र्याकमाउन्ट पीसी
इम्बेडेड कम्प्युटिङ
औद्योगिक पोर्टेबल कम्प्युटरहरू
बलियो ट्याब्लेटहरू
बलियो ल्यापटप
औद्योगिक प्यानल पीसी
बलियो ह्यान्डहेल्ड
एडभान्टेक इन्डस्ट्रियल पीसी
१० औं-१३ औं पुस्ताको इन्टेल इम्बेडेड पीसी
इन्टेल कोर i3/i5/i7/i9 Q670E चिपसेट 32G फ्यानलेस एम्बेडेड कम्प्युटर औद्योगिक पीसी
१. द POE संचालित कम्प्युटर पोर्टहरू धेरै समृद्ध छन्। ५*२.५G इथरनेट पोर्टहरू, १*गिगाबिट इथरनेट पोर्ट, ४*com, १*USB ३.२ Gen2x2 (२० Gbps) पोर्ट (टाइप-C), ४*USB ३.२ Gen2x1 (१० Gbps) पोर्टहरू (टाइप-A), २*USB ३.२ Gen1x1 (५ Gbps) पोर्टहरू (टाइप-A), २*USB २.० इन्टरफेसहरू (टाइप-A), १*माइक्रोफोन इनपुट र स्पिकर आउटपुट।
२. इन्टरफेसको सन्दर्भमा, यो x86 एम्बेडेड कम्प्युटर मदरबोर्डमा १०Gbps को प्रसारण दर भएको ४ वटा USB3.2 Gen2 इन्टरफेस, ५Gbps को प्रसारण दर भएको २ वटा USB3.2 Gen1 इन्टरफेस, २ वटा USB2.0 इन्टरफेस, १ DVI इन्टरफेस, १ VGA इन्टरफेस, १ DP इन्टरफेस, र २०Gbps को प्रसारण दर भएको १ टाइप-C इन्टरफेस रहेको छ। यहाँ ५ वटा २.५G नेटवर्क पोर्ट र १ गिगाबिट नेटवर्क पोर्ट छन्, जसमध्ये चारले POE प्रकार्यलाई समर्थन गर्छन्।
३. कोर १२/१३ जेनेरेसन प्रोसेसरहरूको उत्कृष्ट कार्यसम्पादनलाई पूर्ण रूपमा प्रस्तुत गर्न, अघिल्लो ताप अपव्यय डिजाइनलाई अनुकूलित गरिएको छ, र मेमोरी र M.2 हार्ड ड्राइभको माथि एक एल्युमिनियम मिश्र धातु ताप अपव्यय मोड्युल थपिएको छ जसले गर्दा ताप छिटो सञ्चालन हुन्छ र शीतलन र ताप अपव्यय प्रभावमा धेरै सुधार हुन्छ।
उत्पादन प्यारामिटर
| सीपीयू | Intel®Core™१२/१३ औं पुस्ताको Core i3/i5/i7/i9CPU (३५ वाट/६५ वाट)। LGA१७०० |
| चिपसेट | Intel® Q670E चिपसेट |
| स्मृति | २*मेमोरी स्लटहरू, ६४GDDR५ ४८०० SDRAM लाई समर्थन गर्ने |
| प्रदर्शन | १*VGA इन्टरफेस, रिजोल्युसन १९२०x१२०० १*DVI-D इन्टरफेस, रिजोल्युसन १९२०x१२०० १*DP इन्टरफेस, रिजोल्युसन ४०९६x२३०४ |
| हार्ड डिस्क | २*SATA पोर्टहरू, २.५ हार्ड ड्राइभमा जडान गर्न सकिन्छ, RAID O/1 लाई समर्थन गर्दछ। १*M.२ २२८० M कुञ्जी NVMe स्लट (PCle Gen4x4), NVMe SSD लाई समर्थन गर्दछ" |
| विस्तार गर्नुहोस् | विस्तार बक्सले १*PCIe x१६ स्लट @Gen3 (x१६ सिग्नल) प्रदान गर्दछ। १३०W भित्र TDP भएका NVIDIA® डिस्क्रिट ग्राफिक्स कार्डहरूलाई समर्थन गर्दछ। १*पूर्ण लम्बाइको मिनी PCIe स्लट १*M.२ ३०४२/३०५२ B कुञ्जी स्लट, (M.2 5G/4G मोड्युल स्थापना गर्न सिम कार्ड स्लट प्रदान गरिएको छ) विस्तारयोग्य I/O मोड्युल (मानक कन्फिगरेसन खाली छ) |
| नेटवर्क पोर्ट | ५*२.५G इथरनेट पोर्टहरूले i2251T चिप प्रयोग गर्छन् १*गिगाबिट इथरनेट पोर्टले १२१९-LM चिप प्रयोग गर्दछ नेटवर्क पोर्टहरू ३ ~ ६ ले PoE+ लाई समर्थन गर्दछ |
| संग | २*सफ्टवेयर प्रोग्रामेबल RS-232/422/485COM पोर्टहरू २*RS-२३२ COM पोर्टहरू
|
| युएसबी | १*USB ३.२ Gen2x2 (२० Gbps) पोर्ट (टाइप-सी) ४*USB ३.२ Gen2x1 (१० Gbps) पोर्टहरू (टाइप-ए) २*USB ३.२ Gen1x1 (५ Gbps) पोर्टहरू (टाइप-ए) २*USB २.० इन्टरफेसहरू (टाइप-ए) |
| अडियो | १*माइक्रोफोन इनपुट र स्पिकर आउटपुट (३.५ मिमी ज्याक) |
| पावर सपोर्ट | १*३-कोर प्लग-इन टर्मिनल ब्लक, ८~४८V DC इनपुट प्रदान गर्दै १*३-पिन प्लगेबल टर्मिनल ब्लक, रिमोट कन्ट्रोल र PWRLED आउटपुट प्रदान गर्दै
|
| चेसिसको आकार | २४० (चौडाइ) x २२५ (गहिराइ) x ११०.५ (उचाइ) मिमी |
| सञ्चालन तापमान | ३५WCPU प्रयोग गर्दै -२५ ℃ ~ ६० ℃ ६५WCPU प्रयोग गर्दै -२५℃~६०℃ (३५WTDP को रूपमा कन्फिगर गरिएको) -२५℃~५०℃ (६५WTDP को रूपमा कन्फिगर गरिएको) शून्यभन्दा कम र ५० डिग्री सेल्सियसभन्दा माथिको तापक्रममा काम गर्न चाहनुहुन्छ, चौडा-तापमान हार्ड ड्राइभ/SSD/NVMe SSD आवश्यक छ |
| भण्डारण तापक्रम | -४०-८५ ℃ |
| कुल तौल | ३.८९ किलोग्राम |
let's talk about your projects
- sinsmarttech@gmail.com
-
3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China
Our experts will solve them in no time.
०१