રેકમાઉન્ટ પીસી
એમ્બેડેડ કમ્પ્યુટિંગ
ઔદ્યોગિક પોર્ટેબલ કમ્પ્યુટર્સ
કઠોર ગોળીઓ
મજબૂત લેપટોપ
ઔદ્યોગિક પેનલ પીસી
મજબૂત હેન્ડહેલ્ડ
એડવાન્ટેક ઇન્ડસ્ટ્રીયલ પીસી
૧૦મી-૧૩મી પેઢીના ઇન્ટેલ એમ્બેડેડ પીસી
ઇન્ટેલ કોર i3/i5/i7/i9 Q670E ચિપસેટ 32G ફેનલેસ એમ્બેડેડ કમ્પ્યુટર ઇન્ડસ્ટ્રીયલ પીસી
૧.આ POE સંચાલિત કમ્પ્યુટર પોર્ટ ખૂબ જ સમૃદ્ધ છે. 5*2.5G ઇથરનેટ પોર્ટ, 1*ગીગાબીટ ઇથરનેટ પોર્ટ, 4*com, 1*USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) પોર્ટ (ટાઇપ-C), 4*USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) પોર્ટ (ટાઇપ-A), 2*USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) પોર્ટ (ટાઇપ-A), 2*USB 2.0 ઇન્ટરફેસ (ટાઇપ-A), 1*માઇક્રોફોન ઇનપુટ અને સ્પીકર આઉટપુટ.
2. ઇન્ટરફેસની દ્રષ્ટિએ, આ x86 એમ્બેડેડ કમ્પ્યુટર મધરબોર્ડ 10Gbps ના ટ્રાન્સમિશન રેટ સાથે 4 USB3.2 Gen2 ઇન્ટરફેસ, 5Gbps ના ટ્રાન્સમિશન રેટ સાથે 2 USB3.2 Gen1 ઇન્ટરફેસ, 2 USB2.0 ઇન્ટરફેસ, 1 DVI ઇન્ટરફેસ, 1 VGA ઇન્ટરફેસ, 1 DP ઇન્ટરફેસ અને 20Gbps ના ટ્રાન્સમિશન રેટ સાથે 1 ટાઇપ-C ઇન્ટરફેસથી સજ્જ છે. અહીં 5 2.5G નેટવર્ક પોર્ટ અને 1 ગીગાબીટ નેટવર્ક પોર્ટ છે, જેમાંથી ચાર POE ફંક્શનને સપોર્ટ કરે છે.
૩. કોર ૧૨/૧૩ જનરેશન પ્રોસેસર્સના ઉત્કૃષ્ટ પ્રદર્શનને સંપૂર્ણ રીતે રજૂ કરવા માટે, અગાઉની હીટ ડિસીપેશન ડિઝાઇનને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવામાં આવી છે, અને મેમરી અને M.2 હાર્ડ ડ્રાઇવની ઉપર એલ્યુમિનિયમ એલોય હીટ ડિસીપેશન મોડ્યુલ ઉમેરવામાં આવ્યું છે જેથી ગરમી ઝડપથી વહન થાય અને ઠંડક અને ગરમી ડિસીપેશન અસરમાં ઘણો સુધારો થાય.
ઉત્પાદન પરિમાણ
| સીપીયુ | ઇન્ટેલ®કોર™12/13મી જનરેશન કોર i3/i5/i7/i9CPU (૩૫ વોટ/૬૫ વોટ). LGA૧૭૦૦ |
| ચિપસેટ | ઇન્ટેલ® Q670E ચિપસેટ |
| મેમરી | 2*મેમરી સ્લોટ, 64GDDR5 4800 SDRAM ને સપોર્ટ કરે છે |
| ડિસ્પ્લે | ૧*VGA ઇન્ટરફેસ, રિઝોલ્યુશન ૧૯૨૦x૧૨૦૦ ૧*DVI-D ઇન્ટરફેસ, રિઝોલ્યુશન ૧૯૨૦x૧૨૦૦ ૧*ડીપી ઇન્ટરફેસ, રિઝોલ્યુશન ૪૦૯૬x૨૩૦૪ |
| હાર્ડ ડિસ્ક | 2*SATA પોર્ટ, 2.5 હાર્ડ ડ્રાઇવ સાથે કનેક્ટ થઈ શકે છે, RAID O/1 ને સપોર્ટ કરે છે 1*M.2 2280 M કી NVMe સ્લોટ (PCle Gen4x4), NVMe SSD ને સપોર્ટ કરે છે" |
| વિસ્તૃત કરો | વિસ્તરણ બોક્સ 1*PCIe x16 સ્લોટ @Gen3 (x16 સિગ્નલ) પ્રદાન કરે છે. 130W ની અંદર TDP સાથે NVIDIA® ડિસ્ક્રીટ ગ્રાફિક્સ કાર્ડ્સને સપોર્ટ કરે છે ૧*પૂર્ણ લંબાઈનો મીની PCIe સ્લોટ ૧*એમ.૨ ૩૦૪૨/૩૦૫૨ બી કી સ્લોટ, (M.2 5G/4G મોડ્યુલ ઇન્સ્ટોલ કરવા માટે સિમ કાર્ડ સ્લોટ આપવામાં આવ્યો છે) એક્સપાન્ડેબલ I/O મોડ્યુલ (માનક રૂપરેખાંકન ખાલી છે) |
| નેટવર્ક પોર્ટ | 5*2.5G ઇથરનેટ પોર્ટ i2251T ચિપનો ઉપયોગ કરે છે ૧*ગીગાબીટ ઈથરનેટ પોર્ટ ૧૨૧૯-LM ચિપનો ઉપયોગ કરે છે નેટવર્ક પોર્ટ 3~6 PoE+ ને સપોર્ટ કરે છે |
| સાથે | 2*સૉફ્ટવેર પ્રોગ્રામેબલ RS-232/422/485COM પોર્ટ 2*RS-232 COM પોર્ટ
|
| યુએસબી | ૧*યુએસબી ૩.૨ જેન૨x૨ (૨૦ જીબીપીએસ) પોર્ટ (ટાઈપ-સી) 4*USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) પોર્ટ (ટાઈપ-A) 2*USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) પોર્ટ (ટાઈપ-A) 2*USB 2.0 ઇન્ટરફેસ (ટાઇપ-A) |
| ઑડિઓ | ૧*માઈક્રોફોન ઇનપુટ અને સ્પીકર આઉટપુટ (૩.૫ મીમી જેક) |
| પાવર સપોર્ટ | ૧*૩-કોર પ્લગ-ઇન ટર્મિનલ બ્લોક, ૮~૪૮V DC ઇનપુટ પૂરો પાડે છે 1*3-પિન પ્લગેબલ ટર્મિનલ બ્લોક, રિમોટ કંટ્રોલ અને PWRLED આઉટપુટ પૂરો પાડે છે.
|
| ચેસિસનું કદ | ૨૪૦(પહોળાઈ)x૨૨૫(ઊંડાઈ)x૧૧૦.૫(ઊંચાઈ)મીમી |
| સંચાલન તાપમાન | 35WCPU નો ઉપયોગ -25℃~60℃ 65WCPU નો ઉપયોગ -25℃~60℃(35WTDP તરીકે ગોઠવેલ) -25℃~50℃(65WTDP તરીકે ગોઠવેલ) શૂન્યથી નીચે અને ૫૦°C થી ઉપરના તાપમાને કામ કરવા માંગો છો, પહોળા-તાપમાનવાળી હાર્ડ ડ્રાઇવ/SSD/NVMe SSD ની જરૂર છે |
| સંગ્રહ તાપમાન | -40-85 ℃ |
| કુલ વજન | ૩.૮૯ કિગ્રા |
let's talk about your projects
- sinsmarttech@gmail.com
-
3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China
Our experts will solve them in no time.
