक्त करतो. अशा प्रकारे, पी-कोर आणि ई-कोर दोन्ही वेगवेगळ्या कामांसाठी सर्वोत्तम कामगिरी आणि पॉवर वापर देण्यासाठी एकत्र काम करतात.

इंटेलची हायब्रिड आर्किटेक्चर ही पॉवर-कार्यक्षम संगणनात एक मोठे पाऊल आहे. ते जलद, बहुमुखी आणि अनेक कामे सहजतेने हाताळू शकणाऱ्या उपकरणांच्या भविष्याचे दरवाजे उघडते.


पी-कोर आणि ई-कोरचे वास्तविक-जगातील अनुप्रयोग

इंटेलच्या हायब्रिड आर्किटेक्चरमध्ये उच्च गेमिंग कामगिरीसाठी पी-कोर आणि कार्यक्षमतेसाठी ई-कोर यांचा समावेश आहे. व्हिडिओ गेम आणि 3D रेंडरिंग सारख्या कठीण कामांसाठी पी-कोर उत्तम आहेत. ई-कोर पार्श्वभूमी कार्ये हाताळतात, ज्यामुळे मोबाइल डिव्हाइसमध्ये बॅटरी लाइफ सुधारते.

ऑपरेटिंग सिस्टीम योग्य कोर प्रकाराला कामे नियुक्त करू शकतात. हे स्मार्ट सिस्टम वर्कलोड वितरण IPC सुधारणा वाढवते आणि थर्मल मर्यादा नियंत्रित ठेवते. हे सिस्टम सुरळीत आणि कार्यक्षमतेने चालते याची खात्री करते.

पी-कोर आणि ई-कोरमधील टीमवर्क, ऑपरेटिंग सिस्टम सुसंगततेसह, अखंड मल्टीटास्किंगला समर्थन देते. यामुळे इंटेलचे हायब्रिड आर्किटेक्चर गेमर्स आणि दैनंदिन वापरकर्त्यांसाठी एक उत्तम पर्याय बनते.

अर्ज

पी-कोर

ई-रंग

गेमिंग

उच्च कार्यक्षमता

वीज कार्यक्षमता

सामग्री निर्मिती

तीव्र कामाचा ताण

पार्श्वभूमी कार्ये

मल्टीटास्किंग

प्रतिसादात्मक वापरकर्ता अनुभव

ऊर्जा-कार्यक्षम पार्श्वभूमी प्रक्रिया

मोबाईल उपकरणे

उच्च-कार्यक्षमता कार्ये

सुधारित बॅटरी आयुष्य


पी-कोर आणि ई-कोर एकत्र करण्याचे फायदे

इंटेलच्या हायब्रिड आर्किटेक्चरमध्ये पॉवर-कार्यक्षम ई-कोर आणि उच्च-कार्यक्षमता पी-कोर यांचे मिश्रण अनेक फायदे आणते. ते कमी मागणी असलेली कामे ई-कोरमध्ये हलवते, ज्यामुळे सिस्टम अधिक पॉवर कार्यक्षम बनते आणि उष्णता व्यवस्थापित करण्यात चांगले बनते. यामुळे कार्ये जास्त असली तरीही, सिस्टमची प्रतिक्रिया जलद होते आणि बॅटरीचे आयुष्य वाढते.

कोर कॉन्फिगरेशन लवचिक आहे, ज्यामुळे प्रोसेसरला गरजेनुसार कामगिरी समायोजित करण्याची परवानगी मिळते. ते संसाधनांचा सुज्ञपणे वापर करते, विविध कामांसाठी पॉवर आणि कार्यक्षमता यांच्यातील परिपूर्ण संतुलन शोधते. या हायब्रिड डिझाइनमुळे वापरकर्त्यांना गरज पडल्यास उच्च कामगिरीचा आनंद घेता येतो आणि दैनंदिन कामांसाठी आणि पार्श्वभूमी क्रियाकलापांसाठी पॉवर कार्यक्षमता मिळते.

ही प्रणाली दोन्ही मुख्य प्रकारांच्या ताकदी वापरण्यासाठी समायोजित करू शकते. ती वापरकर्त्याच्या गरजेनुसार पॉवर कार्यक्षमता, कामगिरी किंवा मिश्रणावर लक्ष केंद्रित करू शकते. ही अनुकूलता कार्य काहीही असो, सिस्टमला जलद आणि कार्यक्षम ठेवते.

थोडक्यात, पी-कोर आणि ई-कोरसह इंटेलचे हायब्रिड आर्किटेक्चर लवचिक आणि पॉवर-कार्यक्षम संगणकीय अनुभव देते. ते वापरकर्त्यांच्या विविध गरजा आणि वर्कलोड पूर्ण करते. हे नाविन्यपूर्ण डिझाइन सिस्टम प्रतिसाद आणि कार्यप्रदर्शन स्केलिंगचे एक नवीन युग उघडते, जे वापरकर्त्यांना त्यांच्या डिव्हाइसेसमधून जास्तीत जास्त मिळविण्यास मदत करते.
इंटेलच्या हायब्रिड आर्किटेक्चरने खूप फायदे दाखवले आहेत. ते उच्च-कार्यक्षमता असलेले पी-कोर पॉवर-कार्यक्षम ई-कोरसह एकत्रित करते. सिनेबेंच चाचण्यांमध्ये, हे डिझाइन सिंगल-थ्रेडेड आणि मल्टी-थ्रेडेड सीपीयू बेंचमार्क संतुलित करते. ते वीज वापर आणि ऊर्जा व्यवस्थापन देखील कार्यक्षम ठेवते.
हे आर्किटेक्चर चांगले स्केल करते आणि कोर प्रभावीपणे वापरते. हे विंडोज ११ आणि लिनक्स कर्नलसह उत्तम काम करते. यामुळे ते अनेक कार्ये आणि अनुप्रयोगांसाठी एक उत्तम पर्याय बनते.

बेंचमार्क

पी-कोअर कामगिरी

ई-कोअर कामगिरी

वीज वापर

सिनेबेंच आर२३

१,८०० गुण

१,२०० गुण

६५ वॅट्स

गीकबेंच ५

१,९०० गुण

१,१०० गुण

५५ वॅट्स

थ्रीडीमार्क टाइम स्पाय

८,५०० गुण

६,८०० गुण

७५ वॅट्स

हे टेबल पी-कोर आणि ई-कोर कसे वेगळे कामगिरी करतात ते दाखवते. ते विविध चाचण्यांमध्ये प्रत्येकाची ताकद अधोरेखित करते. हा डेटा इंटेलच्या हायब्रिड आर्किटेक्चरमध्ये वास्तविक अंतर्दृष्टी देतो.


आव्हाने आणि भविष्यातील दिशानिर्देश

इंटेलची हायब्रिड आर्किटेक्चर वाढत आहे, परंतु त्याला अनेक आव्हानांचा सामना करावा लागत आहे. सीपीयू पॉवर ट्रेड-ऑफ आणि कामगिरी यांच्यातील परिपूर्ण संतुलन शोधणे महत्त्वाचे आहे. आधुनिक सीपीयू डिझाइनमध्ये कोर काउंट वाढत असल्याने हे विशेषतः खरे आहे.

पी-कोर आणि ई-कोर चांगल्या प्रकारे वापरण्यासाठी सॉफ्टवेअर आणि ऑपरेटिंग सिस्टम ऑप्टिमाइझ करणे अत्यंत आवश्यक आहे. हायब्रिड प्रोसेसर अधिक सामान्य होत असल्याने हे पीसी कार्यप्रदर्शन सुरळीतपणे व्यवस्थापित करण्यास मदत करेल.

इंटेलच्या १३ व्या पिढीच्या सीपीयू आणि भविष्यातील अपडेट्सचा उद्देश पॉवर-परफॉर्मन्स बॅलन्स सुधारणे आहे. त्यांची सीपीयू एनर्जी-सेव्हिंग मोड वैशिष्ट्ये अधिक जोडण्याची योजना आहे. हे बदल सिस्टीम अधिक कार्यक्षम आणि प्रतिसादात्मक बनवतील, काम काहीही असो.

चांगले सिस्टम बेंचमार्क आणि कामगिरीसाठी प्रयत्न केल्याने सीपीयू पॉवर ट्रेड-ऑफ आणि सिस्टम ऑप्टिमायझेशनवर लक्ष केंद्रित केले जाईल. इंटेलची नाविन्यपूर्णतेची मोहीम आणि हायब्रिड प्रोसेसरची वाढ शक्तिशाली, कार्यक्षम आणि बहुमुखी संगणनाच्या भविष्याचे आश्वासन देते. हे आजच्या वापरकर्त्यांच्या गरजा पूर्ण करेल.

संबंधित उत्पादने

SINSMART Core™ i3 16GB 4USB अल्ट्रा-कॉम्पॅक्ट इन-व्हेइकल इंडस्ट्रियल फॅनलेस मिनी पीसीSINSMART Core™ i3 16GB 4USB अल्ट्रा-कॉम्पॅक्ट इन-व्हेइकल इंडस्ट्रियल फॅनलेस मिनी पीसी-उत्पादन
०१

SINSMART Core™ i3 16GB 4USB अल्ट्रा-कॉम्पॅक्ट इन-व्हेइकल इंडस्ट्रियल फॅनलेस मिनी पीसी

२०२५-०८-१८

सीपीयू: इंटेल® अल्डर लेक कोर™ i3-N305 प्रोसेसर (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP)
मेमरी: १६ जीबी पर्यंत DDR5-4800 SDRAM (एक SODIMM सॉकेट)
ग्राफिक्स: ३२EU सह एकात्मिक Intel® UHD ग्राफिक्स
स्टोरेज इंटरफेस: SATA SSD स्टोरेजसाठी १x M.२ २२८० M की सॉकेट
यूएसबी: स्क्रू-लॉकसह ४x यूएसबी ३.२ जेन२ पोर्ट
सिरीयल पोर्ट: १x सॉफ्टवेअर-प्रोग्रामेबल RS-२३२/४२२/४८५ पोर्ट (COM१), ३x ३-वायर RS-२३२ पोर्ट (COM२/३/४) किंवा १x RS-४२२/४८५ पोर्ट (COM२)
इथरनेट पोर्ट: इंटेल® I350-AM4 द्वारे 4x Gb इथरनेट पोर्ट
व्हिडिओ पोर्ट: १x DP++, ४०९६ x २१६० @ ६०Hz ला सपोर्ट करणारा, १x HDMI१.४b ला सपोर्ट करणारा, ३८४० x २१६० @ ३०Hz ला सपोर्ट करणारा
आकारमान: १७६ मिमी (प) x ११६ मिमी (ड) x ६४ मिमी (ह), वजन सुमारे १.७ किलो

मॉडेल:SIN-3160-N305

तपशील पहा
SINSMART कोर १२/१३/१४ वा ६४GB ९USB इंडस्ट्रियल एम्बेडेड फॅनलेस मिनी पीसीSINSMART कोर १२/१३/१४ वा ६४ जीबी ९ यूएसबी इंडस्ट्रियल एम्बेडेड फॅनलेस मिनी पीसी-उत्पादन
०२

SINSMART कोर १२/१३/१४ वा ६४GB ९USB इंडस्ट्रियल एम्बेडेड फॅनलेस मिनी पीसी

२०२५-०८-१८

CPU: Intel® 14th/ 13th/ 12th-Gen Core™ 24C/ 32T 35W/ 65W CPU ला सपोर्ट करते
मेमरी: ६४ जीबी पर्यंत डीडीआर५ ४८०० एसडीआरएएम (२* एसओडीआयएमएम स्लॉट)
ग्राफिक्स: इंटिग्रेटेड इंटेल® यूएचडी ग्राफिक्स ७७० (३२ईयू)
स्टोरेज: २.५" HDD/ SSD इंस्टॉलेशनसाठी २x हॉट-स्वॅपेबल HDD ट्रे, NVMe SSD साठी RAID ०/ १.१x M.२ २२८० M की सॉकेट (PCIe Gen4 x4) ला सपोर्ट करतात.
यूएसबी: स्क्रू-लॉकसह टाइप-सी कनेक्टरमध्ये १x यूएसबी ३.२ जेन२एक्स२ (२० जीबीपीएस) पोर्ट, टाइप-ए कनेक्टरमध्ये ४x यूएसबी ३.२ जेन२एक्स१ (१० जीबीपीएस) पोर्ट, टाइप-ए कनेक्टरमध्ये २x यूएसबी ३.२ जेन१एक्स१ (५ जीबीपीएस) पोर्ट, २x यूएसबी २.० पोर्ट
सिरीयल पोर्ट: २x सॉफ्टवेअर-प्रोग्रामेबल RS-२३२/ ४२२/ ४८५ पोर्ट (COM१/COM२), २x RS-२३२ पोर्ट (COM३/COM४)
इथरनेट पोर्ट: I226-IT/ I225-IT द्वारे 1x 2.5G इथरनेट आणि I219-LM द्वारे 1x गिगाबिट इथरनेट स्क्रू-लॉकसह
व्हिडिओ पोर्ट: १x VGA, १९२० x १२०० रिझोल्यूशनला सपोर्ट करणारा, १x DVI-D, १९२० x १२०० रिझोल्यूशनला सपोर्ट करणारा, १x डिस्प्लेपोर्ट, ४०९६ x २३०४ रिझोल्यूशनला सपोर्ट करणारा
आकारमान: २४० मिमी (प) x २२५ मिमी (ड) x १०३ मिमी (ह), वजन सुमारे ३.९ किलो

मॉडेल:SIN-3190-Q670E

तपशील पहा
SINSMART कोर १२/१३/१४ वा ६४GB ९USB इंडस्ट्रियल एम्बेडेड फॅनलेस मिनी पीसीSINSMART कोर १२/१३/१४ वा ६४ जीबी ९ यूएसबी इंडस्ट्रियल एम्बेडेड फॅनलेस मिनी पीसी-उत्पादन
०३

SINSMART कोर १२/१३/१४ वा ६४GB ९USB इंडस्ट्रियल एम्बेडेड फॅनलेस मिनी पीसी

२०२५-०८-१८

CPU: Intel® 14th/ 13th/ 12th-Gen Core™ 24C/ 32T 35W/ 65W CPU ला सपोर्ट करते
मेमरी: ६४ जीबी पर्यंत डीडीआर५ ४८०० एसडीआरएएम (दोन एसओडीआयएमएम स्लॉट)
ग्राफिक्स: इंटिग्रेटेड इंटेल® यूएचडी ग्राफिक्स ७७० (३२ईयू)
स्टोरेज: १x हॉट-स्वॅपेबल २.५" एचडीडी ट्रे (७ मिमी एचडीडी/ एसएसडी) आणि १x अंतर्गत २.५" एसएटीए पोर्ट, १x एम.२ २२८० एम की सॉकेट (पीसीआयई जेन४ x४) एनव्हीएमई एसएसडीसाठी
यूएसबी: स्क्रू-लॉकसह टाइप-सी कनेक्टरमध्ये १x यूएसबी ३.२ जेन२एक्स२ (२० जीबीपीएस) पोर्ट, टाइप-ए कनेक्टरमध्ये ४x यूएसबी ३.२ जेन२एक्स१ (१० जीबीपीएस) पोर्ट, टाइप-ए कनेक्टरमध्ये २x यूएसबी ३.२ जेन१एक्स१ (५ जीबीपीएस) पोर्ट, २x यूएसबी २.० पोर्ट
सिरीयल पोर्ट: २x सॉफ्टवेअर-प्रोग्रामेबल RS-२३२/ ४२२/ ४८५ पोर्ट (COM१/COM२), २x RS-२३२ पोर्ट (COM३/COM४)
इथरनेट पोर्ट: I226-IT/ I225-IT द्वारे 1x 2.5G इथरनेट आणि I219-LM द्वारे 1x गिगाबिट इथरनेट स्क्रू-लॉकसह
व्हिडिओ पोर्ट: १x VGA, १९२० x १२०० रिझोल्यूशनला सपोर्ट करणारा, १x DVI-D, १९२० x १२०० रिझोल्यूशनला सपोर्ट करणारा, १x डिस्प्लेपोर्ट, ४०९६ x २३०४ रिझोल्यूशनला सपोर्ट करणारा
आकारमान: २४० मिमी (प) x २२५ मिमी (ड) x ८४ मिमी (ह), वजन सुमारे ३.७ किलो

मॉडेल:SIN-3197-Q670E

तपशील पहा
SINSMART १७.३ इंचाचा डिस्प्ले असलेला फ्लिप-अप ट्रिपल-स्क्रीन इंडस्ट्रियल पोर्टेबल लॅपटॉपSINSMART १७.३ इंच डिस्प्ले फ्लिप-अप ट्रिपल-स्क्रीन औद्योगिक पोर्टेबल लॅपटॉप-उत्पादन
०४

SINSMART १७.३ इंचाचा डिस्प्ले असलेला फ्लिप-अप ट्रिपल-स्क्रीन इंडस्ट्रियल पोर्टेबल लॅपटॉप

२०२५-०८-१८

सीपीयू: सहाव्या/सातव्या पिढीच्या इंटेल® कोर i3/i5/i7 सेलेरॉन प्रोसेसरला सपोर्ट करते/सहव्या/सातव्या/आठव्या/नवव्या पिढीच्या इंटेल® कोर/पेंटियम/सेलेरॉन डेस्कटॉप प्रोसेसरला सपोर्ट करते/दहाव्या पिढीच्या इंटेल® कोर i3/i5/i7 पेंटियम/सेलेरॉन प्रोसेसरला सपोर्ट करते/१२व्या/१३व्या पिढीच्या इंटेल® कोर i3/i5/i7 पेंटियम/सेलेरॉन प्रोसेसरला सपोर्ट करते
मेमरी: २ *DDR4 २१३३MHz, ३२GB/२ पर्यंत*DDR4, ६४GB पर्यंत
डिस्प्ले: ३ *१७.३-इंच डिस्प्ले, १९२० x१०८० रिझोल्यूशन
कॅमेरा: १*५ मेगापिक्सेल कॅमेरा (पर्यायी)
परिमाणे/वजन: ४२९ x ३१८ x १०९, वजन: सुमारे ९.६ किलो
ऑपरेटिंग सिस्टम: विंडोज ७/१०/११, विंडोज सर्व्हर २००८/२०१२, लिनक्स

मॉडेल:SIN-S1437CU-H110/SIN-S1437CU-H31C/SIN-S1437CU-Q47E/SIN-S1437CU-R68E

तपशील पहा
SINSMART १७.३ इंच ६४GB ड्युअल-स्क्रीन इंडस्ट्रियल पोर्टेबल संगणक मजबूत लॅपटॉपSINSMART १७.३ इंच ६४GB ड्युअल-स्क्रीन औद्योगिक पोर्टेबल संगणक मजबूत लॅपटॉप-उत्पादन
०५

SINSMART १७.३ इंच ६४GB ड्युअल-स्क्रीन इंडस्ट्रियल पोर्टेबल संगणक मजबूत लॅपटॉप

२०२५-०८-१८

CPU: १२व्या/१३व्या पिढीतील Intel® Core™ CPUs, ६५W TDP ला सपोर्ट करते
मेमरी: २ x DDR4 SDRAM ३२००MHz SO-DIMM स्लॉट, ६४GB पर्यंत सपोर्ट करते.
डिस्प्ले: १७.३ इंच डिस्प्ले, १९२०*१०८० रिझोल्यूशन, ५०० सीडी/चौकोनी मीटर ब्राइटनेस
कॅमेरा: पर्यायी अंगभूत ५-मेगापिक्सेल कॅमेरा
डिस्प्ले पोर्ट: २ x डिस्प्लेपोर्ट, १ x एचडीएमआय, १ x ईडीपी, १ x एलव्हीडीएस
नेटवर्क: ३ x इंटेल® i225-LM २.५G इथरनेट पोर्ट
हार्ड ड्राइव्ह: ३ x SATA ३.०, RAID ०/१/५ ला सपोर्ट करते
यूएसबी: ६ x यूएसबी ३.२ जनरेशन २, २ x यूएसबी ३.२ जनरेशन १ (अंतर्गत पिन पर्यायी), २ x यूएसबी २.० (अंतर्गत पिन पर्यायी)
परिमाण: ५५९*३५१*२२९ मिमी, वजन सुमारे १३.८ किलो
सिस्टम सपोर्ट: विंडोज १०/११, लिनक्स

मॉडेल:SIN-S1427CT-R68E

तपशील पहा
०१

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com
  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.