Ukrainian
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Запит цінової пропозиції
Електронна пошта
Чи варто повністю закривати процесор
Блог

Чи варто повністю закривати процесор

2024-09-05 14:54:57

Під час покриття процесора термопастою слід прагнути покрити центральну частину теплорозподільника (металеву частину зверху процесора), а не всю поверхню. Ось чому:

  1. Фокус на поширенні теплаНайважливішою частиною процесора, яку потрібно покрити термопастою, є інтегрований розподільник тепла (IHS), який допомагає передавати тепло від ядра до кулера. Вам потрібна лише невелика кількість термопасти, зазвичай у вигляді точки розміром з горошину в центрі, оскільки тиск від кріплення кулера розподілить пасту по необхідній поверхні.


  2. Уникнення надлишку пастиНанесення занадто великої кількості термопасти може призвести до утворення повітряних кишень або навіть перетікання на інші компоненти, що призведе до поганої теплопередачі та потенційно може спричинити коротке замикання, якщо паста є провідною. 

    Надмірне навантаження також може діяти як ізолятор, через що процесор нагрівається більше, а не охолоджується.

  3. Ефективна теплопередачаСучасні процесори розроблені таким чином, що найбільше тепла виділяється з центральної частини внутрішнього термопаста (IHS). Тому розподіл пасти по всій поверхні процесора є зайвим і може призвести до нерівномірного нанесення та неефективності.


На завершення, покриття всього процесора термопастою не потрібне. Зосередьтеся на нанесенні невеликої, рівномірної кількості на центральну область, щоб забезпечити належне охолодження та уникнути поширених помилок, таких як надмірне нанесення. Дізнайтеся більше проПромисловий ПК з графічним процесором,Міцний планшет з Windows 11,Міцний безвентиляторний міні-ПК,Продається військовий ноутбук,промисловий ПК для монтажу в стійку,промисловий ПК 4U, тощо



Категорії блогу
Категорії продуктів

Супутні товари

Компактний промисловий вбудований ПК без вентилятора Intel® Core™ i9/i7/i5 12-го/13-го/14-го поколінняКомпактний промисловий вбудований ПК Intel® Core™ i9/i7/i5 12-го/13-го/14-го покоління
01

Компактний промисловий вбудований ПК без вентилятора Intel® Core™ i9/i7/i5 12-го/13-го/14-го покоління

23.12.2025

1. Процесор: Підтримує процесори Intel® Core™ 65W/35W LGA1700 12-го/13-го/14-го покоління.
2. Пам'ять: 1 слот SODIMM, підтримка до 32 ГБ не-ECC DDR4 3200 SDRAM
3. Зображення: Інтегрована відеокарта Intel® UHD Graphics 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Інтерфейси дисплея: 1 порт VGA, що підтримує роздільну здатність до 1920 x 1200; 1 порт DisplayPort, що підтримує роздільну здатність до 4096 x 2304.
5. Накопичувачі: 1*легкозмінний відсік для 2,5-дюймового диска, 1*слот M.2 2280 M-key (PCIe Gen4x4) з підтримкою твердотільних накопичувачів NVMe.
6. Ethernet: 4 порти Ethernet 2.5GBASE-T з використанням 1 гігабітного Ethernet-контролера Intel® I226-IT.
7. USB: 4 порти USB 3.2 Gen1 (5 Гбіт/с), 2 порти USB 2.0.
8. Розміри: 212 мм (Ш) x 165 мм (Г) x 45 мм (В), вага близько 2,4 кг

переглянути деталі
Міні-ПК із безвентиляторною системою обчислень Intel® Core™ Ultra 200S на базі штучного інтелектуМіні-ПК без вентилятора Intel® Core™ Ultra 200S зі штучним інтелектом
02

Міні-ПК із безвентиляторною системою обчислень Intel® Core™ Ultra 200S на базі штучного інтелекту

23.12.2025
  1. Процесор: підтримує Intel® Core™ Процесори Ultra 200S (роз'єм LGA 1851, 65 Вт/35 Вт)
  2. Пам'ять: 1 слот SODIMM, підтримка пам'яті DDR5 6400 об'ємом до 64 ГБ
  3. Зображення: Інтегрована графіка Intel® Xe LPG
  4. Інтерфейси дисплея: 1 порт HDMI, що підтримує максимальну роздільну здатність 3840 x 2160; 1 порт DisplayPort, що підтримує максимальну роздільну здатність 3840 x 2160.
  5. Накопичувачі: 1*легкозмінний відсік для 2,5-дюймового диска (можна встановити 7-мм жорсткі диски/SSD), 1*слот M.2 2280 M-key (PCIe Gen4x4) з підтримкою SSD-накопичувачів NVMe.
  6. Ethernet: 4 порти Ethernet 2.5GBASE-T із фіксуючими гвинтами, що використовують гігабітний Ethernet-контролер Intel I226. Порт 4 підтримує Wake-on-Network (WOL).
  7. USB: 4 порти USB 3.2 Gen1 (5 Гбіт/с), 2 порти USB 2.0
  8. Розміри: 212 мм (Ш) x 165 мм (Г) x 63 мм (В), вага близько 2,2 кг
  9. Підходить для: роботизованих рук, автоматичних магнітних реакторів (AMR), систем машинного зору та придорожніх шаф
переглянути деталі
Промисловий безвентиляторний міні-ПК Arm System NVIDLA Jetson™ Edge AIСистема ARM NVIDLA Jetson™ Edge AI промисловий безвентиляторний міні-ПК
03

Промисловий безвентиляторний міні-ПК Arm System NVIDLA Jetson™ Edge AI

2025-12-10
  1. Процесор: 8 x Arm® Cortex®-A78AE версії 8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE версії 8.2 (Jetson AGX Music 64G)

  1. Пам'ять: 32 ГБ/64 ГБ
  2. Дисплей: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160@60Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Мбіт/с，RJ45, 1 x 10 Гбіт/с，RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, Type-C / 2 x USB 3.2 Gen1, Type-A / 1 x USB 2.0, Type-C для флеш-пам'яті ОС / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Бездротовий інтерфейс: Wi-Fi/Bluetooth/Стільниковий зв'язок/GPS
  7. Живлення: 12~36 В постійного струму
  8. Розміри: 270 x 195 x 80 мм, вага близько 4,2 кг
  9. операційна система:Робочий стіл Ubuntu
переглянути деталі
Промисловий безвентиляторний міні-ПК Arm System NVIDLA Jetson™ Edge AIСистема ARM NVIDLA Jetson™ Edge AI промисловий безвентиляторний міні-ПК
04

Промисловий безвентиляторний міні-ПК Arm System NVIDLA Jetson™ Edge AI

2025-12-09
  1. Процесор:6 x Arm® Cortex®-A78AE версії 8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Orin NX 16G)
  3. Графічний процесор: 512-ядерний NVIDIA Ampere з 16 тензорними ядрами / 1024-ядерний NVIDIA Ampere з 32 тензорними ядрами
  4. Пам'ять: 4 ГБ 64-бітної LPDDR5, 8 ГБ 128-бітної LPDDR5, 16 ГБ 128-бітної LPDDR5
  5. Дисплей: 1 x HDMI 1.4a, 3840 x 2160 при 30 Гц / 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 при 60 Гц
  6. Ethernet: 2 x 10/100/1000 Мбіт/с, RJ45
  7. USB (або роз'єм): 3 x USB 3.2 Gen1, Type-A, 1 x USB 2.0, Micro-USB для флеш-пам'яті ОС, 2 x USB 2.0, контактний роз'єм (внутрішній)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x шина CAN, DB9
  9. Бездротовий інтерфейс: Wi-Fi/Bluetooth/Стільниковий зв'язок/GPS
  10. Розміри: Плата: 3,5 дюйма (146 x 105 мм) / Система: 152 x 114 x 72 мм, вага близько 1,4 кг
  11. Операційна система: Ubuntu Desktop
переглянути деталі
SINSMART 10,95-дюймовий MT6878 Android 15 Промисловий планшет для зовнішнього використанняSINSMART 10,95-дюймовий MT6878 Android 15 Зовнішній промисловий захищений планшет
05

SINSMART 10,95-дюймовий MT6878 Android 15 Промисловий планшет для зовнішнього використання

2025-11-10

▶ Процесор: MT6878
▶ Графічний процесор: Mali-G615
▶ Операційна система: Android 15 / GMS
▶ Пам'ять: 12 ГБ
▶ Ємність пам'яті: 256 ГБ
▶ Дисплей: 10,95 дюймів TFT 16:10, 1200 x 1920, 450 ніт, 10-точковий ємнісний
▶ Камера: Фронтальна камера 32 МП, фіксований фокус; Задня основна камера 64 МП, автофокус, підтримка PDAF; Нічне бачення 20 МП, автофокус
▶ Бездротовий зв'язок: WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) клас 1), 5G, підтримка L1+L5 GPS/Beidou/Galileo/GLONASS, підтримка AGPS
▶ Розміри: 263,41*178*19,1 мм, вага близько 970 г

▶ Модель: SIN-T1101E-6878

переглянути деталі
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.