Frisian
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty
Freegje in offerte oan
E-post
Moatte jo de CPU hielendal bedekke
Blog

Moatte jo de CPU hielendal bedekke

2024-09-05 14:54:57

As jo ​​in CPU bedekke mei termyske pasta, moatte jo besykje it sintrale gebiet fan 'e waarmtefersprieder (it metalen diel boppe op' e CPU) te dekken ynstee fan it heule oerflak. Hjir is wêrom:

  1. Fokus op waarmteferspriedingIt wichtichste ûnderdiel fan 'e CPU om te bedekken mei termyske pasta is de yntegreare waarmtefersprieder (IHS), dy't helpt by it oerdragen fan waarmte fan 'e kearn nei de koeler. Jo hawwe mar in lytse hoemannichte termyske pasta nedich, meastal yn 'e foarm fan in ertgrutte stip yn it midden, om't de druk fan it montearjen fan 'e koeler de pasta oer it nedige oerflak ferspriede sil.


  2. Foarkom oerstallige pastaIt oanbringen fan tefolle termyske pasta kin loftbellen meitsje of sels oerstreamje op oare komponinten, wat liedt ta minne waarmte-oerdracht en mooglik koartslutingen feroarsaket as de pasta geliedend is. 

    Oermjittige tapassing kin ek fungearje as in isolator, wêrtroch't de CPU waarmer wurdt ynstee fan koeler.

  3. Effisjinte waarmteferfierModerne CPU's binne sa ûntworpen dat de measte waarmte út it sintrale diel fan 'e IHS komt. Dêrom is it fersprieden fan pasta oer it heule CPU-oerflak net nedich en kin it liede ta ûngelikense tapassing en ineffisjinsjes.


Ta beslút, it is net nedich om de hiele CPU te bedekken mei termyske pasta. Fokus op it oanbringen fan in lytse, evenredige hoemannichte op it sintrale gebiet om goede koeling te garandearjen en faak foarkommende flaters lykas tefolle oanbringen te foarkommen. Lear mear oerYndustriële PC mei GPU,Robuuste tablet Windows 11,Robuuste fanleaze mini-pc,Militêre laptop te keap,yndustriële rackmount pc,yndustriële pc 4u, ensfh.



Blogkategoryen
Produktkategoryen

Relatearre produkten

Intel® 12e/13e/14e generaasje Core™ i9/i7/i5 kompakte yndustriële fanleaze ynbêde PCIntel® 12e/13e/14e generaasje Core™ i9/i7/i5 Kompakt yndustrieel fanleaze ynbêde PC-produkt
01

Intel® 12e/13e/14e generaasje Core™ i9/i7/i5 kompakte yndustriële fanleaze ynbêde PC

2025-12-23

1. CPU: Stipet Intel® 12e/13e/14e generaasje Core™ 65W/35W LGA1700-prosessoren.
2. Geheugen: 1 * SODIMM-slot, stipet oant 32 GB net-ECC DDR4 3200 SDRAM
3. Ofbylding: Yntegreare Intel® UHD Graphics 770 (32EU) / 730 (24EU)
4. Display-ynterfaces: 1 * VGA-poarte, stipet resolúsjes oant 1920 x 1200; 1 * DisplayPort-poarte, stipet resolúsjes oant 4096 x 2304.
5. Opslach: 1 * maklik ferfangbere 2.5" drive bay, 1 * M.2 2280 M-key slot (PCIe Gen4x4), stipe foar NVMe SSD's.
6. Ethernet: 4*2.5GBASE-T Ethernet-poarten, mei 1* Intel® I226-IT Gigabit Ethernet-controller.
7. USB: 4 * USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) poarten, 2 * USB 2.0 poarten.
8. Ofmjittings: 212 mm (B) x 165 mm (D) x 45 mm (H), gewicht sawat 2,4 kg

detail besjen
Intel® Core™ Ultra 200S AI-kompjûterplatfoarm Fanleaze mini-pcIntel® Core™ Ultra 200S AI-kompjûterplatfoarm Fanless mini-pc-produkt
02

Intel® Core™ Ultra 200S AI-kompjûterplatfoarm Fanleaze mini-pc

2025-12-23
  1. CPU: Stipet Intel® Core™ Ultra 200S CPU's (LGA 1851 socket, 65W/35W)
  2. Geheugen: 1 * SODIMM-slot, stipet oant 64 GB DDR5 6400-ûnthâld
  3. Ofbylding: Yntegreare Intel® Xe LPG Graphics
  4. Display-ynterfaces: 1 HDMI-poarte, stipet in maksimale resolúsje fan 3840 x 2160; 1 DisplayPort-poarte, stipet in maksimale resolúsje fan 3840 x 2160.
  5. Opslach: 1 * maklik ferfangbere 2.5" skiifbaai (kin 7mm hurde skiven/SSD's ynstallearje), 1 * M.2 2280 M-kaai slot (PCIe Gen4x4), stipe foar NVMe SSD's.
  6. Ethernet: 4*2.5GBASE-T Ethernet-poarten mei fergrendelskroeven, mei in Intel I226 Gigabit Ethernet-controller. Poarte 4 stipet Wake-on-Network (WOL).
  7. USB: 4 USB 3.2 Gen1 (5 Gbps) poarten, 2 USB 2.0 poarten
  8. Ofmjittings: 212 mm (B) x 165 mm (D) x 63 mm (H), gewicht sawat 2,2 kg
  9. Geskikt foar: robotearms, AMR's, masinefisysystemen en kasten oan 'e kant fan 'e dyk
detail besjen
Arm System NVLDLA Jetson™ Edge Al yndustriële fanleaze mini-pcArm System NVlDlA Jetson™ Edge Al yndustrieel fanless mini pc-produkt
03

Arm System NVLDLA Jetson™ Edge Al yndustriële fanleaze mini-pc

2025-12-10
  1. CPU: 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Orin 32G)

12 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson AGX Music 64G)

  1. Geheugen: 32 GB/64 GB
  2. Skerm: 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160@60Hz
  3. Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbps,RJ45,1 x 10 Gbps,RJ45
  4. USB: 1 x USB 3.2 Gen2, Type-C / 2 x USB 3.2 Gen1, Type-A / 1 x USB 2.0, Type-C foar OS Flash / 1 x USB 2.0, DB15
  5. COM: 1 x RS-232, DB9 1 x RS-422/485, DB9
  6. Draadloze ynterface: Wi-Fi / Bluetooth / Mobyl / GPS
  7. Krêft: 12~36 VDC
  8. Ofmjittings: 270 x 195 x 80 mm, gewicht sawat 4,2 kg
  9. bestjoeringssysteem:Ubuntu-buroblêd
detail besjen
Arm System NVLDLA Jetson™ Edge Al yndustriële fanleaze mini-pcArm System NVlDlA Jetson™ Edge Al yndustrieel fanless mini pc-produkt
04

Arm System NVLDLA Jetson™ Edge Al yndustriële fanleaze mini-pc

2025-12-09
  1. CPU:6 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Music Nano 4G/Jetson Music Nano 8G/Jetson Music NX 8G)
  2. 8 x Arm® Cortex®-A78AE v8.2 (Jetson Orin NX 16G)
  3. GPU: 512-kearn NVIDIA Ampere GPU mei 16 Tensor Cores / 1024-kearn NVIDIA Ampere GPU mei 32 Tensor Cores
  4. Geheugen: 4 GB 64-bit LPDDR5, 8 GB 128-bit LPDDR5, 16 GB 128-bit LPDDR5
  5. Skerm: 1 x HDMI 1.4a, 3840 x 2160 @30Hz / 1 x HDMI 2.0b, 3840 x 2160 @60Hz
  6. Ethernet: 2 x 10/100/1000 Mbps, RJ45
  7. USB (of Header): 3 x USB 3.2 Gen1, Type-A, 1 x USB 2.0, Micro-USB foar OS Flash 2 x USB 2.0, Pin Header (Yntern)
  8. COM: 2 x RS-232/422/485, DB9.1 x CAN-bus, DB9
  9. Draadloze ynterface: Wi-Fi / Bluetooth / Mobyl / GPS
  10. Ofmjittings: Boerd: 3.5", 146 x 105 mm / Systeem: 152 x 114 x 72 mm, gewicht sawat 1.4 kg
  11. Bestjoeringssysteem: Ubuntu Desktop
detail besjen
SINSMART 10.95 inch MT6878 Android 15 Bûten yndustriële robuuste tabletSINSMART 10.95 inch MT6878 Android 15 Outdoor yndustriële robuuste tablet-produkt
05

SINSMART 10.95 inch MT6878 Android 15 Bûten yndustriële robuuste tablet

2025-11-10

▶ CPU: MT6878
▶ GPU: Mali-G615
▶ Bestjoeringssysteem: Android 15 / GMS
▶ Geheugen: 12GB
▶ Opslachkapasiteit: 256GB
▶ Werjefte: 10,95 inch TFT 16:10, 1200 x 1920, 450 nits, 10-punts kapasityf
▶ Kamera: Foarkamera 32MP, Fêste fokus, efterste haadkamera 64MP, autofokus, stipet PDAF nachtfisy 20MP, autofokus
▶ Draadloze kommunikaasje: WIFI6E, Bluetooth (BT5.4 (BLE) klasse 1), 5G, stipet L1 + L5 GPS / Beidou / Galileo / GLONASS, stipet AGPS
▶ Ofmjittings: 263.41 * 178 * 19.1 mm, gewicht sawat 970 g

▶ Model: SIN-T1101E-6878

detail besjen
01

LET'S TALK ABOUT YOUR PROJECTS

  • sinsmarttech@gmail.com

  • 3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China

Our experts will solve them in no time.