CPUを完全に覆うべきでしょうか?
2024年-09-05 14:54:57
CPUにサーマルペーストを塗布する際は、表面全体ではなく、ヒートスプレッダー(CPU上部の金属部分)の中央部分を覆うようにしてください。理由は以下のとおりです。
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熱拡散フォーカスCPUの中でサーマルペーストを塗布する最も重要な部分は、コアからクーラーへ熱を伝達する統合ヒートスプレッダ(IHS)です。必要なサーマルペーストの量はごく少量で、通常は中央にエンドウ豆大の点を付ける程度です。クーラーを取り付ける際の圧力によってペーストが必要な表面積全体に広がるためです。
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ペーストの過剰使用を避ける熱伝導ペーストを塗りすぎると、気泡ができたり、他の部品に溢れ出たりする可能性があり、熱伝導が悪くなるだけでなく、ペーストが導電性の場合は短絡を引き起こす可能性もあります。
過剰な電力供給は断熱材として作用し、CPUの温度を下げるどころか、かえって上昇させてしまう可能性がある。 - 効率的な熱伝達現代のCPUは、IHSの中央部分から最も多くの熱が発生するように設計されています。そのため、CPU表面全体にペーストを塗布する必要はなく、塗布ムラや効率低下につながる可能性があります。
結論として、CPU全体にサーマルペーストを塗布する必要はありません。適切な冷却を確保し、塗りすぎなどのよくある間違いを避けるために、中央部分に少量を均一に塗布することに重点を置いてください。詳細については、GPU搭載の産業用PC、頑丈なタブレット Windows 11、頑丈なファンレスミニPC、軍用ノートパソコン販売中、産業用ラックマウントPC、産業用PC 4U、 等
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