Rackmount-PC
Embedded Computing
Industriell Portable Computeren
Robust Tableten
Robusten Laptop
Industriellen Panel PC
Robust Handheld
Advantech Industrie-PC
10.-13. Generatioun Intel Embedded PC
Intel Core i3/i5/i7/i9 Q670E Chipsatz 32G lüfterlosen Embedded Computer Industrie-PC
1. Den POE-ugedriwwenen Computer D'Ports si ganz räich u Ports. 5*2.5G Ethernet Ports, 1*Gigabit Ethernet Port, 4*Com, 1*USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Port (Typ-C), 4*USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) Ports (Typ-A), 2*USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) Ports (Typ-A), 2*USB 2.0 Schnëttstellen (Typ-A), 1*Mikrofon-Input an Lautsprecher-Output.
2. Wat d'Interface ugeet, dëst x86 agebaute Computer D'Motherboard ass mat 4 USB3.2 Gen2 Schnittstellen mat enger Iwwerdroungsquote vun 10 Gbps, 2 USB3.2 Gen1 Schnittstellen mat enger Iwwerdroungsquote vu 5 Gbps, 2 USB2.0 Schnittstellen, 1 DVI Schnittstell, 1 VGA Schnittstell, 1 DP Schnittstell an 1 Type-C Schnittstell mat enger Iwwerdroungsquote vun 20 Gbps ausgestatt. Hei sinn 5 2.5G Netzwierkports an 1 Gigabit Netzwierkport, vun deenen véier d'POE Funktioun ënnerstëtzen.
3. Fir déi exzellent Leeschtung vun de Core 12/13 Generatiounsprozessoren voll auszenotzen, gouf den Design fir d'Hëtztofleedung optimiséiert, an en Hëtztofleedungsmodul aus Aluminiumlegierung gouf iwwer dem Speicher an der M.2 Festplack bäigefüügt, fir d'Hëtzt séier ze leeden an den Ofkillungs- an d'Hëtztofleedungseffekt däitlech ze verbesseren.
Produktparameter
| CPU | Intel®Core™ 12./13. Generatioun Core i3/i5/i7/i9 CPU (35W/65W). LGA1700 |
| Chipsatz | Intel® Q670E Chipsatz |
| Erënnerung | 2*Speicherplatzen, Ënnerstëtzung fir 64GDDR5 4800 SDRAM |
| Display | 1 * VGA-Interface, Opléisung 1920x1200 1*DVI-D Interface, Opléisung 1920x1200 1*DP-Schnittstell, Opléisung 4096x2304 |
| Festplatte | 2*SATA-Ports, kënnen un eng 2,5" Festplack ugeschloss ginn, ënnerstëtzt RAID O/1 1*M.2 2280 M-Schlëssel NVMe-Slot (PCle Gen4x4), ënnerstëtzt NVMe SSD |
| Ausbauen | D'Expansiounsbox bitt 1*PCIe x16 Slot @Gen3 (x16 Signal) Ënnerstëtzt NVIDIA® separat Grafikkaarten mat TDP bannent 130W 1*Mini-PCIe-Slot a voller Längt 1*M.2 3042/3052 B-Schlësselplatz, (E SIM-Kaarteslot ass fir d'Installatioun vum M.2 5G/4G Modul virgesinn) Erweiterbaren I/O-Modul (Standardkonfiguratioun ass eidel) |
| Netzwierkport | 5*2.5G Ethernet Ports benotzen den i2251T Chip 1*Gigabit Ethernet Port benotzt en 1219-LM Chip Netzwierkports 3~6 ënnerstëtzen PoE+ |
| MAT | 2*softwareprogramméierbar RS-232/422/485COM Ports 2*RS-232 COM-Ports
|
| USB | 1*USB 3.2 Gen2x2 (20 Gbps) Port (Typ-C) 4*USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) Ports (Typ-A) 2*USB 3.2 Gen1x1 (5 Gbps) Ports (Typ-A) 2*USB 2.0 Schnëttstellen (Typ-A) |
| Audio | 1*Mikrofon-Input an Lautsprecher-Output (3,5 mm Jack) |
| Kraaftënnerstëtzung | 1*3-Kär Steckklemmenblock, deen 8~48V DC Input liwwert 1*3-Pin Steckklemmenblock, deen Fernbedienung an PWRLED-Ausgang bitt
|
| Chassisgréisst | 240 (Breet) x 225 (Déift) x 110,5 (Héicht) mm |
| Betribstemperatur | Benotzung vun 35WCPU -25℃~60℃ Benotzung vu 65WCPU -25℃~60℃(konfiguréiert als 35WTDP) -25℃~50℃(konfiguréiert als 65WTDP) Wëlle bei Temperaturen ënner Null an iwwer 50°C schaffen, Erfuerdert eng Festplack/SSD/NVMe SSD déi resistent géint héich Temperaturen ass |
| Lagertemperatur | -40-85℃ |
| Gesamtgewiicht | 3,89 kg |
let's talk about your projects
- sinsmarttech@gmail.com
-
3F, Block A, Future Research & Innovation Park, Yuhang District, Hangzhou, Zhejiang, China
Our experts will solve them in no time.
01