Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Užklausos dėl kainos
Edge Computing dirbtinio intelekto pramoninių kompiuterių produktų rekomendacija
Sprendimai

Edge Computing dirbtinio intelekto pramoninių kompiuterių produktų rekomendacija

2024-11-12
Turinys
a

1. Nauja procesų technologija

SIN-3180-Q670E naudoja „Intel“ aparatinės įrangos gijų planavimo priemonę, kad intelektualiai rūšiuotų, valdytų ir paskirstytų našumo branduolių (P-Core) ir energijos vartojimo efektyvumo branduolių (E-Core) darbo krūvį, taip pagerindamas sistemos našumą vienos ir kelių gijų programose.
Šis 12-os kartos „Core“ be ventiliatoriaus įterptinis pramoninis kompiuteris pirmą kartą naudoja 10 nm proceso technologiją. „Core“ 6-oji–11-oji kartos yra pagaminti naudojant 14 nm procesą. Tai svarbi technologinė naujovė procesų technologijose per pastaruosius 10 metų.

b

2. Bendras našumo pagerėjimas

SIN-3180-Q670E palaiko „Intel Core i9-13900“. Palyginti su 10/11 kartos platforma, visa sistema gali vartotojams pasiūlyti iki 2 kartų didesnį našumą.
Jame yra 8 našūs branduoliai, optimizuoti puikiam vieno ir mažo gijų skaičiaus apdorojimo našumui, kuris gali padidinti žaidimų ir biuro darbo krūvį. Jame taip pat yra 16 energiją taupančių branduolių, optimizuotų apdoroti daugiagijas darbo krūvius, užtikrinant mastelio keitimą ir sumažinant foninių užduočių valdymo sukeltus trikdžius.

c


8 našumo branduolių ir 16 energiją taupančių branduolių derinys atitinka 24 hibridinio procesoriaus branduolius, 32 gijas ir bendrą našumo pagerėjimą.

3. Nepriklausomas dviejų lizdų išplėtimas

SIN-3180-Q670E turi nepriklausomą dviejų lizdų išplėtimą, palaiko vaizdo plokštes, kurių TDP yra iki 130 W, taip pat palaiko 4 tinklo prievadų plokštes ir USB plokštes.
Vaizdo plokščių modeliai yra GTX 1050, RTX 2060, RTX 3060, P2000, o išplėtimo plokštės dydis palaiko iki 188 mm ilgio ir 131 mm pločio plokštes.
PCIe naudoja naujai atnaujintą PCIe 4.0 technologiją, kuri yra dvigubai greitesnė nei PCIe 3.0, palaiko M.2 NVMe Gen4x4 ir turi iki 7000 MB/s skaitymo bei rašymo greitį.

d

4. Optimizuotas šilumos išsklaidymo dizainas

Siekiant visapusiškai išnaudoti puikų „Core 12/13“ kartos procesorių našumą, „SIN-3180-Q670E“ optimizavo ankstesnę šilumos išsklaidymo konstrukciją ir virš atminties bei M.2 kietojo disko pridėjo aliuminio lydinio šilumos išsklaidymo modulį, kuris greitai išleidžia šilumą ir gerokai pagerina aušinimo bei šilumos išsklaidymo efektą.

ir

5. Išvada

Apskritai šis 12-osios kartos „Core“ be ventiliatoriaus įterptinis pramoninis kompiuteris naudoja gana pažangiausias technologijas, kurios atitinka pramoninių valdymo produktų dirbtinio intelekto reikalavimus ir gali veiksmingai juos palaikyti.

Sprendimų kategorijos
Produktų kategorijos

Susiję rekomenduojami atvejai

01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com
  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.