Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Pete Citationem
Computatrum personale industriale sine ventilatore Advantech AFE-R770 H610E cum chipset 64G 4USB
Computatra Incorporata Advantech

Computatrum personale industriale sine ventilatore Advantech AFE-R770 H610E cum chipset 64G 4USB

Pars microprocessoris: Pars microprocessoris Intel® H610E, pars microprocessoris R680E optionalis
CPU: Processor Intel® Core™ generationis XII/XIII/XIV I3/I5/I7/I9
Memoria: 2*262PIN DDR5 4800MHz SODIMM spatium memoriae, usque ad 64G
Discus rigidus: 1*M.2 M Key slot (PCIeX4+SATA)
Ostentus: 1 * HDMI 1.4 interfacies, resolutio 4096 * 2160 @ 24Hz
Fons potentiae: DC IN 9-36V
Pondus circiter 2.7 kg
Areae Applicationis: gubernatio vehiculi, simulatio scaenae, navigatio positionis, detectio palletae

Exemplar: AFE-R770

  • Modellum AFE-R770
  • Magnitudo 200*55*215mm

1. Tenuissimus Computatrum incorporatum Advantech Magnitudo: Intel 14th Desktop Core CPU, 200×215×55 mm, corpus tenuissimum ad facilem integrationem, clavus directus 2KV, contactus 8KV, aeris 15KV, protectio ESD et TVS IP40. Gradus protectionis, temperatura operandi -20 ad 70℃, COM et DIO isolatae.

2. I/O robotibus propriis: 4× GbE et 4x USB3.2 pro LiDAR, Sensoribus, Cameris TOF, 2* RS-232/422/485, 1 cum separatione, 1 cum DIO 16-bit 5 V/12V separata, pro luminibus indicatoribus, frenis electronicis, etc. CANBus duplex pro motoribus.

3. Designatio dissipationis caloris auctae: Tres tubi aenei dissipationis caloris, contactus directus efficit ut duae superficies arcte in contactu sint ad resistentiam thermalem minuendam et efficientiam conductionis thermalis augendam. Fortasse etiam te interesse possunt nostris...robustus minicomputator sine ventilatore,computatrum industriale in ferrivia DIN figendum,Computatrum insertum x86, et cetera.


afe-r770
afe-r770
afe-r770

Parametrum afe-r770

Processorius Processorius Intel® Core™ generationis XII/XIII/XIV I3/I5/I7/I9
Microprocessus
Pars integra Intel® H610E, pars integra R680E optionalis
Memoria Duo spatia memoriae SODIMM DDR5 4800MHz 262PIN, usque ad 64G
Discus rigidus 1*M.2 M Clavis foramen (PCIeX4+SATA)
Rete
4 portus retiarii Intel® I226-LM 2.5G, functionem excitationis retiariae sustinent
Expansio 1 spatium pro M.2 E Key2230, 1 spatium pro M.2 B Key (PCIeX2+SATA), 1 spatium pro scheda SIM
Ostendere 1 * HDMI 1.4 interfacies, resolutio 4096 * 2160 @ 24Hz
CUM
4*RS232/422/485

USB 4*USB3.2
Ingressus/Egressus in Tabula Frontali
1 * pyga potentiae, 3 * COM, interfacies bidirectionalis CAN bus,
1 * LED et interfacies commutatoris remoti, (commutator potentiae/puga repositionis/custodis/lumen indicatoris disci duri/lumen indicatoris potentiae),
1 * DC IN, 1 * clavis conversionis modi potentiae
Audio Interfacies lineae egressae, interfacies microphoni ingressae

Charta soni
Realtek ALC888S, Audio Altae Definitionis
Fons potentiae
DC IN 9-36V (modus potentiae accensae signi ignitionis optionalis)
Magnitudo chassis
200*55*215mm (latitudo*altitudo*profunditas)
Pondus machinae
Circa 2.7 kg
Auxilium systematis
Fenestrae 10, Ubuntu 22.04, ROS2
Temperatura operandi
-20℃~65℃ (consumptio potentiae 35W, sine ventilabro), -20~70℃ (consumptio potentiae 35W, cum ventilabro)
Detalia pagina_01dibPagina singularium_02wovPagina singularium_03k3rPagina singularium_05yu2Pagina singularium_06w2jPagina singularium_07169Pagina Detaliorum_08banPagina singularium_09fjzPagina singularium_10xyhPagina singularium_11b4e

let's talk about your projects

  • sinsmarttech@gmail.com
  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.

Casus Connexi Commendati

01