Basque
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
CPUa guztiz estali beharko zenuke?
Bloga

CPUa guztiz estali beharko zenuke?

2024-09-05 14:54:57

CPU bat pasta termikoarekin estaltzean, bero-zabaltzailearen erdiko eremua (CPUaren gainean dagoen metalezko zatia) estaltzea saiatu behar duzu gainazal osoa estaltzen baino. Hona hemen zergatia:

  1. Beroaren Hedapen FokuaCPUaren zatirik kritikoena pasta termikoarekin estaltzea da, bero-hedatzaile integratua (IHS), beroa nukleotik hozkailera transferitzen laguntzen duena. Pasta termiko kantitate txiki bat besterik ez duzu behar, normalean erdian ilar baten tamainako puntu baten moduan, hozkailua muntatzean egiten den presioak pasta beharrezko gainazalean zehar zabalduko baitu.


  2. Gehiegizko pasta saihesteaPasta termiko gehiegi aplikatzeak aire-poltsak sor ditzake edo beste osagai batzuetara gainezka egin dezake, bero-transferentzia eskasa eraginez eta, pasta eroalea bada, zirkuitulaburrak eraginez. 

    Gehiegizko aplikazioak isolatzaile gisa ere joka dezake, CPUa hoztu beharrean beroago funtzionaraziz.

  3. Bero-transferentzia eraginkorraCPU modernoak IHS-ren erdiko zatitik bero gehiena etortzeko diseinatuta daude. Beraz, pasta CPUaren gainazal osoan zabaltzea ez da beharrezkoa eta aplikazio irregularra eta eraginkortasun eza sor ditzake.


Ondorioz, ez da beharrezkoa CPU osoa pasta termikoz estaltzea. Zentratu kantitate txiki eta uniforme bat erdiko eremuan aplikatzean, hozte egokia bermatzeko eta gehiegi aplikatzea bezalako ohiko akatsak saihesteko. Informazio gehiagoGPUdun ordenagailu industriala,Windows 11 tableta sendoa,Mini ordenagailu sendoa, haizagailurik gabea,Salgai ordenagailu eramangarri militarra,rack muntatzeko ordenagailu industriala,4u ordenagailu industriala, etab.



Blogaren kategoriak
Produktuen kategoriak

Produktu erlazionatuak

Intel® 12./13./14. belaunaldiko Core™ i9/i7/i5 ordenagailu industrial trinkoa, haizagailurik gabea eta txertatuaIntel® 12./13./14. belaunaldiko Core™ i9/i7/i5 ordenagailu industrial trinkoa, haizagailurik gabea eta txertatua
01

Intel® 12./13./14. belaunaldiko Core™ i9/i7/i5 ordenagailu industrial trinkoa, haizagailurik gabea eta txertatua

2025-12-23

1. CPUa: Intel® 12./13./14. belaunaldiko Core™ 65W/35W LGA1700 prozesadoreak onartzen ditu.
2. Memoria: SODIMM zirrikitua 1, gehienez 32 GB-ko ECC gabeko DDR4 3200 SDRAM onartzen duena
3. Irudia: Intel® UHD grafiko integratuak 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Pantaila interfazeak: VGA ataka 1, 1920 x 1200 arteko bereizmenak onartzen dituena; DisplayPort ataka 1, 4096 x 2304 arteko bereizmenak onartzen dituena.
5. Biltegiratzea: 2,5 hazbeteko disko badia 1, M.2 2280 M-key zirrikitua (PCIe Gen4x4), NVMe SSDak onartzen dituena.
6. Ethernet: 4*2.5GBASE-T Ethernet ataka, Intel® I226-IT Gigabit Ethernet kontrolatzaile bakarra erabiliz.
7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) ataka, 2 USB 2.0 ataka.
8. Neurriak: 212 mm (Z) x 165 mm (S) x 45 mm (A), pisua 2,4 kg inguru

xehetasunak ikusi
Intel® Core™ Ultra 200S AI konputazio plataforma Haizagailurik gabeko mini ordenagailuaIntel® Core™ Ultra 200S AI konputazio plataforma Haizagailurik gabeko mini ordenagailu-produktua
02

Intel® Core™ Ultra 200S AI konputazio plataforma Haizagailurik gabeko mini ordenagailua

2025-12-23
  1. CPUa: Intel® Core onartzen du™ Ultra 200S CPUak (LGA 1851 socket-a, 65W/35W)
  2. Memoria: SODIMM zirrikitua 1, gehienez 64 GB DDR5 6400 memoria onartzen duena
  3. Irudia: Intel® Xe LPG grafiko integratuak
  4. Pantaila interfazeak: HDMI ataka 1, 3840 x 2160ko gehienezko bereizmena onartzen duena; DisplayPort ataka 1, 3840 x 2160ko gehienezko bereizmena onartzen duena.
  5. Biltegiratzea: 2,5 hazbeteko disko-badia 1, erraz ordezka daitekeena (7 mm-ko disko gogorrak/SSDak instala daitezke), M.2 2280 M-key zirrikitua (PCIe Gen4x4), NVMe SSDak onartzen dituena.
  6. Ethernet: 4*2.5GBASE-T Ethernet ataka blokeatzeko torlojuekin, Intel I226 Gigabit Ethernet kontrolatzaile bat erabiliz. 4. atakak Wake-on-Network (WOL) onartzen du.
  7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) ataka, 2 USB 2.0 ataka
  8. Neurriak: 212 mm (Z) x 165 mm (S) x 63 mm (A), pisua 2,2 kg inguru
  9. Egokia honetarako: beso robotikoak, AMR-ak, ikusmen artifizialaren sistemak eta errepide bazterreko armairuak
xehetasunak ikusi
Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria-haizagailurik gabeko mini ordenagailu batBeso Sistema NVlDlA Jetson™ Edge Al industria-haizagailurik gabeko mini ordenagailu-produktua
03

Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria-haizagailurik gabeko mini ordenagailu bat

2025-12-10
  1. CPUa: 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Music 64G)

  1. Memoria: 32 GB/64 GB
  2. Pantaila: HDMI 2.0b 1, 3840 x 2160 @60Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbps,RJ45, 1 x 10 Gbps,RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, C mota / 2 x USB 3.2 Gen1, A mota / 1 x USB 2.0, C mota OS Flasherako / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Haririk gabeko interfazea: Wi-Fi/Bluetooth/Mugikorra/GPS
  7. Energia: 12~36 VDC
  8. Neurriak: 270 x 195 x 80 mm, pisua 4,2 kg inguru
  9. sistema eragilea:Ubuntu mahaigaina
xehetasunak ikusi
Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria-haizagailurik gabeko mini ordenagailu batBeso Sistema NVlDlA Jetson™ Edge Al industria-haizagailurik gabeko mini ordenagailu-produktua
04

Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria-haizagailurik gabeko mini ordenagailu bat

2025-12-09
  1. CPUa:6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Orin NX 16G)
  3. GPU: 512 nukleoko NVIDIA Ampere GPUa 16 Tensor Nukleorekin / 1024 nukleoko NVIDIA Ampere GPUa 32 Tensor Nukleorekin
  4. Memoria: 4 GB 64 biteko LPDDR5, 8 GB 128 biteko LPDDR5, 16 GB 128 biteko LPDDR5
  5. Pantaila: HDMI 1.4a 1, 3840 x 2160 @30Hz / HDMI 2.0b 1, 3840 x 2160 @60Hz
  6. Ethernet: 2 x 10/100/1000 Mbps, RJ45
  7. USB (edo goiburua): 3 x USB 3.2 Gen1, A mota, 1 x USB 2.0, Mikro-USB OS Flasherako, 2 x USB 2.0, Pin goiburua (barnekoa)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x CAN bus, DB9
  9. Haririk gabeko interfazea: Wi-Fi/Bluetooth/Mugikorra/GPS
  10. Neurriak: Taula: 3,5", 146 x 105 mm / Sistema: 152 x 114 x 72 mm, pisua 1,4 kg inguru
  11. Sistema eragilea: Ubuntu mahaigaina
xehetasunak ikusi
SINSMART 10.95 hazbeteko MT6878 Android 15 Kanpoko industriarako tableta sendoaSINSMART 10.95 hazbeteko MT6878 Android 15 Kanpoko industriarako tableta sendoa
05

SINSMART 10.95 hazbeteko MT6878 Android 15 Kanpoko industriarako tableta sendoa

2025-11-10

▶ CPUa: MT6878
▶ GPUa: Mali-G615
▶ Sistema eragilea: Android 15 / GMS
▶ Memoria: 12 GB
▶ Biltegiratze edukiera: 256 GB
▶ Pantaila: 10,95 hazbeteko TFT 16:10, 1200 x 1920, 450 nits, 10 puntuko kapazitiboa
▶ Kamera: Aurreko kamera 32MP, Foku finkoko atzeko kamera nagusia 64MP, Foku automatikoa, PDAF gaueko ikusmena onartzen du 20MP, Foku automatikoa
▶ Haririk gabeko komunikazioak: WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) 1. klasea), 5G, L1+L5 GPS/Beidou/Galileo/GLONASS onartzen ditu, AGPS onartzen du
▶ Neurriak: 263,41 * 178 * 19,1 mm, pisua 970 g inguru

▶ Modeloa: SIN-T1101E-6878

xehetasunak ikusi
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.