Esperanto
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Ĉu Vi Devus Kovri La Tutan CPU-on?
Blogo

Ĉu Vi Devus Kovri La Tutan CPU-on?

2024-09-05 14:54:57

Kiam vi kovras procesoron per termopasto, vi devus celi kovri la centran areon de la varmodisvaporilo (la metala parto supre de la procesoro) anstataŭ la tutan surfacon. Jen kial:

  1. Varmo-Disvastiĝo-FokusoLa plej kritika parto de la procesoro, kiun oni devas kovri per termika pasto, estas la integrita varmodisŝutilo (IHS), kiu helpas transdoni varmon de la kerno al la malvarmigilo. Vi bezonas nur malgrandan kvanton da termika pasto, kutime en la formo de pizogranda punkto en la centro, ĉar la premo de la muntado de la malvarmigilo disvastigos la paston trans la necesan surfacon.


  2. Evitante Troan PastonApliki tro multe da termika pasto povas krei aerpoŝetojn aŭ eĉ superflui sur aliajn komponantojn, kaŭzante malbonan varmotransigon kaj eble kaŭzante kurtajn cirkvitojn se la pasto estas konduktiva. 

    Troaplikado ankaŭ povas funkcii kiel izolilo, igante la CPU funkcii pli varma anstataŭ malvarma.

  3. Efika VarmotransigoModernaj procesoroj estas desegnitaj tiel, ke la plej multe da varmo venas de la centra parto de la IHS. Tial, disvastigi paston trans la tutan procesoran surfacon estas nenecesa kaj povus konduki al neegala apliko kaj neefikecoj.


Konklude, kovri la tutan procesoron per termopasto ne necesas. Fokusu apliki malgrandan, egalan kvanton sur la centran areon por certigi taŭgan malvarmigon kaj eviti oftajn erarojn kiel troaplikadon. Lernu pli priIndustria komputilo kun GPU,Fortika tabulkomputilo Vindozo 11,Fortika sen ventolo mini-komputilo,Armea tekokomputilo vendota,industria rakomuntita komputilo,industria komputilo 4u, ktp.



Blogo-Kategorioj
Produktaj Kategorioj

Rilataj Produktoj

Intel® 12a/13a/14a Generacio Core™ i9/i7/i5 Kompakta industria Senventola Enkonstruita komputiloIntel® 12a/13a/14a Generacio Core™ i9/i7/i5 Kompakta industria Ventolila Enkonstruita komputilo
01

Intel® 12a/13a/14a Generacio Core™ i9/i7/i5 Kompakta industria Senventola Enkonstruita komputilo

2025-12-23

1. CPU: Subtenas procesorojn Intel® 12a/13a/14a generacio Core™ 65W/35W LGA1700.
2. Memoro: 1*SODIMM-fendo, subtenante ĝis 32GB da ne-ECC DDR4 3200 SDRAM
3. Bildo: Integraj Intel® UHD Graphics 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Ekranaj interfacoj: 1* VGA-pordo, subtenanta rezoluciojn ĝis 1920 x 1200; 1* DisplayPort-pordo, subtenanta rezoluciojn ĝis 4096 x 2304.
5. Stokado: 1 facile anstataŭigebla 2,5-cola disko-spaco, 1 M.2 2280 M-ŝlosilo-fendo (PCIe Gen4x4), subtenanta NVMe SSD-ojn.
6. Eterreto: 4*2.5GBASE-T Eterretaj pordoj, uzante 1* Intel® I226-IT Gigabit Eterretan regilon.
7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) pordoj, 2 USB 2.0 pordoj.
8. Dimensioj: 212 mm (L) x 165 mm (P) x 45 mm (A), pezo ĉirkaŭ 2,4 kg

vidi detalojn
Intel® Core™ Ultra 200S AI-komputila platformo Senventola mini-komputiloIntel® Core™ Ultra 200S AI-komputila platformo Senventola mini-komputilo
02

Intel® Core™ Ultra 200S AI-komputila platformo Senventola mini-komputilo

2025-12-23
  1. CPU: Subtenas Intel® Core™ Ultra 200S procesoroj (LGA 1851 ingo, 65W/35W)
  2. Memoro: 1*SODIMM-fendo, subtenante ĝis 64 GB DDR5 6400-memoron
  3. Bildo: Integraj Intel® Xe LPG-Grafikaĵoj
  4. Ekranaj interfacoj: 1 HDMI-pordo, subtenanta maksimuman rezolucion de 3840 x 2160; 1 DisplayPort-pordo, subtenanta maksimuman rezolucion de 3840 x 2160.
  5. Stokado: 1 facile anstataŭigebla 2,5-cola disko-fendeto (eblas instali 7mm durdiskojn/SSD-ojn), 1 M.2 2280 M-ŝlosila fendeto (PCIe Gen4x4), subtenanta NVMe SSD-ojn.
  6. Eterreto: 4*2.5GBASE-T Eterretaj pordoj kun ŝlosaj ŝraŭboj, uzante Intel I226 Gigabit Ethernet-regilon. Pordo 4 subtenas Wake-on-Network (WOL).
  7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) pordoj, 2 USB 2.0 pordoj
  8. Dimensioj: 212 mm (L) x 165 mm (P) x 63 mm (A), pezo ĉirkaŭ 2,2 kg
  9. Taŭga por: robotaj brakoj, AMR-oj, maŝinvidaj sistemoj kaj vojflankaj ŝrankoj
vidi detalojn
Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria senventola mini-komputiloArm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria senventola mini-komputilo-produkto
03

Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria senventola mini-komputilo

2025-12-10
  1. CPU: 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Muziko 64G)

  1. Memoro: 32 GB/64 GB
  2. Ekrano: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 je 60 Hz
  3. Eterreto: 1 x 10/100/1000 Mbps,RJ45, 1 x 10 Gbps,RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, Tipo-C / 2 x USB 3.2 Gen1, Tipo-A / 1 x USB 2.0, Tipo-C por OS Flash / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Sendrata Interfaco: Wi-Fi/Bluetooth/Poŝtelefona/GPS
  7. Potenco: 12~36 VDC
  8. Dimensioj: 270 x 195 x 80mm, pezo ĉirkaŭ 4.2Kg
  9. operaciumo:Ubuntu-Skribotablo
vidi detalojn
Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria senventola mini-komputiloArm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria senventola mini-komputilo-produkto
04

Arm System NVlDlA Jetson™ Edge Al industria senventola mini-komputilo

2025-12-09
  1. CPU:6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Orin NX 16G)
  3. GPU: 512-kerna NVIDIA Ampere GPU kun 16 Tensor-kernoj / 1024-kerna NVIDIA Ampere GPU kun 32 Tensor-kernoj
  4. Memoro: 4 GB 64-bita LPDDR5, 8 GB 128-bita LPDDR5, 16 GB 128-bita LPDDR5
  5. Ekrano: 1 x HDMI 1.4a, 3840 x 2160 je 30Hz/1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 je 60Hz
  6. Eterreto：2 x 10/100/1000 Mbps, RJ45
  7. USB (aŭ konektilo): 3 x USB 3.2 Gen1, Tipo-A, 1 x USB 2.0, Mikro-USB por OS Flash 2 x USB 2.0, konektilo (interna)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x CAN-buso, DB9
  9. Sendrata Interfaco: Wi-Fi/Bluetooth/Poŝtelefona/GPS
  10. Grandeco: Tabulo: 3.5", 146 x 105 mm / Sistemo: 152 x 114 x 72 mm, pezo ĉirkaŭ 1.4 kg
  11. Operaciumo: Ubuntu Labortabla
vidi detalojn
SINSMART 10.95-cola MT6878 Android 15 Eksterdoma industria Fortika TabulkomputiloSINSMART 10.95-cola MT6878 Android 15 Eksterdoma industria Fortika Tabulkomputilo-produkto
05

SINSMART 10.95-cola MT6878 Android 15 Eksterdoma industria Fortika Tabulkomputilo

2025-11-10

▶ Procesor: MT6878
▶ GPU: Mali-G615
▶ Operaciumo: Android 15 / GMS
▶ Memoro: 12GB
▶ Stoka kapacito: 256GB
▶ Ekrano：10.95-cola TFT 16:10, 1200 x 1920, 450 nits, 10-punkta kapacita
▶ Fotilo：Antaŭa fotilo 32MP, Fiksa fokuso Malantaŭa ĉefa fotilo 64MP, Aŭtomata fokuso, Subtenas PDAF Noktan vidon 20MP, Aŭtomata fokuso
▶ Sendrataj Komunikadoj：WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) klaso 1), 5G, Subtenas L1+L5 GPS/Beidou/Galileo/GLONASS, Subtenas AGPS
▶ Dimensioj: 263,41 * 178 * 19,1 mm, pezo ĉirkaŭ 970 g

▶ Modelo: SIN-T1101E-6878

vidi detalojn
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.