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エッジコンピューティング、人工知能、産業用コンピュータ、製品レコメンデーション
ソリューション

エッジコンピューティング、人工知能、産業用コンピュータ、製品レコメンデーション

2024年11月12日
目次
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1. 新しいプロセス技術

SIN-3180-Q670Eは、Intelのハードウェアスレッドスケジューラを使用して、パフォーマンスコア(P-Core)とエネルギー効率コア(E-Core)のワークロードをインテリジェントにソート、管理、分散することで、シングルスレッドおよびマルチスレッドアプリケーションにおけるシステムパフォーマンスを向上させます。
この第12世代Coreファンレス組み込み産業用コンピュータは、初めて10nmプロセス技術を採用しています。第6世代から第11世代までのCoreはすべて14nmプロセスでした。これは、過去10年間におけるプロセス技術の大きな技術革新です。

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2. 全体的なパフォーマンスの向上

SIN-3180-Q670EはIntel Core i9-13900に対応しています。第10世代/第11世代プラットフォームと比較して、システム全体のパフォーマンスが最大2倍向上します。
本プロセッサは、優れたシングルスレッド処理性能と軽負荷スレッド処理性能に最適化された8つの高性能コアを搭載しており、ゲームやオフィス業務の負荷を軽減します。また、拡張性を備え、高度なスレッド処理に対応し、バックグラウンドタスク管理による中断を最小限に抑える、エネルギー効率に優れた16のコアも搭載しています。

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8つの高性能コアと16の省電力コアの組み合わせは、24個のハイブリッドCPUコア、32スレッドに相当し、全体的なパフォーマンス向上につながります。

3. 独立したデュアルスロット拡張

SIN-3180-Q670Eは独立したデュアルスロット拡張に対応し、TDP最大130Wのグラフィックカードをサポートするほか、4つのネットワークポートカードとUSBカードもサポートします。
グラフィックカードのモデルには、GTX 1050、RTX 2060、RTX 3060、P2000などがあり、拡張カードのサイズは長さ最大188mm、幅最大131mmまで対応しています。
PCIeは、新たにアップグレードされたPCIe 4.0テクノロジーを採用しており、PCIe 3.0の2倍の速度を実現し、M.2 NVMe Gen4x4をサポートし、最大7000MB/秒の読み書き速度を実現しています。

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4. 最適化された放熱設計

Core 12/13世代プロセッサの優れた性能を最大限に引き出すため、SIN-3180-Q670Eは従来の放熱設計を最適化し、メモリとM.2ハードドライブの上にアルミニウム合金製の放熱モジュールを追加しました。これにより、熱を素早く伝導し、冷却および放熱効果を大幅に向上させることができます。

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5.結論

一般的に、この第12世代Coreファンレス組み込み産業用コンピュータは、比較的最先端の技術を採用しており、産業制御製品におけるエッジコンピューティング人工知能の要件を満たし、効果的なサポートを提供することができます。

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