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Sollte man die CPU vollständig abdecken?
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Sollte man die CPU vollständig abdecken?

2024-09-05 14:54:57

Beim Auftragen von Wärmeleitpaste auf die CPU sollte man eher den mittleren Bereich des Heatspreaders (die Metallfläche oben auf der CPU) als die gesamte Oberfläche bedecken. Der Grund dafür ist folgender:

  1. Fokus auf WärmeverteilungDer wichtigste Bereich der CPU, der mit Wärmeleitpaste bedeckt werden muss, ist der integrierte Heatspreader (IHS), der die Wärme vom Kern zum Kühler ableitet. Sie benötigen nur eine kleine Menge Wärmeleitpaste, üblicherweise in Form eines erbsengroßen Punktes in der Mitte, da der Druck beim Montieren des Kühlers die Paste gleichmäßig auf der benötigten Fläche verteilt.


  2. Überschüssige Paste vermeidenWird zu viel Wärmeleitpaste aufgetragen, können sich Luftblasen bilden oder die Paste kann sogar auf andere Bauteile überlaufen, was zu einer schlechten Wärmeübertragung und im schlimmsten Fall zu Kurzschlüssen führen kann, wenn die Paste leitfähig ist. 

    Eine Überdosierung kann auch isolierend wirken und dazu führen, dass die CPU heißer statt kühler läuft.

  3. Effiziente WärmeübertragungModerne CPUs sind so konstruiert, dass die meiste Wärme vom zentralen Bereich des IHS (Integrated Heat Slider) abgegeben wird. Daher ist es unnötig, die Wärmeleitpaste über die gesamte CPU-Oberfläche zu verteilen, und dies kann zu ungleichmäßigem Auftrag und Ineffizienz führen.


Zusammenfassend lässt sich sagen, dass es nicht notwendig ist, die gesamte CPU mit Wärmeleitpaste zu bedecken. Konzentrieren Sie sich darauf, eine kleine, gleichmäßige Menge auf den zentralen Bereich aufzutragen, um eine optimale Kühlung zu gewährleisten und häufige Fehler wie zu viel Paste zu vermeiden. Erfahren Sie mehr überIndustrie-PC mit GPU,Robustes Tablet mit Windows 11,Robuster, lüfterloser Mini-PC,Militär-Laptop zu verkaufen,Industrieller Rackmount-PC,Industrie-PC 4U, usw.



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4. Display-Schnittstellen: 1 x VGA-Anschluss, unterstützt Auflösungen bis zu 1920 x 1200; 1 x DisplayPort-Anschluss, unterstützt Auflösungen bis zu 4096 x 2304.
5. Speicher: 1*leicht austauschbarer 2,5"-Laufwerksschacht, 1*M.2 2280 M-Key-Steckplatz (PCIe Gen4x4), unterstützt NVMe SSDs.
6. Ethernet: 4*2,5GBASE-T Ethernet-Anschlüsse, unter Verwendung eines* Intel® I226-IT Gigabit Ethernet-Controllers.
7. USB: 4 x USB 3.2 Gen1 (5 Gbit/s) Anschlüsse, 2 x USB 2.0 Anschlüsse.
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  3. Abbildung: Integrierte Intel® Xe LPG-Grafik
  4. Display-Schnittstellen: 1 HDMI-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 3840 x 2160; 1 DisplayPort-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 3840 x 2160.
  5. Speicher: 1*leicht austauschbarer 2,5"-Laufwerksschacht (kann 7 mm Festplatten/SSDs installieren), 1*M.2 2280 M-Key-Steckplatz (PCIe Gen4x4), unterstützt NVMe SSDs.
  6. Ethernet: 4 x 2,5 GBASE-T Ethernet-Anschlüsse mit Verriegelungsschrauben, ausgestattet mit einem Intel I226 Gigabit-Ethernet-Controller. Anschluss 4 unterstützt Wake-on-Network (WOL).
  7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbit/s) Anschlüsse, 2 USB 2.0 Anschlüsse
  8. Abmessungen: 212 mm (B) x 165 mm (T) x 63 mm (H), Gewicht ca. 2,2 kg
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  1. Speicher: 32 GB/64 GB
  2. Anzeige: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 bei 60 Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbit/s，RJ45, 1 x 10 Gbit/s，RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, Typ-C / 2 x USB 3.2 Gen1, Typ-A / 1 x USB 2.0, Typ-C für Betriebssystem-Flash / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Drahtlose Schnittstelle: WLAN/Bluetooth/Mobilfunk/GPS
  7. Stromversorgung: 12–36 V DC
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  6. Ethernet: 2 x 10/100/1000 Mbit/s, RJ45
  7. USB (oder Stiftleiste): 3 x USB 3.2 Gen1, Typ A, 1 x USB 2.0, Micro-USB für OS Flash, 2 x USB 2.0, Stiftleiste (intern)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x CAN-Bus, DB9
  9. Drahtlose Schnittstelle: WLAN/Bluetooth/Mobilfunk/GPS
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▶ Betriebssystem: Android 15/ GMS
▶ Speicher: 12 GB
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▶ Modell: SIN-T1101E-6878

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