Odinatè Endistriyèl Solid ki Monte sou Miray Q670 Chipset 128g 12com 12usb

▶ Chipset Intel® Q670 la sipòte processeur Intel Core 12 jenerasyon, 13/15 jenerasyon.
▶ 4 fant memwa DDR4 U-DIMM 3200MHz jiska 128G
▶ Ekspozisyon: 1 pò VGA, 1 pò HDMI, 1 pò DVI, 1 pò eDP
▶ Disk difisil: 4 * SATAIII, 1 * M.2 M-key.
▶ Ekspansyon: 2 * PCle * 16 fant, 4 * PCle * 4 fant, 1 * PCI fant 1 M.2 E-key
▶ Ekipman pouvwa: Ekipman pouvwa 300W (ou ka ranplase ekipman pouvwa 550W la)
▶ Pwa anviwon 8kg.
▶ Zòn aplikasyon: Vizyon machin, gwo ekran épissage, Kontwòl mouvman, IA.

Modèl: SIN-5307-BQ670MA

Modèl SIN-5307-BQ670MA
Gwosè 320 * 331 * 180mm

Kontakte nou Telechaje

detay pwodwi

deskripsyon pwodwi

1. Pò machin nan trè rich, ak liy sortan yon sèl bò, panèl devan ak switch ak 2 pò USB, ki pratik pou operasyon ak antretyen. Panèl dèyè a gen yon ekipman pouvwa 300W ki ka ranplase ak yon ekipman pouvwa 550W oswa plis, 2 pò gigabit Intel (sous-tit: 1 pò gigabit IntelI225-V2.5G, 1 pò gigabit IntelI219-V), ak 1 HDMI DVI VGA sipòte doub ekspozisyon. 6 interfaces COM (sous-tit: 1 RS232/422/485, 1 RS232/485), 6 USB3.0, 2 USB2.0, dongle USB entegre, 3 interfaces odyo, pou satisfè bezwen travay chak jou.

2. Kat manman ak chipset Intel®Q670, sipòte Intel®Core™. Processeur 12yèm jenerasyon an, pati konsepsyon ekipman pou pouvwa CPU a nan kat manman an, itilize ase materyèl epi li ka sipòte CPU 125w ak k, jiska i9 12900k. 4 fant memwa DDR4 sipòte memwa 128G, opsyonèl memwa DDR4 8G/16G/32G/64G, k ap fonksyone vit epi ki estab. Kat koòdone SATA Ⅲ ka itilize ak yon disk di solid-state 128g ak pwoteksyon kont etenn, yon sistèm operasyon ka enstale, epi yon disk di mekanik 1t oswa plis ka itilize pou estoke done, sipòte RAID 0/1/5/10, pou satisfè diferan kondisyon itilizasyon. Lè l sèvi avèk chip SLB9670, sipòte chip chifreman sekirite TPM2.0. An menm tan, machin nan gen yon gwo ekspansyon, ak 7 fant ekspansyon, 2 fant PCle × 16, 4 fant PCleX4, 1 fant PCI, kat grafik GPU ekspansib, kat kaptire imaj, kat pò rezo PoE, konekte kamera GigE, elaji kat USB, konekte kamera USB gwo vitès, kat COM, kat kontwòl mouvman ak lòt kat ekspansyon, genyen tou yon koòdone estanda 2230, sipòte ekspansyon 4g / 5g / wifi. Ekspansyon fleksib ka chwazi selon demann.

3. Konpatibilite machin nan ase solid pou sipòte yon varyete sistèm operasyon, tankou Windows 10/11 nou itilize souvan, Windows Server 2016, Linux, Ubuntu, Centos ak lòt sistèm operasyon. Machin yo lajman itilize nan deteksyon vizyèl wo presizyon tankou entèlijans atifisyèl, vizyon machin, transpò tren, ak Entènèt Obje yo, aplikasyon deteksyon ak aprantisaj pwofon, ak aplikasyon ki apwopriye pou kat rezo plizyè gigabit GPU.

Ekspozisyon Entènasyonal Teknoloji Ekspozisyon ak Inovasyon Aplikasyon Shanghai la fini avèk siksè. Aprann plis bagay sou seri ekspozisyon transparan Jiushan Electronics la (1)h1i

Ekspozisyon Entènasyonal Teknoloji Ekspozisyon ak Inovasyon Aplikasyon Shanghai la fini avèk siksè. Aprann plis bagay sou Ekspozisyon Transparan Jiushan Electronics Selg4 la.

Paramèt pwodwi

Chipset	Chipset Intel® Q670
CPU	Achitekti LGA1700, sipòte processeur Intel Core 12 jenerasyon 13/15/
Memwa	4 fant memwa DDR4 U-DIMM 3200MHz jiska 128G
Ekspozisyon	1 * pò VGA, 1 * pò HDMI, 1 * pò DVI, 1 * konektè eDP
Disk di	4 * SATAIII, 1 * M.2 M-kle
Ekspansyon	2 fant PCle16, 4 fant PCle4, 1 fant PCI 1 M.2 E-key
Rezo	1 * IntelI225-V2 5G Gigabit LAN pò, 1 * Intel219-V Gigabit LAN pò
AVÈK	12 pò COM (1 RS232/422/485, 1 RS232/485)
USB	12 pò USB (8 pò USB 3.0, 4 pò USB 2.0)
Odyo	Sòti liy, Antre liy, Mikwofòn
Entèfas panèl devan I/O	2 pò USB2.0 devan, 1 bouton pouvwa, 1 endikatè pouvwa, 1 endikatè estati HDD
Entèfas panèl dèyè I/O	1PS/2, 1DVI-1, 1VGA, 1HDMI, 6 COM, 2pò Gigabit Ethernet, 2 USB2.0, 6USB3.0, 1Liy-ln, 1 Liy-Sòti, 1Mikwo-antre, 1konektè pouvwa
Dimansyon	320 * 331 * 180mm (lajè * pwofondè * wotè)
Pwa	Anviwon 8Kg
Alimantasyon pouvwa	Alimantasyon 300W (alimantasyon 550W la ka ranplase)
Sipò sistèm	fenèt 10/11, sèvè Windows 2016. Linux