Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Mande yon Pri
Odinatè Endistriyèl Entegre, Odinatè Rackmount ki Solid, Nwayo I3/I5/I7 H110 Chipset 16g 5usb 2com
Odinatè Otomatizasyon Entegre
Kategori pwodwi yo
Pwodwi ki prezante yo

Odinatè Endistriyèl Entegre, Odinatè Rackmount ki Solid, Nwayo I3/I5/I7 H110 Chipset 16g 5usb 2com

Chipset Intel® H110 sipòte Intel Core 6/7/8 jenerasyon i3/i5/i7.

1 * SO-DIMM fant memwa, sipòte memwa 16G.

Ekspozisyon: 1 pò VGA, 1 pò HDMID

Disk difisil: 1 * SATA III pò 1 * mSATA pò

Elaji: 2 * Mini PCle (ak sipò SIM), 1 * Mini PCle

Pwa anviwon 1.9kg.

Domèn aplikasyon: endistri otomatize, informatique de kwen, faktori entelijan, 5G.

Modèl: SIN-3074-H110

  • Modèl SIN-3074-H110
  • Gwosè 249 * 154.5 * 57.6mm

1. La òdinatè entegre endistriyèl Sipòte Core™ i7 8700CPU, pèfòmans pwisan, optimize rasyonèlman to alokasyon resous background, fasilman fè fas ak miltitasking, epi amelyore anpil efikasite travay
2. Pò rich pou òdinatè endistriyèl solid sa a, 1 * tèminal opinyon 12 ~ 24VDC, 2 * pò COM, 1 * pò VGA, 1 * pò HDMI, 4 * pò USB3.0, 1 * tèminal ekstansyon switch, 1 * koòdone DIO, 4 * pò Gigabit Ethernet ak 1 * limyè endikatè pouvwa, 1 * limyè endikatè disk di, 1 * bouton pouvwa, switch seleksyon mòd pò COM, 1 * fant kat SIM, 5 * twou mwatye antèn
3. Estrikti konplètman fèmen, pwofil aliminyòm fanatik entegre pou yon disipasyon chalè ki estab, Sous chalè tankou chip pouvwa/CPU/chipset gen tretman disipasyon chalè pou asire operasyon kontinyèl ak estab machin nan. Si w enterese nanòdinatè endistriyèl koutim, akeyi pou kontakte manifaktirè òdinatè entegre yo SINSMART.

DTB-3074-H110 03q3i
DTB-3074-H110 0517y
DTB-3074-H110 07xal

Paramèt pwodwi

Non Opsyonèl
Otès DT-3074
CPU Intel® i7-8700 CPU Core™ i3/i5/i7 6yèm/7yèm/8yèm jenerasyon opsyonèl
Memwa 16G DDR4 8G DDR4 opsyonèl
Disk Di (HDD) 1T Disk mekanik 500G/2T, SSD 32G/64G/128G/256G si ou vle
Pouvwa founi 12 ~ 24V DC vòltaj lajè
kat rezo kat rezo san fil WiFi, modil 3G/4G/5G opsyonèl
chipset Chipset Intel® H110
CPU Achitekti LGA1151, sipòte processeur Intel Core 6/7/8 jenerasyon i3/i5/i7
Memwa 1 * SO-DIMM plas memwa, ka sipòte 16G memwa
montre 1 * pò VGA, 1 * HDMID
disk di 1 * pò SATA III 1 * pò mSATA (ko-estriktire ak MiniPCle)
rezo 4 pò Ethernet Gigabit Intel®
elaji 2 * MiniPCle (ak sipò SIM), 1 * Mini PCle (ko-estriktire ak mSATA)
AVÈK 1 * pò COM RS232/422/485 (reglaj manyèlman)
USB 4 pò USB3.0, 1 pò USB2.0 entegre
chen siveyans 0 ~ 255 nivo pwogramasyon anviwònman
Entèfas panèl devan I/O 1 * tèminal antre 12 ~ 24VDC, 2 * pò COM, 1 * pò VGA, 1 * pò HDMI, 4 * pò USB3.0, 1 * tèminal ekstansyon switch, 1 * koòdone DIO, 4 * pò Gigabit Ethernet ak 1 * limyè endikatè pouvwa, 1 * limyè endikatè disk di, 1 * bouton pouvwa
Entèfas panèl bò I/O Chanjman seleksyon mòd pò COM, 1 * fant kat SIM, 5 * twou mwatye antèn
sipò pouvwa Alimantasyon DC12 ~ 24V
Gwosè chasi 249 * 154.5 * 57.6mm (lajè * pwofondè * wotè)
Tanperati fonksyònman -20°C rive 60°C
Pwa total Anviwon 1.9KG
DTB-3074-H110_016ddDTB-3074-H110_022bxDTB-3074-H110_03fepDTB-3074-H110_0426sDTB-3074-H110_053ogDTB-3074-H110_06jv1DTB-3074-H110_07kumDTB-3074-H110_08axhDTB-3074-H110_09apeDTB-3074-H110_109pagDTB-3074-H110_115to

let's talk about your projects

  • sinsmarttech@gmail.com
  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.

Ka Rekòmande ki gen rapò