Polish
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Poproś o wycenę
E-mail
Obudowa serwerowa 4U – z możliwością wymiany na gorąco
Blog

Obudowa serwerowa 4U – z możliwością wymiany na gorąco

2024-10-15 09:48:29

W nowoczesnych centrach danych wysoka wydajność i niezawodność są priorytetem. Technologia hot-swap w obudowach serwerowych 4U to kluczowa innowacja technologiczna, która zapewnia większą elastyczność i niezawodność centrum danych. Niniejszy artykuł zgłębia zasadę działania, zalety i zastosowanie technologii hot-swap w obudowach serwerowych 4U w środowisku centrów danych.

Spis treści

ZASADA DZIAŁANIA:

Technologia hot-swap pozwala na wymianę lub dodawanie urządzeń sprzętowych bez wyłączania systemu lub odłączania zasilania podczas pracy serwera.

Obudowa serwera 4U umożliwia wymianę najważniejszych podzespołów podczas pracy, takich jak dyski twarde, zasilacze i wentylatory, dzięki konstrukcji umożliwiającej wymianę podczas pracy płyty montażowej i tacki na dyski twarde.

zdjęcie

Konstrukcja ta wykorzystuje zaawansowaną ochronę obwodów i interfejs, aby zapobiec uszkodzeniom systemu i zachować integralność danych podczas podłączania.

KORZYŚĆ:

Większa elastyczność: technologia wymiany na gorąco pozwala na wymianę lub dodanie dysków twardych i innych urządzeń w dowolnym momencie bez przerywania pracy serwera, zapewniając większą elastyczność i skalowalność.

Poprawa niezawodności: Mechanizm wymiany na gorąco zapobiega przestojom spowodowanym wyłączeniem serwera lub jego odłączeniem, zmniejsza wpływ konserwacji systemu i modernizacji sprzętu na centrum danych oraz poprawia niezawodność i stabilność systemu.

Szybkie usuwanie usterek: W przypadku awarii dysku twardego lub innych podzespołów technologia wymiany na gorąco umożliwia szybką wymianę uszkodzonego urządzenia, co skraca czas usuwania usterek i zwiększa dostępność centrum danych.

Zastosowania w centrach danych:

Przechowywanie i tworzenie kopii zapasowych danych: Dzięki technologii wymiany na gorąco administratorzy centrów danych mogą łatwo wymieniać i rozszerzać dyski twarde, co pozwala na efektywne przechowywanie i tworzenie kopii zapasowych danych.

Konserwacja i modernizacja sprzętu: Mechanizm wymiany sprzętu na gorąco zmniejsza trudności i ryzyko związane z konserwacją serwera, skraca czas konserwacji i poprawia ogólną wydajność.

Elastyczne przetwarzanie: Dzięki technologii wymiany na gorąco centrum danych może elastycznie konfigurować zasoby sprzętowe zgodnie z rzeczywistymi potrzebami, uzyskując w ten sposób elastyczne przetwarzanie i optymalizację zasobów.

PODSUMOWUJĄC:

Wprowadzenie technologii hot-swap w obudowach serwerowych 4U przynosi istotne korzyści dla centrów danych. Spełnia ona wysokie wymagania dotyczące wydajności i dostępności nowoczesnych centrów danych, zapewniając elastyczność, niezawodność i szybkie przywracanie sprawności po awarii. Wraz z rozwojem centrów danych i wzrostem popytu, technologia hot-swap w obudowach serwerowych 4U będzie nadal odgrywać ważną rolę i stanie się kluczowym elementem architektury centrów danych.

Kategorie blogów
Kategorie produktów

Powiązane produkty

Kompaktowy przemysłowy komputer wbudowany bez wentylatora z procesorem Intel® Core™ i9/i7/i5 12./13./14. generacjiKompaktowy przemysłowy komputer wbudowany bez wentylatora z procesorem Intel® Core™ i9/i7/i5 12./13./14. generacji
01

Kompaktowy przemysłowy komputer wbudowany bez wentylatora z procesorem Intel® Core™ i9/i7/i5 12./13./14. generacji

2025-12-23

1. Procesor: obsługuje procesory Intel® Core™ 65W/35W 12./13./14. generacji LGA1700.
2. Pamięć: 1 gniazdo SODIMM, obsługujące do 32 GB pamięci SDRAM DDR4 3200 bez funkcji ECC
3. Obraz: Zintegrowana karta graficzna Intel® UHD 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Interfejsy wyświetlania: 1 port VGA, obsługujący rozdzielczości do 1920 x 1200; 1 port DisplayPort, obsługujący rozdzielczości do 4096 x 2304.
5. Pamięć masowa: 1 łatwo wymienna zatoka na dysk 2,5", 1 gniazdo M.2 2280 M-key (PCIe Gen4x4), obsługa dysków SSD NVMe.
6. Ethernet: 4 porty Ethernet 2.5GBASE-T, wykorzystujące 1 kontroler Gigabit Ethernet Intel® I226-IT.
7. USB: 4 porty USB 3.2 Gen1 (5 Gbps), 2 porty USB 2.0.
8. Wymiary: 212 mm (szer.) x 165 mm (gł.) x 45 mm (wys.), waga około 2,4 kg

zobacz szczegóły
Platforma obliczeniowa AI Intel® Core™ Ultra 200S Mini komputer bez wentylatoraPlatforma obliczeniowa AI Intel® Core™ Ultra 200S Produkt typu mini PC bez wentylatora
02

Platforma obliczeniowa AI Intel® Core™ Ultra 200S Mini komputer bez wentylatora

2025-12-23
  1. PROCESOR: obsługuje Intel® Core™ Procesory Ultra 200S (gniazdo LGA 1851, 65 W/35 W)
  2. Pamięć: 1 gniazdo SODIMM, obsługujące do 64 GB pamięci DDR5 6400
  3. Obraz: Zintegrowana karta graficzna Intel® Xe LPG
  4. Interfejsy wyświetlania: 1 port HDMI, obsługujący maksymalną rozdzielczość 3840 x 2160; 1 port DisplayPort, obsługujący maksymalną rozdzielczość 3840 x 2160.
  5. Pamięć masowa: 1 łatwo wymienna zatoka na dysk 2,5" (można zainstalować dyski twarde/SSD 7 mm), 1 gniazdo M.2 2280 M-key (PCIe Gen4x4), obsługa dysków SSD NVMe.
  6. Ethernet: 4 porty Ethernet 2.5GBASE-T ze śrubami blokującymi, wykorzystujące kontroler Intel I226 Gigabit Ethernet. Port 4 obsługuje funkcję Wake-on-Network (WOL).
  7. USB: 4 porty USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s), 2 porty USB 2.0
  8. Wymiary: 212 mm (szer.) x 165 mm (gł.) x 63 mm (wys.), waga około 2,2 kg
  9. Nadaje się do: ramion robotów, robotów AMR, systemów wizyjnych i szafek przydrożnych
zobacz szczegóły
Przemysłowy mini komputer bez wentylatora Arm System NVlDlA Jetson™ Edge AlArm System NVlDlA Jetson™ Edge Al przemysłowy, bezwentylatorowy mini komputer PC
03

Przemysłowy mini komputer bez wentylatora Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al

2025-12-10
  1. CPU: 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2(Jetson AGX Music 64G)

  1. Pamięć: 32 GB/64 GB
  2. Wyświetlacz: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 przy 60 Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mb/s,RJ45,1 x 10 Gb/s,RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, typ C / 2 x USB 3.2 Gen1, typ A / 1 x USB 2.0, typ C do pamięci flash systemu operacyjnego / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Interfejs bezprzewodowy: Wi-Fi/Bluetooth/Komórkowy/GPS
  7. Moc: 12~36 V DC
  8. Wymiary: 270 x 195 x 80 mm, waga około 4,2 kg
  9. system operacyjny:Ubuntu Desktop
zobacz szczegóły
Przemysłowy mini komputer bez wentylatora Arm System NVlDlA Jetson™ Edge AlArm System NVlDlA Jetson™ Edge Al przemysłowy, bezwentylatorowy mini komputer PC
04

Przemysłowy mini komputer bez wentylatora Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al

2025-12-09
  1. Procesor:6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Orin NX 16G)
  3. GPU: 512-rdzeniowy procesor graficzny NVIDIA Ampere z 16 rdzeniami Tensor/1024-rdzeniowy procesor graficzny NVIDIA Ampere z 32 rdzeniami Tensor
  4. Pamięć: 4 GB 64-bitowa LPDDR5, 8 GB 128-bitowa LPDDR5, 16 GB 128-bitowa LPDDR5
  5. Wyświetlacz: 1 x HDMI 1.4a, 3840 x 2160 @30Hz / 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 @60Hz
  6. Ethernet: 2 x 10/100/1000 Mb/s, RJ45
  7. USB (lub złącze nagłówkowe): 3 x USB 3.2 Gen1, typ A, 1 x USB 2.0, Micro-USB do flashowania systemu operacyjnego, 2 x USB 2.0, złącze nagłówkowe (wewnętrzne)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x magistrala CAN, DB9
  9. Interfejs bezprzewodowy: Wi-Fi/Bluetooth/Komórkowy/GPS
  10. Wymiary: Płyta: 3,5", 146 x 105 mm/System: 152 x 114 x 72 mm, waga około 1,4 kg
  11. System operacyjny: Ubuntu Desktop
zobacz szczegóły
SINSMART 10,95-calowy tablet przemysłowy MT6878 z systemem Android 15 i wzmocnionym ekranem zewnętrznymSINSMART 10,95 cala MT6878 Android 15 Outdoor przemysłowy wytrzymały tablet-produkt
05

SINSMART 10,95-calowy tablet przemysłowy MT6878 z systemem Android 15 i wzmocnionym ekranem zewnętrznym

2025-11-10

▶ Procesor: MT6878
▶ Procesor graficzny: Mali-G615
▶ System operacyjny: Android 15/GMS
▶ Pamięć: 12 GB
▶ Pojemność pamięci masowej: 256 GB
▶ Wyświetlacz: 10,95 cala TFT 16:10, 1200 x 1920, 450 nitów, 10-punktowy pojemnościowy
▶ Aparat: Przedni aparat 32 MP, stała ostrość Tylny aparat główny 64 MP, autofokus, obsługa PDAF Widzenie nocne 20 MP, autofokus
▶ Komunikacja bezprzewodowa: WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) klasa 1), 5G, obsługa GPS/Beidou/Galileo/GLONASS L1+L5, obsługa AGPS
▶ Wymiary: 263,41*178*19,1 mm, waga około 970 g

▶ Model: SIN-T1101E-6878

zobacz szczegóły
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.