Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
कोटेशनसाठी विनंती करा
औद्योगिक एम्बेडेड पीसी रग्ड रॅकमॉउंट कॉम्प्युटर कोअर आय३/आय५/आय७ एच११० चिपसेट १६जी ५यूएसबी २कॉम
एम्बेडेड ऑटोमेशन संगणक
उत्पादन श्रेणी
वैशिष्ट्यपूर्ण उत्पादने

औद्योगिक एम्बेडेड पीसी रग्ड रॅकमॉउंट कॉम्प्युटर कोअर आय३/आय५/आय७ एच११० चिपसेट १६जी ५यूएसबी २कॉम

इंटेल® H110 चिपसेट इंटेल कोअर 6/7/8 जनरेशन i3/i5/i7 ला सपोर्ट करतो.

१*SO-DIMM मेमरी स्लॉट, १६G मेमरीला सपोर्ट करतो.

डिस्प्ले: १*व्हीजीए पोर्ट, १*एचडीएमआयडी

Hard disk:1*SATA III port 1*mSATA port

विस्तार: २*मिनीपीसीएलई (सिम ब्रॅकेटसह), १*मिनीपीसीएलई

वजन सुमारे १.९ किलो.

अनुप्रयोग क्षेत्रे: स्वयंचलित उद्योग, एज कंप्युटिंग, स्मार्ट फॅक्टरी, 5G.

मॉडेल:SIN-3074-H110

  • मॉडेल एसआयएन-३०७४-एच११०
  • आकार २४९*१५४.५*५७.६ मिमी

१. औद्योगिक एम्बेडेड संगणक Core™ i7 8700CPU चे समर्थन, शक्तिशाली कार्यक्षमता, पार्श्वभूमीतील संसाधनांच्या वाटप दराचे तर्कशुद्ध अनुकूलन, मल्टीटास्किंग सहजपणे हाताळते आणि कामाची कार्यक्षमता मोठ्या प्रमाणात सुधारते.
२. या औद्योगिक रग्ड पीसीमध्ये भरपूर पोर्ट्स आहेत: १*१२~२४VDC इनपुट टर्मिनल, २*COM पोर्ट्स, १*VGA पोर्ट, १*HDMI पोर्ट, ४*USB3.0 पोर्ट्स, १*स्विच एक्सटेंशन टर्मिनल, १*DIO इंटरफेस, ४*गिगाबिट इथरनेट पोर्ट्स आणि १*पॉवर इंडिकेटर लाईट, १*हार्ड डिस्क इंडिकेटर लाईट, १*पॉवर बटन, COM पोर्ट मोड सिलेक्शन स्विच, १*सिम कार्ड स्लॉट, ५*अँटेनासाठी अर्धी छिद्रे.
३. पूर्णपणे बंदिस्त रचना, स्थिर उष्णता विसर्जनासाठी ॲल्युमिनियम प्रोफाइलमध्ये बसवलेला पंखा, मशीनचे सतत आणि स्थिर कार्य सुनिश्चित करण्यासाठी पॉवर चिप/सीपीयू/चिपसेट यांसारख्या उष्णता स्रोतांवर उष्णता विसर्जन प्रक्रिया केलेली आहे. जर तुम्हाला यात रस असेल तरसानुकूल औद्योगिक संगणकसंपर्क करण्यासाठी आपले स्वागत आहे एम्बेडेड संगणक उत्पादक सिन्समार्ट.

डीटीबी-३०७४-एच११० ०३क्यू३आय
डीटीबी-३०७४-एच११० ०५१७वाय
डीटीबी-३०७४-एच११० ०७एक्सएएल

उत्पादन मापदंड

नाव ऐच्छिक
यजमान डीटी-३०७४
सीपीयू इंटेल® आय७-८७०० कोअर™ i3/i5/i7 सहाव्या/सातव्या/आठव्या पिढीचा सीपीयू वैकल्पिक
स्मृती १६जी डीडीआर४ 8G DDR4 वैकल्पिक
एचडीडी १टी ५०० जीबी/२ टीबी मेकॅनिकल डिस्क, ३२ जीबी/६४ जीबी/१२८ जीबी/२५६ जीबी एसएसडी (पर्यायी)
शक्ती १२~२४V डीसी विस्तृत व्होल्टेज पुरवठा
नेटवर्क कार्ड वायरलेस नेटवर्क कार्ड वायफाय, 3G/4G/5G मॉड्यूल ऐच्छिक
चिपसेट इंटेल® एच११० चिपसेट
सीपीयू LGA1151 आर्किटेक्चर, इंटेल कोअर 6/7/8 जनरेशन i3/i5/i7 प्रोसेसरला सपोर्ट करते.
स्मृती १*SO-DIMM मेमरी स्लॉट, १६G मेमरीला सपोर्ट करू शकतो.
दाखवा १*व्हीजीए पोर्ट, १*एचडीएमआयडी
हार्ड डिस्क १*SATA III पोर्ट १*mSATA पोर्ट (MiniPCle सह सह-संरचित)
नेटवर्क ४* इंटेल® गिगाबिट इथरनेट पोर्ट्स
विस्तार करा २*मिनीपीसीएलई (सिम ब्रॅकेटसह), १*मिनीपीसीएलई (एम-साटा सह-संरचित)
सोबत १*आरएस२३२/४२२/४८५ कॉम पोर्ट (हस्तचलितपणे समायोजित करण्यायोग्य)
यूएसबी ४*यूएसबी३.० पोर्ट, १*अंगभूत यूएसबी२.० पोर्ट
वॉचडॉग ०~२५५ स्तरावरील प्रोग्राम करण्यायोग्य सेटिंग्ज
आय/ओ फ्रंट पॅनल इंटरफेस १*१२~२४VDC इनपुट टर्मिनल, २*COM पोर्ट्स, १*VGA पोर्ट, १*HDMI पोर्ट, ४*USB3.0 पोर्ट्स, १*स्विच एक्सटेंशन टर्मिनल, १*DIO इंटरफेस, ४*गिगाबिट इथरनेट पोर्ट्स आणि १*पॉवर इंडिकेटर लाईट, १*हार्ड डिस्क इंडिकेटर लाईट, १*पॉवर बटन
आय/ओ साइड पॅनल इंटरफेस कॉम पोर्ट मोड निवड स्विच, १*सिम कार्ड स्लॉट, ५*अँटेना अर्धछिद्र
पॉवर सपोर्ट डीसी १२~२४ व्होल्ट वीज पुरवठा
चेसिस आकार २४९*१५४.५*५७.६ मिमी (रुंदी*खोली*उंची)
कार्यरत तापमान -२०°से ते ६०°से
एकूण वजन सुमारे १.९ किलो
डीटीबी-३०७४-एच११०_०१६डीडीडीटीबी-३०७४-एच११०_०२२बीएक्सडीटीबी-३०७४-एच११०_०३एफईपीडीटीबी-३०७४-एच११०_०४२६एसडीटीबी-३०७४-एच११०_०५३ओजीडीटीबी-३०७४-एच११०_०६जेव्ही१डीटीबी-३०७४-एच११०_०७कुमडीटीबी-३०७४-एच११०_०८एएक्सएचडीटीबी-३०७४-एच११०_०९एपीईडीटीबी-३०७४-एच११०_१०९पीजीडीटीबी-३०७४-एच११०_११५

let's talk about your projects

  • sinsmarttech@gmail.com
  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.

संबंधित शिफारस केलेले प्रकरणे

०१