Finnish
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Pyydä tarjous
Sähköposti
4U-palvelinkotelo - Hot Swap -yhteensopiva
Blogi

4U-palvelinkotelo - Hot Swap -yhteensopiva

2024-10-15 09:48:29

Nykyaikaisissa datakeskuksissa korkea suorituskyky ja luotettavuus ovat ensiarvoisen tärkeitä. 4U-palvelinrungon hot swap -tekniikka on keskeinen teknologinen innovaatio, joka tarjoaa datakeskukselle enemmän joustavuutta ja luotettavuutta. Tässä artikkelissa perehdytään 4U-palvelinrungon hot swap -tekniikan toimintaperiaatteeseen, etuihin ja sovelluksiin datakeskusympäristössä.

Sisällysluettelo

TOIMINTAPERIAATTEET:

Hot-swap-tekniikka mahdollistaa laitteistojen vaihtamisen tai lisäämisen sammuttamatta järjestelmää tai katkaisematta virtaa palvelimen ollessa käynnissä.

4U-palvelinkotelo toteuttaa keskeisten komponenttien, kuten kiintolevyjen, virtalähteiden ja tuulettimien, hot swap -toiminnon hot swap -takalevyn ja kiintolevykelkan suunnittelun avulla.

kuva

Tämä suunnittelu perustuu edistyneeseen piirinsuojaukseen ja rajapintasuunnitteluun, jotta järjestelmä ei vahingoitu ja tietojen eheys säilyy kytkentäprosessin aikana.

ETU:

Parannettu joustavuus: Hot-swap-tekniikka mahdollistaa kiintolevyjen tai muiden laitteiden vaihtamisen tai lisäämisen milloin tahansa keskeyttämättä palvelimen toimintaa, mikä tarjoaa enemmän joustavuutta ja skaalautuvuutta.

Luotettavuuden parannus: Hot-swap-mekanismi estää seisokkiajat palvelimen sammuttamisen tai virrankatkaisun yhteydessä, vähentää järjestelmän ylläpidon ja laitteistopäivitysten vaikutusta datakeskukseen ja parantaa järjestelmän luotettavuutta ja vakautta.

Nopea vikasieto: Jos kiintolevy tai muu komponentti vikaantuu, hot-swap-tekniikka mahdollistaa laitteen nopean vaihtamisen, mikä lyhentää vikasietoaikaa ja parantaa datakeskuksen käytettävyyttä.

Sovellukset datakeskuksissa:

Tiedon tallennus ja varmuuskopiointi: Hot swap -tekniikan ansiosta datakeskuksen ylläpitäjät voivat helposti vaihtaa ja laajentaa kiintolevyjä tehokkaan tiedontallennuksen ja varmuuskopioinnin saavuttamiseksi.

Laitteiston ylläpito ja päivitys: Hot-swap-mekanismi vähentää palvelimen ylläpidon vaivaa ja riskiä, ​​lyhentää ylläpitoaikaa ja parantaa kokonaistehokkuutta.

Elastinen laskenta: Hot swap -tekniikan avulla datakeskus voi joustavasti konfiguroida laitteistoresursseja todellisten tarpeiden mukaan joustavan laskennan ja resurssien optimoinnin saavuttamiseksi.

LOPUKSI:

Hot-swap-teknologian käyttöönotto 4U-palvelinrungoissa tuo merkittäviä etuja datakeskuksille. Se täyttää nykyaikaisten datakeskusten korkeat suorituskyky- ja käytettävyysvaatimukset tarjoamalla joustavuutta, luotettavuutta ja nopeaa vikasietoisuutta. Datakeskusten kasvaessa ja kysynnän kasvaessa 4U-palvelinrunkojen hot-swap-teknologialla on edelleen tärkeä rooli ja siitä tulee keskeinen osa datakeskusten arkkitehtuuria.

Blogikategoriat
Tuotekategoriat

Aiheeseen liittyvät tuotteet

Intel® 12./13./14. sukupolven Core™ i9/i7/i5 -superkokoinen, tuulettimeton teollisuuskäyttöön tarkoitettu sulautettu PCIntel® 12./13./14. sukupolven Core™ i9/i7/i5 -suoritin, kompakti, teollisuuskäyttöön tarkoitettu sulautettu PC, ilman tuuletinta
01

Intel® 12./13./14. sukupolven Core™ i9/i7/i5 -superkokoinen, tuulettimeton teollisuuskäyttöön tarkoitettu sulautettu PC

2025-12-23

1. CPU: Tukee Intel® 12./13./14. sukupolven Core™ 65W/35W LGA1700 -prosessoreita.
2. Muisti: 1*SODIMM-paikka, tukee jopa 32 Gt:n ei-ECC DDR4 3200 SDRAM -muistia
3. Kuva: Integroitu Intel® UHD Graphics 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Näyttöliitännät: 1 * VGA-portti, tukee jopa 1920 x 1200 resoluutiota; 1 * DisplayPort-portti, tukee jopa 4096 x 2304 resoluutiota.
5. Tallennustila: 1 * helposti vaihdettava 2,5 tuuman asemapaikka, 1 * M.2 2280 M-key -paikka (PCIe Gen4x4), tukee NVMe SSD -levyjä.
6. Ethernet: 4 x 2.5GBASE-T Ethernet-porttia, joissa on yksi Intel® I226-IT Gigabit Ethernet -ohjain.
7. USB: 4 x USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) -porttia, 2 x USB 2.0 -porttia.
8. Mitat: 212 mm (L) x 165 mm (S) x 45 mm (K), paino noin 2,4 kg

näytä tiedot
Intel® Core™ Ultra 200S -tekoälylaskenta-alusta Tuuletinton minitietokoneIntel® Core™ Ultra 200S -tekoälylaskenta-alusta Tuulettimeton minitietokone
02

Intel® Core™ Ultra 200S -tekoälylaskenta-alusta Tuuletinton minitietokone

2025-12-23
  1. CPU: Tukee Intel® Core -suorittimia™ Ultra 200S -suorittimet (LGA 1851 -kanta, 65W/35W)
  2. Muisti: 1 * SODIMM-paikka, tukee jopa 64 Gt:n DDR5 6400 -muistia
  3. Kuva: Integroitu Intel® Xe LPG -näytönohjain
  4. Näyttöliitännät: 1 HDMI-portti, joka tukee enintään 3840 x 2160 resoluutiota; 1 DisplayPort-portti, joka tukee enintään 3840 x 2160 resoluutiota.
  5. Tallennustila: 1 * helposti vaihdettava 2,5 tuuman asemapaikka (mahdollistaa 7 mm:n kiintolevyjen/SSD-levyjen asentamisen), 1 * M.2 2280 M-key -paikka (PCIe Gen4x4), tukee NVMe SSD -levyjä.
  6. Ethernet: 4 x 2.5GBASE-T Ethernet-porttia lukitusruuveilla, Intel I226 Gigabit Ethernet -ohjain. Portti 4 tukee Wake-on-Network (WOL) -toimintoa.
  7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) -porttia, 2 USB 2.0 -porttia
  8. Mitat: 212 mm (L) x 165 mm (S) x 63 mm (K), paino noin 2,2 kg
  9. Sopii: robottikäsivarsille, automaattisille magneettisille laitteille (AMR), konenäköjärjestelmille ja tienvarsikaapeille
näytä tiedot
Arm System NVILDILA Jetson™ Edge Al -teollisuuskäyttöön tarkoitettu tuulettimeton minitietokoneArm System NVILDILA Jetson™ Edge Al -teollisuuskäyttöön tarkoitettu tuulettimeton mini-PC-tuote
03

Arm System NVILDILA Jetson™ Edge Al -teollisuuskäyttöön tarkoitettu tuulettimeton minitietokone

2025-12-10
  1. CPU: 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Music 64G)

  1. Muisti: 32 Gt / 64 Gt
  2. Näyttö: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 @ 60Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbps，RJ45, 1 x 10 Gbps，RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, Type-C / 2 x USB 3.2 Gen1, Type-A / 1 x USB 2.0, Type-C OS Flashia varten / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Langaton liitäntä: Wi-Fi/Bluetooth/matkapuhelinverkko/GPS
  7. Virta: 12–36 VDC
  8. Mitat: 270 x 195 x 80 mm, paino noin 4,2 kg
  9. käyttöjärjestelmä:Ubuntu-työpöytä
näytä tiedot
Arm System NVILDILA Jetson™ Edge Al -teollisuuskäyttöön tarkoitettu tuulettimeton minitietokoneArm System NVILDILA Jetson™ Edge Al -teollisuuskäyttöön tarkoitettu tuulettimeton mini-PC-tuote
04

Arm System NVILDILA Jetson™ Edge Al -teollisuuskäyttöön tarkoitettu tuulettimeton minitietokone

2025-12-09
  1. Suoritin:6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Orin NX 16G)
  3. Näytönohjain: 512-ytiminen NVIDIA Ampere -näytönohjain, jossa 16 Tensor-ydintä / 1024-ytiminen NVIDIA Ampere -näytönohjain, jossa 32 Tensor-ydintä
  4. Muisti: 4 Gt 64-bittinen LPDDR5, 8 Gt 128-bittinen LPDDR5, 16 Gt 128-bittinen LPDDR5
  5. Näyttö: 1 x HDMI 1.4a, 3840 x 2160 @ 30Hz / 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 @ 60Hz
  6. Ethernet：2 x 10/100/1000 Mbps, RJ45
  7. USB (tai liitin): 3 x USB 3.2 Gen1, Type-A, 1 x USB 2.0, Micro-USB OS Flashia varten, 2 x USB 2.0, pinniliitin (sisäinen)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x CAN-väylä, DB9
  9. Langaton liitäntä: Wi-Fi/Bluetooth/matkapuhelinverkko/GPS
  10. Mitat: Levy: 3,5", 146 x 105 mm / Järjestelmä: 152 x 114 x 72 mm, paino noin 1,4 kg
  11. Käyttöjärjestelmä: Ubuntu-työpöytä
näytä tiedot
SINSMART 10,95 tuuman MT6878 Android 15 Ulkokäyttöön tarkoitettu teollisuuskäyttöön tarkoitettu kestävä tablettiSINSMART 10,95 tuuman MT6878 Android 15 Ulkokäyttöön tarkoitettu teollisuuskäyttöön tarkoitettu kestävä tabletti
05

SINSMART 10,95 tuuman MT6878 Android 15 Ulkokäyttöön tarkoitettu teollisuuskäyttöön tarkoitettu kestävä tabletti

2025-11-10

▶ Suoritin: MT6878
▶ Näytönohjain: Mali-G615
▶ Käyttöjärjestelmä: Android 15 / GMS
▶ Muisti: 12 Gt
▶ Tallennuskapasiteetti: 256 Gt
▶ Näyttö: 10,95 tuuman TFT 16:10, 1200 x 1920, 450 nitiä, 10 pisteen kapasitiivinen
▶ Kamera：Etukamera 32MP, kiinteä tarkennus Takapääkamera 64MP, automaattitarkennus, tukee PDAF-yönäköä 20MP, automaattitarkennus
▶ Langaton tiedonsiirto: WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) luokka 1), 5G, tukee L1+L5 GPS/Beidou/Galileo/GLONASS, tukee AGPS:ää
▶ Mitat: 263,41 * 178 * 19,1 mm, paino noin 970 g

▶ Malli: SIN-T1101E-6878

näytä tiedot
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.