Luxembou..
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Ufro fir eng Offer
E-Mail
Soll een d'CPU ganz ofdecken
Blog

Soll een d'CPU ganz ofdecken

2024-09-05 14:54:57

Wann Dir eng CPU mat Wärmepaste bedeckt, sollt Dir probéieren, den zentrale Beräich vum Hëtzverdeeler (den Metalldeel uewen op der CPU) ze bedecken, anstatt déi ganz Uewerfläch. Hei ass firwat:

  1. Fokus op HëtztverbreedungDee wichtegsten Deel vun der CPU, deen mat Wärmepaste bedeckt soll ginn, ass den integréierten Hëtzeverdeeler (IHS), deen hëlleft d'Hëtzt vum Kär op de Killer ze transferéieren. Dir braucht nëmmen eng kleng Quantitéit Wärmepaste, normalerweis a Form vun engem Punkt an der Gréisst vun enger Ierbse an der Mëtt, well den Drock vun der Montage vum Killer d'Paste iwwer déi néideg Uewerfläch verdeelt.


  2. Iwwerschësseg Paste vermeidenZe vill Wärmepaste opdroen kann Loftblosen oder souguer Iwwerlaf op aner Komponenten verursaachen, wat zu enger schlechter Wärmeiwwerdroung féiert a potenziell Kuerzschluss verursaache kann, wann d'Paste leetend ass. 

    Iwwerbelaaschtung kann och als Isolator déngen, wouduerch d'CPU méi waarm amplaz méi kill gëtt.

  3. Effizient HëtztiwwerdroungModern CPUs sinn esou konzipéiert, datt déi meescht Hëtzt vum zentralen Deel vum IHS kënnt. Dofir ass et onnéideg, d'Paste iwwer déi ganz CPU-Uewerfläch ze verdeelen an et kéint zu enger ongläicher Uwendung an Ineffizienz féieren.


Schlussendlech ass et net néideg, déi ganz CPU mat Wärmepaste ze bedecken. Konzentréiert Iech drop, eng kleng, gläichméisseg Quantitéit op der zentraler Fläch opzedroen, fir eng richteg Ofkillung ze garantéieren an üblech Feeler wéi ze vill opzedroen ze vermeiden. Léiert méi iwwerIndustriell PC mat GPU,Robust Tablet Windows 11,Robusten Mini-PC ouni Ventilator,Militärlaptop ze verkafen,industrielle Rackmount-PC,Industriell PC 4u, etc.



Blogkategorien
Produktkategorien

Verwandte Produkter

Intel® 12./13./14. Generatioun Core™ i9/i7/i5 Kompakt industriell lüfterlos Embedded PCIntel® 12./13./14. Generatioun Core™ i9/i7/i5 Kompakt industriellt lüfterlost Embedded PC-Produkt
01

Intel® 12./13./14. Generatioun Core™ i9/i7/i5 Kompakt industriell lüfterlos Embedded PC

2025-12-23

1. CPU: Ënnerstëtzt Intel® 12./13./14. Generatioun Core™ 65W/35W LGA1700 Prozessoren.
2. Speicher: 1*SODIMM-Slot, ënnerstëtzt bis zu 32 GB net-ECC DDR4 3200 SDRAM
3. Bild: Integréiert Intel® UHD Grafik 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Display-Schnittstellen: 1*VGA-Port, ënnerstëtzt Opléisunge bis zu 1920 x 1200; 1*DisplayPort-Port, ënnerstëtzt Opléisunge bis zu 4096 x 2304.
5. Späicherplatz: 1*liicht austauschbare 2,5"-Laufwerksbucht, 1*M.2 2280 M-Key-Slot (PCIe Gen4x4), ënnerstëtzt NVMe SSDs.
6. Ethernet: 4*2.5GBASE-T Ethernet Ports, mat 1* Intel® I226-IT Gigabit Ethernet Controller.
7. USB: 4*USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) Ports, 2*USB 2.0 Ports.
8. Dimensiounen: 212 mm (B) x 165 mm (T) x 45 mm (H), Gewiicht ongeféier 2,4 kg

Detailer kucken
Intel® Core™ Ultra 200S KI-Computerplattform Lüfterlosen Mini-PCIntel® Core™ Ultra 200S KI-Computerplattform Lüfterlos Mini-PC-Produkt
02

Intel® Core™ Ultra 200S KI-Computerplattform Lüfterlosen Mini-PC

2025-12-23
  1. CPU: Ënnerstëtzt Intel® Core™ Ultra 200S CPUs (LGA 1851 Sockel, 65W/35W)
  2. Speicher: 1*SODIMM-Slot, ënnerstëtzt bis zu 64 GB DDR5 6400 Speicher
  3. Bild: Integréiert Intel® Xe LPG Grafikkaart
  4. Display-Schnittstellen: 1 HDMI-Port, ënnerstëtzt eng maximal Opléisung vun 3840 x 2160; 1 DisplayPort-Port, ënnerstëtzt eng maximal Opléisung vun 3840 x 2160.
  5. Späicherplatz: 1* einfach austauschbare 2,5"-Laufwerksbucht (kann 7 mm Festplatten/SSDs installéieren), 1* M.2 2280 M-Key-Slot (PCIe Gen4x4), ënnerstëtzt NVMe SSDs.
  6. Ethernet: 4*2.5GBASE-T Ethernet-Ports mat Verriegelungsschrauwen, mat engem Intel I226 Gigabit Ethernet Controller. Port 4 ënnerstëtzt Wake-on-Network (WOL).
  7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) Ports, 2 USB 2.0 Ports
  8. Dimensiounen: 212 mm (B) x 165 mm (T) x 63 mm (H), Gewiicht ongeféier 2,2 kg
  9. Gëeegent fir: Roboteräerm, AMRen, Maschinnvisiounssystemer a Stroossewandschränke
Detailer kucken
Arm System NVIDLA Jetson™ Edge Al industrielle lüfterlose Mini-PCArm System NVIDLA Jetson™ Edge Al industrielle lüfterlose Mini-PC-Produkt
03

Arm System NVIDLA Jetson™ Edge Al industrielle lüfterlose Mini-PC

2025-12-10
  1. CPU: 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Music 64G)

  1. Späicher: 32 GB/64 GB
  2. Display: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 @ 60Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbps，RJ45, 1 x 10 Gbps，RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, Typ-C / 2 x USB 3.2 Gen1, Typ-A / 1 x USB 2.0, Typ-C fir OS Flash / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Kabellos Schnittstell: Wi-Fi/Bluetooth/Cellular/GPS
  7. Stroum: 12~36 VDC
  8. Dimensiounen: 270 x 195 x 80 mm, Gewiicht ongeféier 4,2 kg
  9. Betribssystem:Ubuntu Desktop
Detailer kucken
Arm System NVIDLA Jetson™ Edge Al industrielle lüfterlose Mini-PCArm System NVIDLA Jetson™ Edge Al industrielle lüfterlose Mini-PC-Produkt
04

Arm System NVIDLA Jetson™ Edge Al industrielle lüfterlose Mini-PC

2025-12-09
  1. CPU:6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Orin NX 16G)
  3. GPU: 512-Kär NVIDIA Ampere GPU mat 16 Tensor Kären / 1024-Kär NVIDIA Ampere GPU mat 32 Tensor Kären
  4. Speicher: 4 GB 64-Bit LPDDR5, 8 GB 128-Bit LPDDR5, 16 GB 128-Bit LPDDR5
  5. Display: 1 x HDMI 1.4a, 3840 x 2160 @ 30Hz / 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 @ 60Hz
  6. Ethernet: 2 x 10/100/1000 Mbit/s, RJ45
  7. USB (oder Header): 3 x USB 3.2 Gen1, Typ-A, 1 x USB 2.0, Micro-USB fir OS Flash 2 x USB 2.0, Pin Header (intern)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x CAN-Bus, DB9
  9. Kabellos Schnittstell: Wi-Fi/Bluetooth/Cellular/GPS
  10. Dimensiounen: Plack: 3,5", 146 x 105 mm / System: 152 x 114 x 72 mm, Gewiicht ongeféier 1,4 kg
  11. Betribssystem: Ubuntu Desktop
Detailer kucken
SINSMART 10,95 Zoll MT6878 Android 15 Outdoor Industrie Rugged TabletSINSMART 10,95 Zoll MT6878 Android 15 Outdoor Industrie Rugged Tablet-Produkt
05

SINSMART 10,95 Zoll MT6878 Android 15 Outdoor Industrie Rugged Tablet

2025-11-10

▶ CPU: MT6878
▶ Grafikkaart: Mali-G615
▶ Betribssystem: Android 15/ GMS
▶ Späicher: 12GB
▶ Späicherkapazitéit: 256GB
▶ Display: 10,95 Zoll TFT 16:10, 1200 x 1920, 450 Nits, 10-Punkt kapazitiv
▶ Kamera: Frontkamera 32MP, Réckkamera mat fixem Fokus 64MP, Autofokus, ënnerstëtzt PDAF Nuetsvisioun 20MP, Autofokus
▶ Kabellos Kommunikatioun: WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) Klass 1), 5G, ënnerstëtzt L1+L5 GPS/Beidou/Galileo/GLONASS, ënnerstëtzt AGPS
▶ Dimensiounen: 263,41 * 178 * 19,1 mm, Gewiicht ongeféier 970 g

▶ Modell: SIN-T1101E-6878

Detailer kucken
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.